「突圍」1568天,華為鑿出「中國芯」 ​

2023-09-26     商學院雜誌

原標題:「突圍」1568天,華為鑿出「中國芯」 ​

這是一場史無前例的晶片戰爭,而且充滿了變數,現在中國已經開始反擊了。

文|劉青青 石丹

ID | BMR2004

手機界出現了一股從未有過的「拆機潮」。

近期,華為Mate 60 Pro的發售成為焦點,不僅湧現了搶購熱潮、討論熱潮,甚至引發了國內外「拆機潮」,不少專業機構對該產品進行拆解研究。

8月29日,一場高新技術領域的「大突圍」在華為低調上線的新款手機上顯露崢嶸——新機採用「中國芯」,1萬多個零部件已實現國產化。不久後,蘋果iPhone 15舉行發布會,iPhone 15系列面世。

這意味著,經過1568天的「晶片制裁」,華為終於突破封鎖。一方面,在晶片領域,已經暗潮洶湧,大國博弈;另一方面,在手機高端市場,華為「王者歸來」,還將與蘋果展開新的「對決」。

對於華為新機配置、銷量預期、發展戰略等問題,《商學院》記者向華為發送採訪函,截至發稿並未獲得回復。

01

「爭氣機」

華為Mate 60 Pro的手機晶片技術引發震動。央視「點名」華為稱:華為Mate 60系列新機採用「中國芯」,其1萬多個零部件已實現國產化。

8月29日,華為在毫無徵兆的情況下發售了Mate 60 Pro,隨即引爆市場。此後華為Mate 60上架,華為Mate 60 Pro+開啟預售。

華為在衛星通信領域再次突破,Mate 60 Pro成為全球首款支持衛星通話的大眾智慧型手機,即使在沒有地面網絡信號的情況下,也可以撥打、接聽衛星電話。而華為Mate 60僅支持雙向北斗衛星消息。

影像方面,華為Mate 60 Pro配備了5顆攝像頭,包括一顆5000萬像素超光變攝像頭、一顆1200萬像素超廣角攝像頭、一顆4800萬像素超微距長焦攝像頭、一顆1300萬像素超廣角攝像頭(前置)、一顆 3D 深感攝像頭(前置)。

同時,Mate 60 Pro採用玄武架構、第二代崑崙玻璃,搭載鴻蒙系統,接入盤古AI大模型……因為各功能產品取名大氣雄渾且古意盎然,該手機還被網友戲稱為「大法器」。

更重要的是,華為Mate 60 Pro的手機晶片技術引發震動。央視「點名」華為稱:華為Mate 60系列新機採用「中國芯」,其1萬多個零部件已實現國產化。

於是,市場上掀起一股「拆機潮」,國內外不少專業機構對華為Mate 60系列進行拆解研究。在「拆機潮」下,華為的手機晶片——自主研發的7納米麒麟9000S晶片浮出水面。

在央視《新聞1+1》欄目的「華為新手機,拆解出了什麼」的主題報道中,針對華為新機搭載的5G晶片,北京郵電大學經濟管理學院教授、中國信息經濟學會常務副理事長呂廷傑指出,華為麒麟9000S晶片的應用,標誌著智慧型手機最關鍵的5G晶片可以實現國產化,是該領域的一個重要突破。同時,仍應看到目前該晶片所實現的7納米技術與目前商用產品中最為先進的4納米技術還存在一定差距。

「根據國內外的拆解報告,華為手機零部件基本實現國產化,而全部零部件的國產化,意味著在5G智慧型手機域突破了『卡脖子』的問題,儘管目前我國在先進位程方面仍存在技術差距,比如高性能設計軟性,覆膜、光刻等領域,但此次華為新款手機的推出,說明在這些技術領域以及工藝控制上都取得了長足進步。」呂廷傑表示。

浙江大學國際聯合商學院數字經濟與金融創新研究中心聯席主任、研究員盤和林也直言:近期華為發布的新手機Mate 60系列使用的麒麟9000S晶片,採用了7納米的晶片技術,中國在最尖端晶片的生產上又向前邁進一大步,雖然跟歐美還有差距,但差距正在縮小。

在此情況下,華為Mate 60系列引爆國人的民族自豪感,華為新機也被稱為「爭氣機」。

02

中國「芯」

華為Mate 60 Pro搭載了新型麒麟9000S晶片,並採用了先進的7納米技術。雖然該晶片不是最先進的,但距離最先進的技術只在2到2.5節點範圍內。

目前,擁有5G網速的麒麟9000S晶片已經成為全球科技產業鏈與流量達人們拆解的最熱門晶片。

手機終端領域的知名跑分軟體「安兔兔」此前在微博發文稱,軟體識別到的晶片型號為麒麟9000S,CPU部分採用了12核心設計,具體架構為2+6+4,其中包括2顆A34核心、6顆定製A78AE核心,以及4顆A510核心,最高主頻2.62GHz;GPU型號為Maleoon 910。同時安兔兔強調「最終結果以華為官方公布參數為準」。

此外,半導體行業觀察機構TechInsights於9月4日出具報告指出,華為Mate 60 Pro搭載了新型麒麟9000S晶片,並採用了先進的7納米技術。雖然該晶片不是最先進的,但距離最先進的技術只在2到2.5節點範圍內。

TechInsights副主席Dan Hutcheson稱:「在新款華為Mate 60 Pro智慧型手機中發現的麒麟晶片,表明中國半導體行業在沒有EUV光刻機(以極紫外光作為光源的光刻機)工具的情況下,也能取得技術進步。這一成就體現了中國晶片技術能力的韌性。」

對此,呂廷傑表示:「2到2.5節點意味著我們跟先進位程的5G晶片還有3到5年的差距,這3到5年是西方國家用他們技術進步的速度來判斷的,但是我們中國往往能用中國速度完成超越。」

總之,在華為Mate 60 Pro當中,搭載了一款採用了7納米工藝、集成了15億個電晶體、擁有8核心CPU、24核心GPU、2核心NPU、4G/5G基帶等功能的超強「中國芯」。除了極少的晶片,比如CMOS傳感器等來自於國外之外,絕大部分元件已經實現了國產。

盤和林表示,以前被視為不可能的7納米技術,華為和中芯國際已經突圍了,下一步預計要攻克5納米技術。這項技術的攻克難度極大,但技術制裁把中國晶片產業逼向絕路,反而會讓中國晶片絕地重生——既然不能買,那就自己造,而且以後要造出更好的晶片。

「這是一場史無前例的晶片戰爭,而且充滿了變數,現在中國已經開始反擊了。」盤和林總結道。

03

「突圍」1568天

在歷時1568天的「大突圍」里,一方面,華為手機業務受重創,另一方面,華為持續加大在研發方面的投入。

「爭氣機」的反擊並非一日之功,而是歷時1568天,約4年半的時間。在湛廬文化出版社出版的《晶片簡史》一書中,作者汪波完整梳理了華為的「晶片危機」過程。

2019年5月15日,美國制裁華為並停止給華為供應晶片,這時的華為已經從一家只能設計交換機上的簡單晶片的小公司,變成了世界上僅有的幾家能用最先進的工藝設計5G通信晶片的行業先鋒。

第二波制裁在一年後到來。2020年5月16日,美國援引「長臂管轄」原則,要求全世界範圍內使用美國技術的公司都不准給華為供貨,否則一併制裁,華為的高端晶片面臨徹底斷供。台積電公司趕在4個月緩衝期限內將代工的最後一批晶片交付給華為,從此「麒麟」高端晶片成了「絕響」。

第三波制裁來得更快。2020年8月17日,制裁範圍擴大到了軟體與服務領域,華為的38家關聯公司也被列入「實體清單」,華為被斷絕了所有後路,岌岌可危。同年9月,時任華為終端總裁的余承東在華為開發者大會的背景牆上打出了一行大字:「沒有人能夠熄滅滿天星光」。

2021年3月,美國宣布對華為進行第四輪制裁,導致5G射頻模組的供貨渠道被封鎖,華為之前囤積的「麒麟」5G晶片被廢掉「武功」,只能當成4G晶片來使用。同年11月,美國又簽署了《2021年安全設備法》,以「確保像華為和中興這樣的公司的不安全裝備不會再進入美國的通信網絡」。

汪波在《晶片簡史》中指出,美國的制裁清單越來越長,其中不僅增加了海康威視、浪潮、中芯國際等企業,還添加了20所中國高校。

回顧迎來「晶片危機」的2019年,華為全品牌手機在全球的總出貨量達到2.4億部,國內市場占有率第一,全球手機市場份額排名第二位。然而在2020年,華為手機出貨量下滑至1.89億部,同比下降21.5%。2020年底華為已經不得不割愛出售自家的榮耀手機品牌以自救。

情況還在惡化,因為沒有 5G 晶片,市研機構 Omdia 發布的全球手機出貨報告顯示,2021 年華為手機出貨量為 3500 萬部,同比下降 81.6%;2022年,華為手機出貨量進一步降至 2800萬部。

在歷時1568天的「大突圍」里,一方面,華為手機業務受重創,另一方面,華為持續加大在研發方面的投入。

根據華為年報,截至2022年底,華為研發員工超過11.4萬名,占總員工數量的55.4%。2022年,華為研發費用支出約1615億元,占全年收入的25.1%,近10年累計投入的研發費用超過了9773億元,這是一個近萬億元的投入水平。

直到2023年8月底,華為Mate 60 Pro橫空出世,這場關於高新技術領域的「突圍」終於見到了成效。

04

王者歸來

華為長期在技術上繼續研發突破,以國產技術替代進口,實現自主創新,代表了國家在高科技領域一些細分賽道上的水平。

8月29日,華為Mate 60 Pro「未發先售」,半個月後(9月13日),蘋果iPhone 15發布會開啟。華為新機與蘋果新機迎來正面「對決」。

據華為商城信息顯示,目前華為旗艦手機Mate 60售價每台5999元起,Mate 60 Pro售價每台6999元起;蘋果官網顯示,iPhone 15售價每台5999元起,iPhone 15 Pro售價每台7999元起,靈動島、靜音鍵、USB-C充電接口成為蘋果發布會上為數不多的亮點。

目前,華為和蘋果在高端手機方面的「對決」才剛剛開始,一個是「王者歸來」,一個是行業巨頭,勝負難料。

據天風國際證券分析師郭明錤更新最新調查與預估:華為Mate 60 Pro自8月29日開賣後需求強勁,2023財年下半年出貨計劃已提升約20%至550萬~600萬部。按此市場趨勢,Mate 60 Pro在發售12個月後的累積出貨量,預期至少將達到1200萬部。

「排除潛在非商業風險下,受益於Mate 60 Pro需求與市場影響力,華為手機2023年出貨量將同比增長約65%至3800萬部。展望2024年,華為手機出貨量可望將至少達到6000萬部,為全球手機品牌中出貨成長動能最強者。」郭明錤表示。

對於剛剛推出的蘋果iPhone 15系列,郭明錤在社交平台上發文預測iPhone 15系列的需求可能會低於2023年的iPhone 14系列,這對蘋果供應商下半年的收入增長構成挑戰。

在盤和林看來,華為Mate 60系列的軟硬體配置性價比一般,但國產化率較高,所以消費者未必是衝著性價比去的,起效的是華為的品牌效應。因為華為長期在技術上做著研發突破,以國產技術替代進口,實現自主創新,代表了國家在高科技領域一些細分賽道上的水平。

「晶片產業的發展程度,決定了一個國家的競爭力天花板。人工智慧、軍工電子、航天火箭等賽道能走多遠,也取決於晶片有多先進。所以在晶片上被別人『卡脖子』,中國不惜血本也要打破這一困境。」盤和林表示。

呂廷傑認為,華為新款手機的熱銷所體現的手機量產能力,有利於推進新產品研發和整個體系進步。同時華為作為全產業鏈公司,自有鴻蒙作業系統以及與華為盤古人工智慧大模型的連接能力,有助於其形成全生態的解決方案。

盤和林則指出,從全球角度來看,華為實現了中國技術自主,以研發走出了中國企業全球化新路。對中國相關產業來說,華為5G晶片的發展也引導中國製造業加快國產化替代進程。值得注意的是,雖然「王者歸來」,中國晶片衝破封鎖獲得階段性成績,但不是完全衝破,晶片國產化任重道遠。

來源 | 《商學院》雜誌2023年10月刊

文章來源: https://twgreatdaily.com/zh-cn/3ff5e628c6a94cf0d92070b05c224df3.html