5G、AI、人工智能等各行各业的加速，都需要高宽带和高算力的芯片才能驱动，而我们所知道的头部芯片企业包括了高通、苹果、英特尔、AMD还有国内的华为等。比如在芯片领域，华为已经研发出了技术非常成熟的5nm工艺芯片，同时，在封装测试领域，我国也有常电科技、通富微电等非常成熟的生产基地。但是在芯片制造领域，却是我们的短板。
然而，华为这家民营企业过快的发展速度，却引起了美国的“频频照顾”，在打压5G无果后，美国发起了对华为核心供应链—芯片的打击：禁止采用美国技术的企业与华为进行合作。面对一个超级大国对一加民营企业的重重打压，华为创始人任正非如“大雪压青松，青松挺且直”，连续走出了“三步好棋”，开启了华为的“芯片破冰”行动！
其一、招纳芯片贤才
在芯片制造环节，单靠技术的积累还是不行，还需要人才的长期积累！光刻机巨头ASML曾公开表示，即便将图纸公开，其他人也无法打造出高端光刻机，这足以证明了人才在芯片制造环节的重要性，为此也有了任正非三天访问四所高校，少年天才计划，此外，华为还准备在2021年将优秀人才的招聘人数提升至8000人，相信，凭借着华为在业内的影响力和待遇，肯定会有不少人才涌入。
其二、全面扎根，自建工厂
芯片制造从来就不是一蹴而就，难度非常大，不仅要招纳专业人才，还要全面扎半导体的研发，打造一条不含西方技术的芯片产业链，从45nm起步，向28nm、14nm进军，不仅要发挥“南泥湾精神”，实现芯片的自给自足，同时还可以在45nm等市场提供高质量芯片，提升国产芯片自给率的问题。
其三、加大芯片设计软件的自主研发
工欲善其事必先利其器，想要制造出芯片，必须设计出芯片，而设计芯片所使用的EDA设计软件。长期以来，国内芯片企业的设计软件一直依赖于美国的Synopsys、Cadence和西门子的Mentor，三大巨头垄断了全球90%多的市场份额，为了在EDA软件领域进行破冰，华为旗下的哈勃投资了国内专注IC设计的EDA软件实力厂商—湖北九同方微电子，旨在提前实现国产EDA软件的对三大巨头的突围。
在美国实施禁令之前，华为高管徐直军就曾公开表示，美国的芯片禁令，必然会打开潘多拉魔盒，比尔盖茨也发出“警告”，如果强迫中国自己造芯片，等实现芯片的自给自足，美国将会失去很多高薪工作。
而华为走出的这三步好棋，预示着自救行动已经全面启动，看来比尔盖茨又一次说对了！相信在华为“热刀切牛肉”的研发实力上，必然会一步步实现成功！
关于这三步，大家怎么看？