華為麥芒9首曝：搭載麒麟820
網曝華為麥芒9，搭載了海思麒麟820處理器，麒麟820採用台積電7nm工藝製造，集成了麒麟990 5G同款的旗艦級5G基帶模塊，支持2G/3G/4G/5G多制式，尤其是5G方面支持SA/NSA雙模，支持三大運營商五個頻段N1/N3/N41/N78/N79，支持智慧雙卡。
麒麟820集成了八個CPU核心，包括一個高性能大核魔改A76 2.36GHz、三個高能效中核魔改A76 2.22GHz、四個高能效小核A55 1.84GHz，多核性能比麒麟810提升27%，同時集成六核心Mali-G57 GPU，並支持GPU Turbo、Kirin Gaming+ 2.0技術。
華為麥芒9這款智慧型手機採用了升降全面屏，正面採用了一塊6.6英寸LCD真全面屏，螢幕邊框整體較窄，側邊指紋電源二合一設計。
華為麥芒9這款智慧型手機後置圓形三攝相機模組，三個攝像頭加一個閃光燈呈方陣排列，整體十分協調。
華為麥芒9配備4300mAh容量電池，輔以22.5W快充方案，近期就將宣布這款手機，預計9月份上市。
一加Nord參數曝光：闊別五年的次旗艦
據一加科技官方消息，將於7月21日在海外市場推出，定位中端市場的新機一加Nord，該機的問世標誌著闊別多年以後，一加再次回歸中端手機市場，也意味著未來一加將會帶給朋友們更加多元化的購機選擇。
一加Nord將採用6.55英寸OLED螢幕，刷新率為90Hz，正面雙挖孔形態，提供多款配色。
一加Nord預計搭載驍龍765G晶片，支持NSA/SA雙模5G組網，CPU主頻高達2.4GHz，同時集成Adreno 620圖形圖像處理器，可流暢運行主流3D遊戲。
一加Nord後置6400萬像素主攝+1600萬+500萬+200萬四攝，前置為3200萬+800萬雙攝，搭載4800萬像素F1.75大光圈主攝，CMOS選用索尼IMX586，最高提供12GB+256GB內存版本供大家選擇，且全系採用LPDDR 4x高速內存，應用加載速度和遊戲啟動速度更快。
一加Nord是該公司繼五年前一加X後再次推出的中端機型。電池容量為4000mAh，官方稱該機售價低於500美元，傳聞約300美元起跳。
Redmi K30 Ultra，彈出式真全面屏+天璣1000+
網曝在最新的 MIUI 12 beta 版中發現了一款名為「Redmi K30 Ultra」的新設備，該設備可能會搭載天璣1000+ 晶片。並且有網友發現Redmi產品總監王騰隱藏了微博尾巴，此前王騰使用的是Redmi K30 Pro。有網友猜測，王騰可能正在使用Redmi新機K30 Ultra。
細心的網友發現，王騰這條微博配圖的解析度為2340×1080，而Redmi K30 Pro的解析度為2400×1080，由此猜測可能是Redmi即將登場的新機。
據之前爆料信息，Redmi即將發布的新機命名為Redmi K30 Ultra，它搭載的是聯發科天璣1000+晶片。
聯發科的天璣1000 系列 SoC 包含三個版本-天璣1000，天璣1000L 和天璣1000+。代號為「cezanne」的「Redmi K30 Ultra」可能是第一部搭載天璣1000 系列晶片組的 Redmi 智慧型手機。
天璣1000+ 晶片基於7nm工藝製程打造，採用ARM旗艦級Cortex A77+Mali-G77架構設計，八核CPU主頻高達2.6GHz，高度異構設計的APU 3.0帶來強悍的AI體驗，安兔兔跑分超過了53萬分。
Redmi K30 Ultra採用的是彈出全面屏方案，這將是業界第一款採用彈出屏的聯發科天璣1000+手機。螢幕配備120Hz的AMOLED屏，支持螢幕指紋傳感器，配備6400萬的主攝和彈出式的自拍相機，4500 mAh 電池和 33W 快速充電，該機有望在本月正式發布，我們拭目以待。