1985年，54岁的张忠谋最后看了一眼德克萨斯州，登上了一架跨越太平洋、飞向台湾岛的飞机。
自此，他与过往的职业生涯作别，出任台湾工业技术研究院院长，开始了人生的下半场。
两年后，在台湾的新竹科学园区，张忠谋创建了台湾积体电路制造公司，即台积电——全球第一家专业代工公司。
上世纪八十年代的台湾，还以劳动力密集的轻工业、加工出口业为主，因此既没有多少人了解半导体产业，也没有多少人看好张忠谋创立的台积电。
然而正是这个横空出世的半导体企业，在33年的时间里，以一己之力改变了全球半导体产业的生产链，也重塑了台湾地区的经济命脉。
01
张忠谋的下半场：回台湾，创办台积电
虽然顶着“亚洲四小龙”的光环，但上世纪70年代，台湾的经济走入了一个窄胡同。
当时，台湾主要的经济支柱，还以劳动力密集的轻工业、加工出口业为主。而这些产业在发展多年后，已经到了一个增长的瓶颈期。
而70年代欧美爆发石油经济危机后，台湾受原材料价格影响，更是苦不堪言。以至于后来回忆当时的情况，孙运璿都不禁感叹：
此乃今后存亡之关键所在，我如失败，将成为千古罪人矣。
在这样的背景下，推动产业结构升级势在必行。
1972年，在孙运璿的推动下，一个以政府资金为主的半官方机构——工业技术研究院诞生了。
先有工研院，后有台湾半导体。在成立后，作为台湾最大的产业技术研发机构，工研院成了半导体产业从无到有的先锋。
1974年，在台北南阳街一家叫做“小欣欣豆浆店”的早餐店，孙运璿和美国无线电公司（RCA）的研究主任潘文渊畅谈了一个小时，定下了台湾未来的发展方针：
集成电路将成为下一代产业蓝图。
为了争取时效，尽可能快的推进台湾的半导体产业，孙运璿和潘文渊还确定了一件事：从美国寻求合作伙伴，以及挖美国牛人。
台湾的半导体产业，在“豆浆会议”后正式启程了。
1975年，美国RCA公司获选为台湾集成电路合作计划的伙伴。第二年，工研院派出了一个19人的年轻工程师团队。
回过头再来看，当初的这个工程师团队可谓是大佬云集，包括后来联发科董事长蔡明介、联电董事长曹兴诚、台积电副董事长曾繁城，都曾是这个团队的一员。
而除了推动工研院成立、确立发展方针外，孙运璿对台湾半导体产业还有一个重要的贡献，就是挖回了张忠谋。
孙运璿就像是张忠谋的伯乐，在功成名就后他曾回忆道：
“没有孙运璿，1985不回台。”
那孙运璿为什么要挖张忠谋回台呢？
当时，张忠谋是世界顶尖的半导体人才。早在20世纪60、70年代，张忠谋就带领德州仪器在全球掀起过半导体大战，在这个行业里，他是一个“让竞争对手发抖的人”。
1983年，已经做到了德州仪器“三把手”的张忠谋，因和集团理念不合选择分道扬镳，辞去了集团总经理的职位。
1985年，张忠谋收到了孙运璿的邀请，出任工研院院长一职。两年多后，工研院推进了和荷兰飞利浦电子合资成立半导体制造公司。
而这个半导体制造公司，正是位于新竹科学园区的台湾积体电路制造公司，即台积电——全球第一家专业代工公司。
台积电是怎样一家公司呢？
集成电路，即芯片的整个生产流程，主要分为三个部分：前端的芯片设计（design）、后端的晶圆制造（mfg)、封装测试(package)。
在台积电成立前，半导体公司们只有一种运作模式，即一揽子全包，由一家公司来独立完成设计、制造、封装测试等环节，这种模式被称为IDM(Integrated Design and Manufacture)，典型公司有Intel、镁光、三星、德州仪器等。
但IDM的门槛实在是太高了。仅以IC制造环节为例，要通过近5000道工序，把数亿个晶体管，在一片只有指甲盖大小的硅芯片上制造出来。
坊间形容IC制造的难度，还有一个形象的比喻：
相当于在一个几厘米见方的小地方，建造一座千万级规模的超级城市。
而企业如果要做IDM，就意味着要再加上设计、封装测试等环节，难度不言而喻。
台积电成立后，这一整套生产环节被分割成了设计端和制造端，也出现了两个细分行业：
从事IC设计的，没有代工厂，这类公司被称为Fabless，比如苹果、高通、华为海思、展讯、联发科等。
从事IC制造的，不做设计，这类公司被称为Foundry，最典型的就是台积电，还有中芯国际、华力微、联电等公司。
因此，台积电创建的Foundry代工模式，可以说彻底改变了半导体产业的生产流程，就连美国《商业周刊》也称：
“他的决定成为半导体历史的分水岭。”
而过去几十年的经验也证明，这种分工的模式确实效率更高、成本更低。
在张忠谋的带领下，台积电进入了发展的快车道。
1994年，台积电在台湾证券交易所上市；1997年，台积电开始在纽交所挂牌交易。
2000年，台积电推出了“群山计划”：针对五家采用先进工艺的IDM大厂，为其量身订做解决方案。
通过“群山计划”，德州仪器、意法半导体、摩托罗拉等越来越多的巨头开始尝试放弃自建晶圆厂，也意味着它们越来越依赖台积电的生产线。
台积电开始弯道超车，毕竟在制造行业，
谁掌握了生产，谁就掌握了话语权。
02
台积电狙击中芯国际
在半导体产业史上，有一场必须提的、旷日持久的官司，即台积电和中芯国际的恩怨纠葛。
其实，台积电的创始人张忠谋和中芯国际的创始人张汝京渊源颇深，两人的经历有很多神奇的重叠之处。
比如张汝京是在1977年加入德州仪器，此后20年都在此履职；而张忠谋离开德州仪器，是在1985年。因此有8年时间，虽然没有任何交集，但两人也算的上是同事。
但年龄相差17岁的两人，在德州仪器的职位等级差别也很大。
根据张汝京后来的回忆，自己的老板是Martin Cooper，Martin的老板叫Kirk Pond，Kirk的老板是Ron Richie，Ron的老板才是Morris，即张忠谋。
再比如两人建厂的第一站，都是台湾。
1997年，张汝京回岛创办世大半导体，继台积电和联电之后台湾的第三家晶圆代工厂商。
但张汝京和张忠谋在半导体商场上的第一次会晤，还没开始交手，就以张汝京出局终场。
世大成立三年后，大股东以50亿美元的价格把公司卖给了台积电。
那台积电为什么要收购世大半导体呢？其实，最关键的原因在于：扩大产能。
当时，芯片的需求愈发旺盛，而台积电的竞争对手联电，则在1999年合并了5家公司，资本额超过了800亿。
因此，台积电想要在竞争中不落败，就势必要走上并购扩张的路子。
而在世大被收购后的第二个月，张汝京筹资14.8亿美元，在开曼群岛注册成立了中芯国际集成电路制造有限公司。
踌躇满志许富贵，无言相告走麦城。这一次，张汝京把中芯国际开在了上海浦东的张江高科技园区，开始了大陆晶圆制造的民营时代。
中芯国际的上半场是2000年到2003年之间，“建厂大师”张汝京所向披靡，在不到四年时间里，中芯国际就拥有了4座八英寸厂，还有1座12英寸厂。
到了2003年，中芯国际的产能达到了每月6万片，累计销售收入达到30亿元。除了中国的消化能力外，中芯国际大部分订单来自海外，并成功联姻多个国际巨头，比如IBM、东芝、高通、博通……
据AI财经社报道，有知情人士回忆，当时的张汝京曾私下称：
当时中芯国际与台积电的差距只有一两年，甚至他只要9个月就能赶上新竹那个老大哥，并预计90nm的工艺将超过台积电。
但商场如战场，更何况张忠谋是一个掀起过全球半导体大战的人，很快，台积电的反击袭来，中芯国际也进入了挫败重重的下半场。
2003年，台积电陆续向美国多个地区法院，以及美国国际贸易委员会提起诉讼，请求判定中芯国际侵犯其专利权、窃取商业秘密、不正当竞争和干扰经营，要求其支付10亿美元违约金。
当时有分析称，台积电对于起诉的时间点有深层考虑：
1、遏制当时因为低价格与中芯国际签单的北美客户群；
2、让中芯的IPO计划受挫。
台积电和中芯国际的官司一打就打了六年。
2005年时，双方曾达成过一次和解，中芯国际向台积电支付了大约1.75亿美元。
一年半后，台积电再次状告中芯国际，称它违反了2005年达成的一项和解协议，盗用公司商业机密。
对于台积电再掀战火，有分析认为，可能是针对中芯国际90纳米技术而来。
“当时，中芯国际已将工艺迅速推进到0.13微米甚至90纳米，而台积电在大陆还只能提供0.25微米的工艺，于是台积电再次打官司阻止中芯国际。”
两次诉讼，都是以台积电胜诉告终。
2009年，中芯国际再次与台积电签订和解协议：向台积电分期4年支付2亿美元现金，同时向台积电发行新股及授予认股权证，交易完成后台积电将持有中芯国际10%股份。
据传，事后台湾媒体曾得意地称：
“我们从此控制了大陆芯片业的半壁江山！”
台积电的两次阻击，正好都打在了中芯国际的七寸上，不仅让它元气大伤，更是拖垮了它发展的脚步。
自此以后，苦于没有ASML的高端光刻机，中芯国际一直只能接中低端的代工订单。
中芯国际有错么？确实有，但代价过于沉重。
据说，在接到律师通知的那一刻，张汝京在电话前放声痛哭。第三天，张汝京引咎辞职，离开了为之奋斗了9年的中芯国际，称
“由我来做个了结。”
近几年来，作为国产代工企业的龙头，中芯国际一直在制造工艺上猛追不舍，但还是落后于第一梯队（台积电、英特尔、三星）。
而台积电的命运则和中芯国际云泥之别。
2017年，台积电承包了全世界56%的晶圆代工业务，规模和技术均列全球第一，并且台积电的市值已经超过了英特尔，成为全球第一的半导体企业。
在打官司期间，中芯国际于2004年于纽交所上市，不被美国股市待见，最终于2019年从纽交所退市。
而据统计，自上市以来，截至2019年9月5日，台积电的市值已经成长了近97倍。
另外，大陆的半导体产业，和张忠谋、台积电之间的纠葛还远未结束。
目前，有不少出身台积电的重要人物出走，投身进了大陆半导体事业。
比如出走台积电投奔三星的梁孟松，曾帮三星夺得了苹果A9处理器的订单。2018年，梁梦松又成为中芯国际的联合CEO，快速拉升中芯国际的工艺研发速度。
03
博弈风暴中的华为与台积电
2019年6月18日，台积电在上海举行技术研讨会，并首次对大陆媒体开放。
会上，台积电总裁魏哲家说了一句话，台下的客户们都发出了默契的笑声：
“有一个人把世界搞得很凄惨。”
台积电的技术研讨会，每年都会有数十家企业如期参与，而2019年有一个特别之处，在研讨会的签到处，台积电给华为海思开辟了一条单独通道。
其实，就在这场研讨会发布前不久，特朗普将华为列入了实体清单：
销售给华为的产品当中，涵盖硬件、软件等的美国技术含量超过 25%（包括制造地位于美国、技术源于美国，以及源自美国的内容超过 25%，但在美国以外制造都算），就会被要求“断供” 华为。
禁令发布后，英特尔、高通、博通、美光……诸多美国半导体巨头，都立刻发出声明，冻结出货给华为。
一时之间，全球半导体产业风声鹤唳。
而华为海思的总裁何庭波立刻进行了回应，称将启用“备胎”计划，
“这是历史的选择，所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部‘转正’！”
但华为海思只是芯片的设计端，那芯片的制造怎么办呢？
来自海峡彼岸的半导体巨头台积电，在“实体清单”公布后的第一时间表示，
经过评估后，源自美国的技术含量并未超过25% ，认为出货给华为海思并没有违反出口管制规范，将会持续出货。
华为站在了中美两国科技摩擦的风口浪尖，而海思的IC设计、台积电的IC制造，则成了华为正面硬刚、持续出货的底气所在。
那台积电为何要力挺华为呢？从商业的角度来看，商人都是逐利的，而华为对于台积电而言，是不可或缺的大客户之一。
由于台积电不透露客户的具体名单，有业内人士曾预测：
目前台积电前两大客户分别是苹果与华为海思，两大手机芯片巨头贡献台积电收入超过40%。
而紧跟其后的，才是高通、博通、NVIDIA、AMD、联发科等世界上最著名的IC设计企业。
但树大容易招风，企业越大，越是会牵一发而动全身。
因此在中美贸易持续摩擦的特殊阶段，半导体制造巨头台积电的一举一动都备受关注，它牵动着产业链上下游的命脉。
2019年，已退休的张忠谋回台积电致辞时，曾说过这样一句话：
“世界局势变化大、不再平静，但台积电已成为地缘战略家的必争之地。”
过去一年来，台积电夹在中美博弈之间，确实成了众矢之的，美国一直在要求台积电赴美设厂。
但出于种种顾虑，再加上台积电一直宣称要“科技中立”，称自己是“大家的代工厂”，因此它的态度一直很暧昧，既没明确答应，也不直接拒绝。
然而今年，美国直接更改了许可证的条件：
“美国工业与安全部15日宣布新规，要求厂商将使用了美国的技术或设计的半导体芯片出口给华为时，必须得到美国政府的出口许可证，即使是在美国以外生产的厂商也不例外。”
说的通俗点，就是任何与华为有合作关系的上下游企业，都将被美国纳入监管之下。
而在这个关键时刻，在要不要赴美建厂的问题上，台积电迈出了关键性的一步。
5月15日，台积电发表了一份官方声明：
此座将设立于亚利桑那州的厂房将采用台积公司的 5nm 制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20000 片晶圆，将直接创造超过 1600 个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。该晶圆厂将于 2021 年动工，于 2024 年开始量产。2021 年至 2029 年，台积电于此项目上的支出（包括资本支出）约 120 亿美元。
5纳米晶体管芯片，这是目前体积最小、速度最快、能效最高的芯片。但以一座产能20000片的12寸厂而言，投入120亿美元的成本，或许并不是这一笔划算的买卖。
因此，在台积电做出这个决策后，就有分析认为：
台积电却突然下定决心，究其原因，或许是政治因素占主导。在此前多次“婉拒”美国人的“威逼利诱”后，台积电这次态度大转弯背后主要是多种原因在发酵，面临着对美“不敢说不”的巨大压力。
那台积电赴美建厂的影响会是什么呢？
5月18日，“台积电赴美建厂”的消息发酵后，很快就传言满天飞，称“台积电停止接受华为海思新订单”，虽然台积电很快回应是“市场谣言”，但从市场的反应来看，其实大陆最大的担心，正是“台积电是否会断供华为海思芯片”。
而对于台积电赴美建厂一事，业界有一种看法为：
一方面是特朗普政府坚定的 “美国制造” 政策，台积电有压力要需要卖面子给美国，而另一方面，也是想为 “华为难题” 解套。
5月25日，最新消息称台积电正协调高通、联发科、AMD、英伟达等厂商，先挪部分订单给华为。
台媒的说法是：
台积电争取在120天的缓冲期内，先帮华为生产足够的芯片。
另外，台积电对于美国建厂的时间点选择非常微妙。
2024年落成，意味着美国下一任总统任期结束之后才能看到，在IC制造日新月异的当下，届时5纳米工艺早已不是台积电最先进的技术。
由此来看，或许台积电并不愿意将最先进的生产线布局在美国。
结束语
毫不夸张的说，从设计到制造到封装测试，芯片的每一个生产环节，都体现着人类迄今为止最复杂的工艺。
无论是小到日常生活相关的电视机、洗衣机、移动电话、计算机等家用消费品，还是大到传统工业的各类数控机床和国防工业的导弹、卫星、火箭、军舰等，都离不开芯片。
2018年，美国政府制裁中兴通讯，让很多人第一次了解到芯片的重要性，也再一次验证了“落后就要挨打”的真理。
2019年，美国政府将华为列入实体清单，并一直在对华为围追堵截，由此也让我们明白一个道理：
仅有IC设计的能力还远远不够，没有IC制造能力，设计只能是纸上谈兵。
而现状是，在IC设计领域，或许我们还有一定的话语权，但在IC制造领域，大陆最强的中芯国际，距离台积电则还有三到五年的差距。
企业影响越大，越容易牵一发而动全身。作为全球第一的晶圆代工企业，大陆需要台积电代工，而美国也无法容忍台积电“科技中立”。
那台积电的未来会何去何从呢？
在被卷入各种纷争后，夹杂在中美博弈之间的台积电早已不再是“大家的代工厂”，而是中美、两岸博弈过程中，被裹挟的“地缘战略家的必争之地”。
参考资料：
《中国芯酸往事》，饭统戴老板；
《历史转折中的台积电》，AI财经社；
《一个90后看张忠谋：86岁的台湾半导体之父为什么不能退休》，虎嗅；
《台积电还是选边站了：台积电决定在美国建厂，集成电路封锁进入新阶段》，西雅图雷尼尔；
《TMT行业深度研究报告：从台积电核心能力，看半导体行业趋势与国产化路径》，兴业证券；