5G，毫無疑問是最近兩年里最受關注的議題，細數曾經的2G到4G時代，每一次通信技術的革新，總能給各行各業帶來顛覆式發展空間，而被寄予厚望的5G，更是背負賦能萬物、實現數字化社會建設的重任。
回望曾經發展的足跡，網絡制式的革新似乎無不圍繞著傳輸速度和網絡帶寬的升級，但單純的速度提升如何轉變為對各行各業賦能效應的技術補充，以及如何實現數位技術的深度融合，也是我們關注的關鍵所在。
5G世界，由此打開
在4G末期，從消費者到行業都開始期待著下一代通信技術的正式商用，並對2019年這一關鍵時間點寄予厚望。但與4G產品不同，5G終端由於需要更高頻波段通訊，所以其所需要的信號放大器以及射頻部件都要比4G終端產品複雜的多，如何能夠在2019年及時跟進5G支持，成為每一個終端廠商的頭等大事。
而作為通用技術提供方的高通，早在2016年就已經推出了全球首款5G基帶——驍龍X50數據機，為上游OEM提供了基本的5G網絡測試支持。
由於誕生於5G初期，高通在驍龍X50的產品設計上融入了大量對於通信技術需求的思考。比如支持2G／3G／4G／5G多模功能來實現對於不同網路環境下的全信號覆蓋，同時驍龍X50還繼承支持了千兆級LTE功能，可以在LTE網絡環境下提供近似5G的網絡使用環境。對於網絡覆蓋尚且不夠理想的5G初期，這樣的設計可以給用戶帶來非常直觀的體驗提升。
在此之外，高通還基於自己在通信行業的技術經驗積累，推出了一項初期5G手機參考設計，這一設計思路可以幫助廠商在第一時間進行5G試驗和部署，這對於迫切加入5G支持大軍的手機廠商而言也具有非同凡響的意義。
為了能夠儘可能的節省機內空間，高通將5G通訊所需要的天線、信號放大、信號發射接收等一系列通訊必備組件，集成在了一個十分精巧的模組之中，手機廠商只要使用這個模組與相應的數據機晶片，基本就能完成通訊方面的部署。手機廠商們則輕鬆跳過這一步驟，將更多的精力用於對終端產品本身的功能與體驗的優化，節省了大量的開發時間。
正是基於高通為5G終端所作出的大量技術鋪墊，我們終於能趕在2019年下半年、也就是我國正式商用5G的關鍵節點上，見到了一款又一款5G手機產品的誕生。從小米MIX 3 5G、中興Axon 10 Pro、三星Galaxy S10 5G，到LG V50 ThinQ、一加7Pro 5G等重量級5G產品，他們都有一個極為重要的核心組件，那便是高通驍龍X50 5G數據機。可以說在對於全手機行業在5G終端的初期探索中，驍龍X50提供了最為核心的技術支持，而成熟的技術理念支撐，也為後來的5G推廣打好了基礎。
更輕、更強的5G產品如何誕生？
驍龍X50的誕生，毫無疑問正式激活了5G終端市場，而隨著5G網絡的逐漸完善覆蓋，已經品嘗到5G紅利的消費者們，對於5G終端的需求也開始走向多元化，這也對終端廠商們在產品設計以及使用體驗優化上都做出了更為苛刻的要求。
正是基於市場需求，高通驍龍X55 5G基帶也在2019年底正式啟動測試，並在2020年隨著新款晶片產品一同投入到市場之中。作為彼時最為先進的5G基帶產品，驍龍X55採用了最新的7nm製程工藝打造，對於5G終端產品而言，則直觀的表現在了續航能力以及晶片發熱控制層面的提升，這對於想要嘗鮮5G卻又忌憚於機體性能的消費者而言，驍龍X55顯然起到了定心劑的作用。
在對於5G網絡的支持層面，高通驍龍X55也帶來了從數據機到天線的完整解決方案，並加入了對於多頻段5G新號的支持。要知道，在5G建設初期，不同國家、不同地區的5G基站建設模式都不盡相同，受限於先期基站布局以及不同環境下的覆蓋難度，各地區所支持的信號頻段可能無法做到完全統一，而驍龍X55則加入了對於6GHz以下頻段的所有限制網絡和非限制網絡支持，同時也加入了對於毫米波的支持，這使得搭載驍龍X55 5G基帶的手機，幾乎可以在全球各地享用5G網絡信號。
在隨後推出的驍龍X60，則是將驍龍X55的每一項優點都進行了放大。首先5nm製程工藝的加入，讓驍龍X60在功耗控制方面相比驍龍X55更為優秀，而更為精緻的半導體晶片尺寸，也讓終端產品有了更輕、更薄的設計空間，這對於手機設計思路而言顯然帶來了更多元化的可能。比如在5G初期，摺疊屏手機的概念已經開始誕生，但龐大的機身尺寸顯然無法滿足消費者的需求。而誕生於驍龍X60時代的摺疊屏產品，則已經可以將機體尺寸以及重量壓縮至近乎普通單屏手機標準，在贏得了消費者青睞的同時，也給手機終端廠商們拓寬了市場。
同時在信號標準支持上，驍龍X60做到了 6GHz 以下與毫米波頻段的聚合。在以往的驍龍X55 5G數據機中，雖然能夠兼容這兩個頻段，但是並不能同時連接。驍龍X60則做到了真正可以同時連接兩個頻段，這一技術的加入直接消除了切換通信頻段的延遲，並極大地拓寬了通信帶寬，讓用戶的5G流暢體驗得到了進一步提升。
用AI，注入更多活力
從2019年下半年到今天，5G商用已經走過了兩年有餘，但也就是短短兩年時間裡，消費者們也已經完成了從初期學習、接受，到如今對5G完全充滿信任的階段。但我們要明白的是，5G能做到的，遠不止於此。
在2022年初，高通正式發布了全新的驍龍X70 5G基帶。與此前的X60一樣，驍龍X70同樣支持高達10Gbps的峰值速率，同時支持下行四載波聚合。而在毫米波頻段，驍龍X70可以支持高達8個載波的聚合。而在上行方面，驍龍X70支持高達3.5Gbps的峰值速率。此外，驍龍X70還引入了高通5G超低時延套件，能夠支持終端廠商和運營商最大限度地減低時延。
雖然對於消費者而言，日益增長的網絡速度數字似乎已經不能產生足夠的刺激性，但更高的數據交互速率以及更低的時延控制，則會給移動網際網路帶來更多可能。在3G和4G時代，依託於網絡速度的提升，高清照片以及網絡視頻節目逐漸成為社交平台的主要內容，而在5G時代，4K高清內容在移動端的流暢播放已經不算什麼新鮮事，VR、AR等更為先進的網絡娛樂形式正在走向幕前。
在諸如醫療等更為專業的行業領域中，更是普遍認為在現有架構中添加高速5G網絡將有助於快速、可靠地傳輸海量醫學圖像數據文件。比如核磁共振成像和PET掃描往往會產生大量的圖像數據，但X70的高速率網絡可以實現快速的遠程結果查驗，甚至基於手機的實時高質量視頻也成為可能，這可以幫助病人在螢幕前完成快速而精準的身體狀況查驗。同時5G網絡低於1毫秒響應延遲的特性，也會成為外科醫生和遠程手術機器人的關鍵。
值得一提的是，驍龍X70還第一次實現了在蜂窩基帶中引入了5G AI處理器的操作。通過智能算法，驍龍X70可以進一步優化Sub-6GHz和毫米波5G鏈路，在實現網絡速度、網絡覆蓋、鏈路穩健性全面提升的同時，進一步降低時延。在高通的仿真數據測試中，AI加持的基帶能夠讓突發數據流量情景中的下行吞吐量最高增益達24%；典型數據流量情況中的吞吐量最高增益達26%。
根據研究機構的報告及數據顯示，目前在全球範圍內，已有200家運營商推出5G商用服務，有超過285家運營商正在投資部署5G，而在這不到三年的商用時間中，高通也用驍龍X50到驍龍X70的數款5G數據機產品，見證和促進了5G的不斷成長。隨著晶片技術以及通信技術的不斷精進，不難想像，5G網絡將真正的實現實現人與物、物與物之間的智能連接，並催生和重構工業、農業、醫療、金融、教育、文化、能源、交通等眾多領域的生產和服務方式，形成跨界新動能。