通信技術的疊代升級總能給用戶帶來更高的期待值，5G自然也不例外。從2019年正式商用至今，5G網絡已經在全球大多數國家實現了從無到有的過程，作為全新一代的通信技術標準，5G也顯然承載著我們對於未來數智生活的無限期待。
有了高的期待，消費者和行業顯然也會對5G提出更多的要求。紙面上不斷躍升的網絡速度數字顯然只是其中一部分，在當下的數智化社會中，如何讓5G在用戶手中變得更加易用、如何激發5G賦能千行百業的潛力，才是大家所最關注的話題。而現在，更具智慧性的5G正在伴隨著驍龍X70數據機的發布和升級而到來，它不僅更快、更強，甚至還具備了自我適配網絡環境的能力。而這些「技能」的加入，也毫無疑問會讓我們接下來的5G生活質量得到進一步飛躍。
會思考的5G晶片
提到人工智慧、也就是AI技術，相信大家都不會感到陌生。通過巨量的數據學習以及思維方式灌輸，訓練機器算法模擬人類的思考邏輯，從而帶來更具針對性、更能匹配多種複雜應用場景的智能體驗，而這就是驍龍X70所帶來的新「超能力」。我們都知道，手機在接受信號的過程中，需要與附近信號基站進行密集的數據交互，但在複雜的應用場景中，終端設備與基站的溝通環境和交互邏輯也大不相同。在以往的晶片設計中，往往會通過預設場景來匹配通信模型的方式對通信環境進行優化，但無論怎樣的預設，都往往難以對複雜的信號環境進行完美的匹配，這也是為什麼我們在日常使用中時，明明5G信號滿格，網絡體驗卻不盡如人意的原因。
為了解決這一問題，驍龍X70創新性的引入了高通 5G AI 套件。高通認為，通過利用AI算法來對Sub-6GHz以及毫米波5G鏈路進行優化，可以更智能地對不確定的環境進行排查和預測，從而優化毫米波波束聚焦和方向。這一操作不僅可以提升數據傳輸鏈路的穩定性、加快數據傳輸速率，同時還能加大網絡覆蓋的範圍以及信號強度。當然，在有效減少了終端設備對網絡環境的頻繁自我匹配工作後，這一技術還能有效的延長電池續航能力。
值得一提的是，除了AI算法外，驍龍X70還融入了高通Smart Transmit 3.0技術。這一技術可以動態地優化無線傳輸，這樣在需要更強的上行鏈路連接時，能夠順利接入，而大多數時間不需要高功率時，可以在給定的時間窗口內節省功率輸出。這樣可以使連接更可靠，並減少掉線的情況等，可實現對2G/3G/4G/5G FR1/5G FR2/Wi-Fi的時間平均功率控制。
由於我國目前仍有大部分地區同時覆蓋了3G、4G、5G網絡，這也就構成了我們上述提到過的複雜場景環境。在類似場景中，我們常常會遇到手機終端頻繁自動切換網絡制式，導致網絡體驗不佳的問題。而在驍龍X70加入的AI輔助網絡選擇下，終端設備可以對網絡模式進行智能識別和監測，不僅能自動匹配最理想的網絡制式，同時還可以預測網絡波動狀態，最終使得我們的行動網路體驗更加流暢且穩定。
同時在現代智慧型手機設計中，手機天線往往選擇採用環繞邊框的隱藏式設計，但這一設計在誕生之初曾引發過用戶握持手機影響信號收發的尷尬。雖然在後續的改良中，這一問題已經有所緩解，但並不能完全抹除其影響。而這一從3G時代遺留至今的難題，最終將由驍龍X70的AI輔助自適應天線調諧所徹底解決。通過智能算法，驍龍X70可以實時感應到用戶握持手機對於信號傳輸的影響，同時針對受干擾位置進行天線動態調諧，從而讓用戶可以在任何使用操作下都能享受到「滿血」的網絡交互體驗。
更「5G」的高速體驗
按照通信行業的一個不成文協定，新一代通信技術的網絡速度往往需要達到上一代技術標準的10倍以上。從最新的5G雲測平台網絡速率實測數據顯示，我國的5G下載速度實際上已經達到了4G標準的10倍，但從不足1Gbps的平均速率來看，相比5G初期所期待的10Gbps依舊有不小的差距。
增加頻率帶寬、提升頻率使用效率，是最根本的提升網絡速率的有效手段。在4G時期，高通就率先發布了載波聚合技術，而驍龍X70支持跨FDD和TDD頻段的上行載波聚合，可以進一步利用手機發射功率，大大增強小區邊緣網絡覆蓋，顯著提升小區中央的峰值速率。
而為了觸及5G的理想速率，全新的驍龍X70引入了橫跨三個TDD信道的5G Sub-6GHz載波聚合，這一技術可以利用上下行的互易性，通過上行信號估計信道傳播的向量。除了在基於載波聚合的上行發射切換技術方面創新外，驍龍X70搭載的高通5G超低時延套件在非標準化技術部分也有著獨特的創新，終端廠商和運營商可以根據不同場景的需要，自行選擇在不同模式下開啟或關閉，進而支持最大限度地降低時延。
高通在搭載了驍龍X70的5G測試終端中，還匹配了全球首個5G毫米波獨立組網連接，最終實現了峰值速率超過8Gbps的峰值下載速率，已經非常接近於5G網絡的最終形態。在如此龐大的數據吞吐速率下，移動高清視頻在線瀏覽、遠程協作都不再是問題，同時基於高速率、低時延的特性，驍龍X70不僅可以激發出移動多媒體娛樂的更多潛在價值，同時還將會賦能於諸如遠程醫療、自動駕駛、智慧性城市建設等千行百業。
有5G又有AI的機器人
除了驍龍X70的全新特性升級外，高通還同步推出了高通機器人RB6平台，以及RB5自主移動機器人（AMR）參考設計。實際上在智能時代之前，從各種科幻電影中就能看出，大家對於未來智能機器人設備的期待與希望。而在最近幾年中，隨著人工智慧的進步，智能機器人開始初具規模，並已經投入到了一部分工程產業之中。
在三年前，高通推出了旗下首款專為機器人設計的專用平台RB3，並引發了諸如LG電子、Naver等品牌的關注和加入。而最新的高通機器人RB6平台，則支持行業內更先進的邊緣AI機器人解決方案，這可以助力相關產業打造出更高效、更自主的機器人設備。
在現代工業化生產中，引入5G網絡的建設，大多是出於更低時延的智能設備交互、更高效的作業生產以及更精準的協同控制，而這一理念，也非常契合我們對於智能機器人的期待。在RB6平台中，加入了對於5G連接的支持，同時還能匹配專用網絡中的全球sub-6GHz以及毫米波頻段。同時通過增強的高通AI引擎，高通RB6還能帶來頂級的邊緣AI和視頻處理功能，支持每秒70至200萬億次運算。基於這一平台，高通已經帶來了包括AMR、配送機器人、高度自動化製造機器人、協作機器人、城市空中移動（UAM）飛行器、工業無人機基礎設施和自主安防解決方案。在目前的數智化轉型潮流中，高通機器人RB6平台顯然具備優秀的行業指導能力。
在不久前的4月，5G R17標準第三階段功能性凍結，將5G技術演進第一階段帶入尾聲。在見證了5G技術賦能於千行百業、激發多個智慧市場潛力的同時，也讓我們對於5G下一階段的演進抱有更多期待。而從AI技術的加入，到萬兆級傳輸速度，驍龍X70的出現，都給5G接下來的成長提供了更為廣闊的思路空間，也為5G未來在更多行業、更多領域開花結果提供了可能。