6月24日，A股科創50指數表現低迷，截至當日收盤，該指數收跌2.54%，報739.14點。盤面上，半導體板塊陷入調整，半導體設備板塊尾盤走低，富創精密跌超9%，晶升股份、京儀裝備、拓荊科技、富樂德等跟跌。PCB概念股漲跌不一，迅捷興漲超8%，燕麥科技跌超6%，生益電子跌超3%。
港股方面，晶片股當日同樣震盪下挫，華虹半導體跌超7%，中芯國際跌超4%，上海復旦、中電華大科技等跟跌。
消息面上，24日，商務部新聞發言人就美國21日針對限制美國人在中國半導體和微電子、量子信息技術以及人工智慧等領域投資發布規定草案一事答記者問。
商務部發言人稱，美方此舉是典型的泛化國家安全做法，違背兩國元首舊金山會晤共識，影響中美兩國企業正常經貿合作，破壞國際經貿秩序，擾亂全球產業鏈供應鏈安全穩定。中方對此表示嚴重關切、堅決反對，將保留採取相應措施的權利。商務部發言人還表示，美方應尊重市場經濟規律和公平競爭原則，停止將經貿問題政治化、武器化，取消對華投資限制，為中美經貿合作創造良好環境。
當前，從整體行業來看，當前全球半導體市場正迎來復甦。近日，台積電和華虹半導體代工業務或漲價的消息引發市場廣泛關注。CIC灼識諮詢執行董事余怡然告訴第一財經記者，當前晶圓代工市場價格的上漲主要緣於先進位程技術的稀缺性和下游市場的強勁需求，這一供需錯配現象反映出半導體市場正在逐步回暖。
截至目前，已有三家半導體公司發布了2024年上半年的營收預期，均交出了同比增長的成績單。其中，佰維存儲預計上半年實現歸屬於母公司所有者的凈利潤同比增長194.44%至211.31%；主營業務為電源管理晶片南芯科技預計上半年實現歸屬於母公司所有者的凈利潤同比增長101.28%至119.16%；封測服務商頎中科技稱，1~5月實現營收7.74億元，同比增長38.91%；同期歸母凈利潤1.38億元，同比增長62.51%。
不過從行業細分賽道來看，半導體各領域復甦進度並不一致。據世界半導體貿易統計組織預計，今年全球半導體市場規模的增長將主要由邏輯晶片和存儲晶片推動，增幅分別達到兩位數，而分立器件、光電子器件等領域的規模將出現個位數下降。
近期，本土功率器件IDM廠商揚傑科技就在投資人互動平台回應投資人針對業績增長的提問時委婉回應稱，分立器件市場規模未來將繼續保持「溫和增長」態勢。
就周一尾盤走低的半導體製造設備行業而言，根據國際半導體產業協會（SEMI）和日本半導體製造設備協會（SEAJ）聯合發布的最新報告，全球半導體（晶片）製造設備市場在2024年前三個月再度陷入萎縮，整體銷售額較去年同期下滑2%，降至264.2億美元，這是連續四個季度中的第三次下滑。不過，在此背景下，中國市場表現尤為搶眼，第一季度銷售額高達125.2億美元，同比增長113%，連續四個季度成為全球最大的晶片設備市場。SEMI分析認為，這一增長勢頭不僅彰顯了中國半導體產業的強勁發展勢頭，也體現了國內市場對半導體設備需求的持續旺盛。
而針對24日半導體設備在二級市場的有關表現，券商分析人士對記者分析，在技術水平不斷進步的背景下，中國半導體設備公司的業績強勁增長，但股價可能沒有真實反映這一趨勢。相比海外半導體設備公司股價或已充分反映業績預期，中國半導體設備存在結構性機會，新質生產力思想指導下中國半導體行業資本強度或將進一步增加。