隨著5G網絡逐步鋪開，其在改變全球移動互聯通信格局的同時，也在不斷推動全球經濟上行。基於更快的無線網絡通信連接和更低的網絡基礎建設部署，我們已經率先開啟了萬物互聯時代，過往暢想中的時刻在線已經在港口、在廠區、在城市道路一一實現。
萬物互聯撬動著全球化經濟發展的蛋糕，也進一步為新興科技帶來源源不斷地契機，但這並不是它所蘊含的全部價值，5G網絡驅動的萬物互聯世界仍蘊含著無限潛力，它亟待各大行動網路方案供應商和上下游企業共同挖掘。
在剛剛結束的MWC 2023上，高通就帶來了一系列有關「連接」的新技能，它們橫跨民用、商用兩大板塊，從智慧型手機、智能穿戴、移動出行到商用邊緣計算方案無一例外，都被收納到了高通移動互聯的路線之中。高通方案在加速5G連接拓展科技邊界的同時，也賦能傳統領域，將智能網聯邊緣的創新帶入其中。
連接創新 引領全域運算
全球5G網絡建設都按下了加速鍵，而它的經濟價值也逐步顯現。GSMA智庫近日發布了 《2023年全球移動經濟發展》報告。其中顯示，在2022年移動技術和服務創造了全球GDP的5%，貢獻了5.2萬億美元的經濟附加值，並在更廣泛的移動生態系統內中支持了2800萬個工作崗位。5G將在持續部署和採用的基礎上，支撐未來的移動創新和服務。今年全球的5G採用率將達到17%，到2030年將上升到54%（相當於53億個連接）。到2030年，5G技術將為全球經濟增加近1萬億美元價值，惠及所有行業。
GSMA智庫預測，到2030年，5G將使全球經濟受益超過9500億美元，占移動經濟整體影響的15%以上。其中大部分將在發達地區實現，包括東南亞和太平洋、北美和歐洲地區，預計這些地區在未來五年內將呈現強勁增長。到2020年代末，隨著5G技術開始在低收入和中等收入國家實現規模化發展和廣泛採用，預計這些地區也將實現越來越多的5G經濟收益。
作為全球5G的積極推動者，高通顯然在其中發揮著積極作用，它始終站在全球連接的第一線，參與著5G軟硬體方案的研發。高通相信，全新的5G研發創新勢必覆蓋多個行業和用例，它將不僅囊括傳統設備，還必將惠及基於AI的空口、元宇宙、定位、汽車和工業物聯網等先進領域。而在5G之外，智能終端也會迎來不同的連接組合。
在剛結束不就的CES2023上，高通就宣布了面向Android平台的衛星信息解決方案Snapdragon Satellite新進展，這是一項基於高通驍龍X70 5G調製解調晶片的衛星通訊性能實現近地信息收發能力的方案。Snapdragon Satellite為智慧型手機提供雙向消息通信的解決方案。它提供從南極點到北極點的真正的全球覆蓋，能夠支持雙向應急消息通信、SMS簡訊和其它消息應用——例如在偏遠地區、郊區和海上等地點應對緊急情況或開展休閒活動等用途。這一解決方案由全面運行的低軌道（LEO）Iridium衛星星座系統提供支持，該系統能夠利用具有氣象韌性的L波段頻譜，支持低功耗、低時延的衛星連接。
事實上，驍龍X70 5G調製解調晶片也是目前唯一一顆具備衛星通訊和蜂窩網絡連接的基帶晶片，在MWC 2023上，高通則宣布了Snapdragon Satellite的最新進展，它將與榮耀、Moto、Nothing Phone、OPPO、vivo和小米等知名終端廠商開展合作，上述品牌正在開發支持Snapdragon Satellite方案的智慧型手機產品。
高通的也利用自身優勢，在MWC上推出了Qualcomm Aware平台。現如今，生態系統的碎片化和系統設計複雜性經常導致物聯網部署無法發揮其最大潛力。通過將業界領先的晶片和廣泛的軟硬體合作夥伴生態系統與便於開發者使用的雲架構相結合，Qualcomm Aware平台將提供一整套差異化服務，用於管理需要獲得關鍵、準確和時間敏感決策支持的資產。通過提供無處不在的全球連接，並將傳感器提示以及關鍵設備管控功能智能地與定位技術進行優化和融合，Qualcomm Aware平台將為物聯網領域提供全新基準，並助力企業提高運營效率。
Qualcomm Aware平台具備三大關鍵支柱優勢：技術領導力、廣泛軟硬體合作夥伴生態系統的賦能、採用API優先架構和易於開發者使用的工具，它們將實現與合作夥伴的雲平台以及領先企業級軟體工具的互操作。
此外，高通也在MWC 2023上推出了第二代驍龍汽車5G數據機及射頻系統，它具有高性能的處理能力和高達200MHz的網絡容量，支持可靠和低時延的連接。第二代驍龍汽車5G數據機及射頻平台符合3GPP Release 16規範，正在向全球汽車製造商出樣，預計將於2023年晚些時候商用面市。
5G Advanced-Ready 加速奔跑下一階段
高通驍龍X50 5G數據機為全球5G的商用提供了可驗證方案，也加速了5G的全球化鋪開。而在MWC 2023上，高通進一步擴展5G網絡的連接效能，推出了第六代5G數據機及射頻解決方案：驍龍X75 5G數據機及射頻方案。
作為目前全球最先進的5G數據機及射頻系統方案，驍龍X75 5G數據機幾乎面向目前所有的5G商用終端領域，包括常見的智慧型手機、智能網聯汽車、傳統個人電腦、無線接入終端以及工業物聯網設備，它們都能直接使用驍龍X75 5G數據機及射頻方案。得益於全球首個面向5G的張量加速器，驍龍X75 5G數據機能夠將AI處理能力提升至前代產品的2.5倍，為用戶帶來出色的網絡覆蓋、低時延和增強能效。
延續此前驍龍X70 5G數據機的優秀傳統，驍龍X75 5G數據機採用全新數據機到天線的可升級架構。但其在性能方面有所升級，驍龍X75 5G是全球首個面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個Sub-6GHz頻段下行五載波聚合和FDD上行MIMO，從而支持豐富和寬闊的頻譜聚合和容量。
驍龍X75搭配全新第五代高通QTM565毫米波天線模組，能夠降低成本、電路板複雜性和功耗，並減少硬體占板面積。同時，第四代高通5G PowerSave和高通射頻能效套件則結合AI能力有效降低功耗，延長電池續航。
驍龍X75 5G數據機及射頻方案為超高速5G網絡提供了硬體基礎。在MWC 2023的現場，高通就與諾基亞完成了終端聯通測試，藉助搭載驍龍X75 5G數據機及射頻系統的終端完成了行業首個基於五載波的5G載波聚合，最終實現了超過5Gbps的數據傳輸速率。
除X75 5G外，高通還為中端商用市場推出了驍龍X35 5G數據機及射頻系統。這一方案能以精簡設計、優化的散熱能力、更小的占板面積，幫助製造企業以更有競爭力的成本打造智能終端。諸如大量低成本的工業物聯網終端、CPE產品、聯網筆記本電腦等產品，都可以利用驍龍X35 5G數據機及射頻系統實現經濟化的高效5G連接。
5G網絡逐步壯大的同時，Wi-Fi7時代也已經正式開啟，在MWC 2023上，高通也宣布了一系列Wi-Fi7領域的新進展。基於FastConnect 7800連接系統，小米13系列將通過軟體升級的方式全面支持Wi-Fi7，這意味著這台發布數月的產品將利用2.4GHz和5GHz頻段聚合，實現最高3.6Gbps和4.3Gbps的峰值速率。與之配合，採用高通1220專業聯網平台的小米萬兆路由器也將成為Wi-Fi 7終端你的最佳伴侶，現在它已經支持先進的三頻12路數據流配置，可同時利用2.4GHz、5GHz低頻和5GHz高頻，遊戲、影音、全屋智能互不干擾，率先讓用戶體驗Wi-Fi 7時代的迅猛連接體驗。
同時，高通也在終端側演示了搭載驍龍8移動平台終端運行Stable Diffusion的最新成果。憑藉緊密的軟硬體協同設計，集成Hexagon處理器的高通AI引擎能夠釋放行業領先的邊緣側AI性能。支持微切片推理的最新第二代驍龍8移動平台有能力高效運行像Stable Diffusion這樣的大模型。
根據演示，經過15秒內執行20步推理，終端最終生成了一張512×512像素的圖像。這是在智慧型手機上最快的推理速度，能媲美雲端時延，且用戶文本輸入完全不受限制。
作為全球領先的網絡方案提供商及晶片製造商，高通在MWC2023上再次「秀出肌肉」，基於完備的連接性能，無線連接正在創造無限的可能。基於「統一的技術路線圖」，高通的不斷創新勢必將推動全球數字經濟朝向良性發展，當數以萬億的終端實現在線連接，各行各行的數據互通也將加速全球化道路的發展，在後疫情時代，激發行業的全新潛能。