對華為mate 60 Pro的一些想法

2023-09-08     寧南山

原標題:對華為mate 60 Pro的一些想法

這是一篇隨想。

在過去的一個星期,國內最大的新聞毫無疑問就是華為的Mate 60 pro發售了。儘管華為從來沒有證實這是5G晶片,也沒有證實是國產先進位程工藝晶片,更沒有說是哪家晶片廠代工的,但是廣大的消費者顯然已經從實際的測試和拆機中發現了驚喜,並認為就是5G,國產晶片,國內製造,先進工藝製程。

關於mate 60 pro的細節,尤其是具體是誰生產的,由於沒有正式的官方渠道消息,國外的機構做了拆機並且做了報告,但是也不代表就是權威結論,所以今天我不在這裡做猜測,只是這個事情又讓我想起了這段時間在斷斷續續的看的書《日美博弈戰》裡面關於日本美國在半導體等領域博弈的情節,作為一本日本人寫的書,其實翻譯成中文之後可讀性不強,因此需要反反覆復的翻閱。

我從這本書裡面讀出了四個點,

1:人類的大型和核心的產業就是那幾個,就本書來說,美國對待日本其實就是圍繞紡織業,鋼鐵,汽車,半導體等幾個展開貿易戰,壓制日本的產業發展,同時也保護本國相關產業。

就以紡織業為例子,實際上美國在二戰後的紡織業仍然非常發達,根據書中的數據,「根據1956年美國國家棉花協會(簡稱NCC)的數據顯示,美國的棉紡織品產量為96.2億平方米,相比之下,從海外進口的數量只有1.56億平方米。」

也就是說1956年美國棉紡織品的自給率達到驚人的98%以上。

到1963年,隨著化纖工業的巨大發展,可以替代棉花成為紡織業的原料,此時美國進口紡織品仍然只占市場需求的3.6%,可以看出直到上世紀六十年代,美國的紡織工業仍然非常強大。

大型產業就那麼多,而且也是人類的剛需,所以各國的競爭也是圍繞這幾個展開,幾十年前日本和美國就圍繞半導體和汽車開展了貿易戰,這都三四十年過去了,其實還是沒變,只是主角變成了美國和中國,另外美國現在重點放在半導體上面,汽車方面相對好不少。

2:各國工業化的路徑其實都是要靠需求拉動,當年西方工業革命後,

無一不是踏上了殖民的道路,一方面是為了獲取原料,另一方面就是為了獲取廣闊的市場銷售工業品。

而日本的崛起其實多少也是類似的,書中提到韓戰對日本的鋼鐵工業帶來了巨大的外部需求,

1955年日本的粗鋼產量940萬噸,竟然有230萬噸出口用於韓戰。

老實說,我看到這裡有些疑問,朝鮮半島在1953年就簽訂了停戰協定,緣何到1955年還需要大量粗鋼,可能是美國用於半島南部戰後重建,以及修築軍事防禦設施需求所致。到1957年,由於朝鮮半島需求減退,日本的粗鋼出口就下降到了126萬噸。

書中提到美國的鋼鐵工業也在第一次世界大戰中受到了需求猛增的刺激而大幅增長,1918年的鋼鐵產量比1914年增長了30%。

其實中國的崛起也是在改革開放以後,廣大的外部出口市場成為了拉動中國經濟發展的發動機,畢竟當時中國國內的消費市場太弱小,尤其是2001年加入了WTO之後,實現了真正的高速高質量的經濟增長。

3:中國當年大煉鋼鐵,以鋼鐵工業為重心其實沒有錯,只是手段激進了,同時缺乏外部市場。

從本書來看,日本在二戰後也同樣是著重發展鋼鐵工業,而且得到了美國的大力扶持,韓戰需求成為有利的外部條件。

日本的粗鋼產量,1951年650萬噸,到了1960年變成了2214萬噸,到1970年變成了9332萬噸,20年間竟然增長了十幾倍。

可見二戰後的二三十年是日本鋼鐵工業大發展的年代,都說鋼鐵是工業的糧食,對於工業國來說,鋼鐵工業是繞不過去的基礎工業,是必須要發展的。

書中提到像美國,1918年粗鋼產量就達到了5255萬噸,日本達到這一產量要四十多年後了。

4:日本面對美國,每一個產業的協議都簽了,而每一個協議都對日本不平等。

就以日本的半導體協議為例子,《日美半導體協議》1986年簽署,1991年到期,這個協議中包含著對日本半導體產業來說不公平的條款,那就是日本要保證美國半導體產品在日本的市場份額在20%以上。

而在該協議到期時,日本並沒有完成20%這一目標,美國要求續簽該協議。

對於日本來說,自然是不太願意續簽這個協議,但這時美國人又提出了新的要求,

1991年1月,美國打海灣戰爭,稱「為了維護國際和平,日本應該做出相應貢獻」,當時美國為核心的多國部隊軍事行動軍費需要611億美元,美國要求日本承擔130億美元,這個時局的變化就讓日本在半導體協議談判中增加了負擔。

最終日本和美國在1991年6月又續簽了半導體協議,在1992年美國半導體產品在日本市場份額終於超過了20%的目標,而到了21世紀初,這個份額達到了40%以上。

老實說,當我看到美國領導的海灣戰爭611億美元軍費,要日本承擔其中130億美元的時候,我受到的震撼不比這個日美半導體協議小多少。

這可是九十年代初的130億美元,這個數字即使放到今天也是天價,而美國就是能這麼理直氣壯的要求日本承擔。

當然,對日本來說,最大的損失還是產業的衰落,畢竟產業的衰落帶來的損失是持續性的,你這個產業一年少賺20億美元,30年下來就是600億美元,這比支付一筆軍費還要狠,畢竟海灣戰爭也不是年年都打。

對於中國來說也是一樣,就以華為為例子,2019年華為的營業收入為8588億人民幣,到2022年變成了6423億人民幣,每年少了2000億人民幣以上的收入,如果考慮到華為如果不受制裁,營收還是不斷增長的,因此實際的損失比這個2000億更大,而且這還只是一年,如果把華為受制裁的四年多以來減少的收入加起來,這個數字可以說很驚人。

華為減少的收入有一部分到了國內廠家手中,但更多的是流到了聯發科,高通,蘋果,三星等企業那裡,畢竟國內企業的產品能和華為一個層面的並不太多。

就拿高通來說,2021-2022財年營收442億美元,而2018-2019財年營收才242.7億美元,差不多增加了200億美元。

像蘋果和三星,在海外沒有了華為手機的競爭,那可是大大的鬆了一口氣,尤其是蘋果不只在國外,在中國市場也增長迅猛,大賺特賺。

美國的制裁讓我們損失不少,而我們在這幾年一直處於被動防禦狀態,

不僅僅是美國的制裁,我們國家的先進手機SoC晶片這幾年的發展其實並不太順利,在海思受到制裁規模日益縮小的時候,

紫光展銳這四年多來並沒有在先進手機SoC處理器領域實現爆發填補空白,倒是讓聯發科賺了個盆滿缽滿。

Counterpoint的報告顯示,今年一季度全球智慧型手機晶片市場份額中,

聯發科以32%的份額位居第一,高通以28%的份額位居第二,蘋果以26%的份額位居第三,紫光展銳以8%的份額位居第四,三星以4%的份額位居第五。

紫光展銳的8%份額其實主要來自4G手機晶片(在該領域紫光展銳份額14%),而這個市場在逐漸萎縮,真正要看的是5G手機晶片。

下圖來自Omdia,可以看出全球5G手機晶片各家份額,在2020年第一季度,代表著海思的黃色柱子還是最長的,代表著海思全球份額最高,但是到2023年Q1,海思的黃色已經幾乎看不見了,市場份額被蘋果,高通,聯發科三家占據,剩下還有三星的Exynos和谷歌,而紫光展銳在5G手機晶片領域甚至都沒有被納入統計。

另外OPPO公司本來投入了巨大的資源到哲庫公司搞手機晶片,這個本來被寄予厚望,當年從國內不少晶片公司挖了不少人,也在今年5月宣布關閉了,我當時還寫了一篇文章:

這幾天的事情,不知道為什麼讓我想起了三十年前的日本

因此中國的老百姓實際上心裡是憋著一股氣的,像這次華為的mate 60系列發布,很多網友,包括我在內,很想聽到老余在發布會上說出「遙遙領先」四個字,因為這能讓我們開心,也是內心一種情緒得到釋放和宣洩。

今天我們在美國打壓下,不必面對日本當年在貿易戰中遭受的屈辱,更不用為美國的戰爭行動支付軍費,是因為我們的父輩在抗日戰爭,抗美援朝,抗美援越等一系列戰爭中付出了巨大的犧牲並且獲得了勝利。

我們的先輩把最難吃的苦吃下去了,我們今天只是在經濟領域作戰,環境可是比當年好太多了,遠遠不如先輩當年在長津湖零下30度的條件下作戰,一不小心還會流血,殘疾,死亡那麼艱苦,

就算跟之前同樣是和平年代的兩彈一星研發,各種先進武器研發相比,物質條件也是好了很多,

至少我們的辦公室都有空調,有零食,有咖啡機,茶水,電力,還能隨時叫外賣。

另外現在以華為等企業來帶動晶片產業發展的模式,其實比政府為中心來安排要好,因為晶片本來就是一個開放市場,市場的事情主要由市場和企業來搞定解決,由企業的專業人士來自主決策,才能形成良好的商業循環,從而順暢的流動起來,政府主要是做好引導,支持和支撐。

最後,我想說,耐心一定要有,這本書中提到美國圍繞半導體領域對日本的進攻,花了多少年呢?

如果以書中提到的1981年《財富》雜誌3月號刊發表《日本半導體的挑戰》,拉開美國輿論對日本半導體產業的威脅報道開始算,到1996年日美半導體協議第二次到期為止,用了15年的時間。

即使以1991年日美半導體協議第一次到期時間計算,也有10年的時間。

在這十幾年的時間裡面,日本的半導體產業走向了衰落。

今天中國半導體產業的發展也是類似的,

從2019年5月華為被列入實體清單開始計算,到今年4年多的時間了,儘管取得了不少進步,但是仍不能高枕無憂,

實際上我們從華為此次的表現也可以看出來,沒有主動宣傳5G,沒有主動宣傳是國產晶片,更沒有披露是誰在代工製造,這也多少說明問題,僅僅四年多的努力還是不夠的,要想徹底的自立,還需要時間。

自立之後的再下一步,才是走向領先。

要像美國對待日本那樣有耐心,爭取更多的時間。

文章來源: https://twgreatdaily.com/zh-tw/9a92770c21ac57399415b13e1391c837.html