機構:中國大陸晶圓代工廠規模達到44家、未來將增至32家

2023-11-15     福布斯

原標題:機構:中國大陸晶圓代工廠規模達到44家、未來將增至32家

機構:中國大陸晶圓代工廠規模達到44家、未來將增至32家

文/福布斯中國

據集邦諮詢的數據顯示,除7家暫時停產的晶圓廠外,中國大陸目前運營的晶圓廠44座(12英寸晶圓廠25座、6英寸晶圓廠4座、8英寸晶圓廠及產線15座)。

此外,還有22座晶圓廠正在建設中(12英寸晶圓廠15座,8英寸晶圓廠8座)。未來,中芯國際、Nexchip(晶合集成)、CXMT(長鑫存儲)和士蘭微計劃建設10座晶圓廠(9座12英寸晶圓廠,1座8英寸晶圓廠)。

總體而言,到2024年底,中國大陸的目標是建立32座大型晶圓廠,並且都將專注於成熟工藝。縱觀中國大陸晶圓代工廠的分布情況,長三角地區占總數的近一半,主要集中在上海、無錫、北京、合肥、成都和深圳等地區。

根據SEMI的數據,預計到2026年,中國8英寸矽片市場占有率將提升至22%,月產能將達到170萬片,位居全球第一。

集邦諮詢預測,隨著28nm以下成熟製程產能的擴張,預計到2027年成熟製程產能將占前十晶圓代工廠產能的70%。預計到2027年,中國大陸將擁有33%的成熟工藝產能,並有可能繼續向上調整。

晶圓代工廠代表了晶片製造的能力。隨著大型晶圓代工廠的陸續落地,中國大陸的晶片製造能力和產量將實現增長。事實上,國內早已不再局限於成熟工藝,從華為Mate 60系列智慧型手機的例子就能看出,更先進工藝已經被視為行業新的增長點。

文章來源: https://twgreatdaily.com/f96172c612ff13cddecf9f6ad0650263.html