近日據業內消息稱，華為將首次把部分中低端手機使用的「麒麟」晶片轉到中芯國際代工，這是華為第一次將如此重要的晶片轉交國內晶圓廠，這些晶片原先都是由台積電代工。雖然該消息尚未得到華為和中芯國際雙方確認，但從目前的態勢來看可能性非常大。
美國對華為的打壓絲毫沒有放鬆的跡象，正相反，這種打壓越來越嚴厲，大有置華為於死地的態勢。有消息稱美國要「不讓一片晶片流向華為」，美國下一步有可能迫使台積電徹底斷供華為。在這樣的氛圍下，華為不得不早做準備，還好華為命不該絕，在急需備胎的時候，國內還有中芯國際這樣的晶片代工企業可以選擇。
一方面華為正在轉移大部分非7nm製程到國內台積電南京工廠，台積電南京工廠一度選廠為國家首家16nm/12nm生產線，可以緩解華為部分晶片壓力。同時，華為的「麒麟」晶片將首次嘗試在中芯國際流片，選擇中芯國際最新研發的 N+1 製程技術。
中芯國際是國內最大的晶片代工企業， 中芯國際集成電路製造有限公司（「中芯國際」，港交所股份代號：981，美國場外市場交易代碼：SMICY），是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路製造企業，提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，擁有全球化的製造和服務基地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠，以及一座控股的300mm先進位程晶圓廠在建設中；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進位程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠。中芯國際第一大股東是大唐電信，第二大股東是大基金（國家集成電路產業基金）。
據報，中芯國際在2019年第四季度就已開始量產14nm工藝的晶片，產能可以滿足國內95％的處理器生產要求，並且產能還在不斷上升中，預計將於今年3月生產4K，7月生產9K，12月生產15K。同時，中芯國際CEO梁孟松表示，國產7nm工藝將於今年年底試產，2021年正式生產。中芯國際12nm已成功量產，N+1 和 N+2 代製程將會相當於台積電7nm- 技術，最重要的是都不需要用到 EUV 光刻機。
中新國際經過多年的努力，終於在當前這個時間點趕上晶片發展的主流技術水平，並且具備相當的產能，這一成就對於我國信息通訊領域是極大的利好，特別是對於現在這個階段的華為有著極為關鍵的作用。