龍頭業績預增疊加行業回暖預期 晶片板塊多股反彈

2024-01-15     蘿蔔投研

原標題:龍頭業績預增疊加行業回暖預期 晶片板塊多股反彈

1月15日,晶片板塊多股反彈,新潔能、大港股份漲停,捷捷微電等多股跟漲。催化上看,行業龍頭中微公司於1月14日發布業績預告稱,預計2023年度凈利潤同比增加約45.32%至58.15%。據世界半導體貿易統計(WSTS)數據顯示,2024 年存儲行業銷售額有望實現約 1300 億美元,同比增長超過 40%。

1月15日,晶片板塊多股反彈,新潔能、大港股份漲停,捷捷微電、龍訊股份、斯達半導等多股跟漲。

催化上看,行業龍頭中微公司於1月14日發布業績預告:預計2023年度實現歸屬於母公司所有者的凈利潤為17.00億元至18.50億元,與上年同期(法定披露數據)相比,將增加5.30億元至6.80億元,同比增加約45.32%至58.15%。

另據世界半導體貿易統計(WSTS)數據顯示,基於 2023Q2 及Q3 業績超出預期,2023 年全球半導體銷售額上調至 5200 億美元,同比下降 9.4%。但展望 2024 年,全球半導體市場銷售額預計增長 13.1%,達到 5880 億美元。其中,2024 年存儲行業銷售額有望實現約 1300 億美元,同比增長超過 40%。

東莞證券表示,華為、小米旗艦新機零部件國產化率大幅提升,內資晶圓廠上調2023全年資本開支,而2024年全球晶圓廠資本開支回升也將拉動上游半導體設備與材料需求,持續看好內資晶圓廠產能擴張背景下先進封裝企業、半導體設備與材料的投資機會。

文章來源: https://twgreatdaily.com/zh/d2b143023b25f0d75c91bc5734919ad2.html