今日市場
今日大盤全天震盪分化，滬指探底回升，創業板指跌超1%。總體上個股跌多漲少，兩市超2600隻個股下跌。滬深兩市今日成交額7024億，較上個交易日縮量747億。北向資金全天凈流出。盤面上，行業板塊漲少跌多，貴金屬板塊走強，珠寶首飾、工程諮詢服務、房地產服務板塊漲幅居前，光伏設備、電機、小金屬、通用設備板塊跌幅居前。站在市場角度而言，無論是零售還是地產在近期逆勢活躍，一方面得益於政策窗口期來臨，資金加大對於經濟復甦方向的政策預期博弈，另一方面，消費、地產此前都經歷較長時間的整理，估值優勢明顯，符合風險偏好下降時資金避高就低的訴求。
截至收盤，今日上證指數收於3198.84點，上漲0.03%，成交額為2812億元；深證成指下跌0.37%，成交額為4212億元；創業板指下跌1.06%。今日兩市上漲個股數量為2153隻，下跌個股數為2820隻。
從風格指數上來看，今日所有風格表現不一，其中金融和穩定風格的個股漲幅最大，成長風格的個股表現最弱。近期風格轉換較為明顯。
盤面上，31個申萬一級行業中有19個行業上漲，其中建築材料，房地產，輕工製造行業領漲，漲幅分別為1.66%，1.42%，1.22%。電力設備，電子，國防軍工行業下跌，跌幅分別為1.34%，0.98%，0.96%。
資金面上，今日北向資金凈流出49.32億元；其中滬股通凈流出39.60億元，深股通凈流出9.72億元。近三個月北向資金凈流出115.43億元。俄烏和中美局勢對北向資金邊際影響逐漸縮小，美國通脹走勢和國內經濟狀況最近對北向資金影響較大。
從風險溢價指數來看，風險溢價率在歷史上處於均值+1倍標準差之上時，A股往往處於底部區域。目前風險溢價率為3.07%，低於一倍標準差，萬得全A指數處於爬升階段。風險溢價指數近期小幅震盪，後期市場仍有擾動，但下行空間相對可控，建議投資者擇機分批布局。
（註：數據更新至前一交易日，風險溢價率越大，表明配置股票的性價比越高；反之，則配置債券的性價比越高）
熱點新聞
新聞一：工信部：加緊制定實施穩增長的工作方案
據中國網，7月19日上午，國新辦就2023年上半年工業和信息化發展情況舉行發布會。工業和信息化部新聞發言人、總工程師趙志國介紹，下一步，將重點抓好以下工作。
一是把穩增長放在更加突出位置。加快落實促進汽車和家居消費等政策，加緊制定實施汽車、電子、鋼鐵等十個重點行業穩增長的工作方案。加強規劃指導和政策引導，深化部省戰略合作，積極支持工業大省挑大樑。聚焦鏈主企業、專精特新企業等重點企業，建立健全常態化溝通交流機制、問題訴求解決閉環機制，推動經營主體迸發更大活力。
二是努力擴大有效需求。深入開展消費品、原材料「三品」行動，組織新能源汽車、智能家電、綠色建材下鄉，推動醫療裝備、通用航空、郵輪遊艇等產業創新發展，以高質量供給引領創造需求。加強工業和信息化領域「十四五」專項規劃統籌調度，聯合國家開發銀行實施專項貸款，加大製造業投資力度。引導拓展重點國家及「一帶一路」國家和地區市場，鞏固工業產品出口。
三是發展壯大新興產業。開展先進位造業集群發展專項行動，加速向世界級先進位造業集群邁進。加快發展5G、智能網聯汽車、新能源、新材料、生物醫藥及高端醫療裝備等新興產業，進一步增強高鐵、電力裝備、新能源汽車、光伏、通信設備等領域發展動能。
新聞二：業績預告密集出爐，半導體行業分化明顯
隨著A股市場業績預告密集出爐，各行業「成績單」也隨之揭曉。數據顯示，在已披露半年度業績預告的30家半導體公司中，不同細分賽道業績分化已顯現：一方面，半導體設備領域業績增長強勁，多家公司凈利潤翻番；另一方面，包括晶片設計、半導體材料、集成電路封測製造以及分立器件等細分賽道，多家公司業績下滑甚至出現首虧。
數據顯示，截至7月18日記者發稿，按照申萬行業分類，半導體行業已有30家公司披露2023年上半年業績預告。具體來看，僅有6家公司預喜（包括預增和略增兩種情形），占比僅為20%。此外，還有14家預減、3家略減、6家首虧、1家增虧。
值得注意的是，從細分賽道來看，半導體行業業績分化已經顯現，業績預喜和虧損的企業相對比較集中。
其中，半導體設備行業整體表現強勁，已披露業績預告的中微公司和北方華創均預計上半年業績預喜，且凈利潤均實現翻番。其中，北方華創預計上半年實現收入78.20億元至89.50億元，同比增加43.65%至64.41%；預計實現歸母凈利潤為16.70億元至19.30億元，同比增加121.30%至155.76%。中微公司則預計今年上半年實現營業收入約25.27億元，同比增長約28.13%；預計實現歸母凈利潤為9.80億元至10.30億元，同比增加109.49%至120.18%。
談及上半年業績增長的原因，北方華創表示，受益於半導體設備業務的市場占有率穩步提升及經營效率不斷提高，公司上半年營業總收入及歸母凈利潤與同比均實現增長。中微公司則表示，凈利潤同比增長的原因，主要是本期收入和毛利增長下扣非後凈利潤同比增加，以及公司於今年上半年出售了部分持有的拓荊科技股份有限公司股票，產生稅後凈收益約4.06億元。此外，公司各種設備上半年營收均增長，尤其是刻蝕設備持續獲得更多國內外客戶的認可，關鍵客戶市場占有率不斷提高。
「幾家歡喜幾家愁」，晶片設計、半導體材料、集成電路封測製造以及分立器件等細分賽道，上半年業績表現則並不樂觀。已披露業績預告的15家晶片設計公司中，13家均預計業績下滑。其中，上海貝嶺、大為股份和匯頂科技這3家公司虧損明顯，預計凈利潤分別為-6800萬元至-5800萬元、-3500萬元至-3100萬元、-13700萬元左右，分別同比下滑119.30%至122.62%、523.98%至578.69%、749.60%。
分立器件領域披露業績預告的有4家，包括華微電子、士蘭微、蘇州固鎝和捷捷微電。值得注意的是，這4家公司均預計上半年業績下滑。其中，士蘭微預計上半年實現歸母凈利潤為-5037萬元左右，同比下滑108.40%。此外，半導體材料領域的中晶科技、集成電路封測領域的通富微電均預計上半年業績首虧。
關於業績下滑的原因，多家公司均不約而同認為系上半年半導體需求疲軟所致。上海貝嶺表示，上半年集成電路行業整體尚處於低位，市場需求持續疲軟，導致收入同比下降約7%。伴隨著市場需求的低迷，產品的銷售價格和毛利率也有不同程度的下滑，產品毛利率同比下降約6個百分點。大為股份也表示，業績下滑系受到了半導體存儲行業及智能終端行業需求疲軟及細分市場競爭加劇等因素影響。通富微電同樣表示，受外部經濟環境及行業周期波動影響，全球半導體市場疲軟，下游需求復甦不及預期，導致封測環節業務承壓，公司傳統業務亦受到較大影響。
市場有風險，投資需謹慎。本內容表述僅供參考，不構成對任何人的投資建議。
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