国家政策和社会资金助力CMP抛光液国产化水平提高
1、CMP抛光液行业概况及发展趋势
CMP全称为Chemical Mechanical Polishing，即化学机械抛光。CMP技术是晶圆制造的必须流程之一，对高精度、高性能晶圆制造至关重要。在CMP材料中，抛光液和抛光垫价值占比最高。
CMP抛光液，由超细固体粒子研磨剂、氧化剂、表面活性剂、稳定剂等物质组成。CMP抛光液中发挥主要作用的是固体粒子研磨剂和氧化剂，固体粒子研磨剂一般为纳米级，发挥研磨作用，氧化剂发挥腐蚀溶解作用。抛光液浓度、研磨剂种类和大小、酸碱性、流速等对抛光速度和加工质量均有影响，抛光液的技术难点在于需根据不同的材料调整配方组合，以改善抛光速度和效果。
我国CMP抛光液发展主要可分为两个发展阶段，一是2000年以前，我国CMP抛光液行业乃至整个CMP抛光材料行业处于真空期，CMP工艺和抛光材料制造核心技术被国际巨头垄断；二是2000年以后，全球半导体产业转移至中国，我国CMP抛光液行业随之开始发展，但从全球看，美国、日本等国仍占据行业主导地位。
从集成电路发展现状来看，随着我国集成电路制造技术的提高，我国集成电路的产量也越来越高。国家统计局统计数据显示，2011-2021年，我国集成电路制造行业总产量呈逐年上升趋势。2021年，我国集成电路制造行业产量创下新高，达到3594.30亿块，较2020年增长37.49%；受到全球消费电子市场的“寒冬”的影响，2022年我国集成电路产量3241.90亿块，同比下降9.80%。
未来，随着国内半导体市场不断增长和国家政策对半导体和集成电路产业的支持，我国CMP抛光液国产化、本土化的供应进程将加快。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标，到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。在国家产业政策扶持和社会资金支持等利好条件下，国内CMP抛光液领域将涌现更多具有国际竞争力的产品，在更多关键领域实现进口替代，进一步提升CMP抛光液国产化水平。
2、CMP抛光液行业竞争格局
中国CMP抛光液行业目前主要依赖于国外进口，美国日本等全球CMP抛光液龙头企业均在中国市场有所布局。由于国外龙头企业产品技术先进、产品线也更为成熟，因此处于中国市场的第一梯队。安集微电子科技（上海）股份有限公司作为中国CMP抛光液的龙头企业，在中国大陆市场占据了较大的市场份额，同时多样化布局产品线满足了企业的需求，实现了CMP抛光液国产替代，因此在中国市场也属于第一梯队。上海新安纳电子科技有限公司、湖南皓志科技股份有限公司等其他企业在CMP抛光液行业起步较晚，规模相对较小，因此属于第二梯队。
3、行业竞争壁垒
（1）技术壁垒
抛光材料的研发技术难度较大，整体技术和研发门槛较高。通常而言，未经前期长期的技术积累的企业一般难以成功进入该领域。因此，较强的技术和研发实力为进入本行业的重要壁垒。
（2）资金壁垒
抛光材料行业所需的生产设备、生产车间、流动资金、技术研发等均需投入大量资金，从而形成了行业准入门槛。抛光产品的生产需要大量先进的生产设备，也需要符合要求的生产加工厂房。同时，企业必须对产品生产过程中的各个环节进行把控和检测，均需投入相应的检测设备以保证产品的合格率。在产品销售过程中，企业必须预留一定的流动资金保证正常运营，随着企业规模不断扩大，流动资金需求也不断增加。
（3）人才壁垒
抛光材料行业不仅需要大量优秀的科研人员，以保证企业的技术先进程度，也需要大批经验丰富、责任心强的技术工人来保证产品质量。人才的培养需要时间，新进入者想要迅速找到合适的人力资源存在一定难度。
4、抛光液行业市场规模
我国CMP抛光液市场规模逐年提升，行业需求增速高于全球平均增速水平。CMP抛光液作为抛光材料中占比最高（49%）的核心工艺耗材，全球市场规模逐年稳步提升。近年来，随着我国晶圆厂持续扩产扩建等因素，我国CMP抛光液需求持续增长。
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