日本半导体产业曾经风光无比，NEC,东芝，日立等企业都曾是世界排名领先的芯片巨头，而此时的英特尔还没有登顶全球半导体市场，美国芯片企业在竞争中处于下风。后来在美国的干预下，日本芯片企业的发展受限，美国企业重新崛起，加上韩国三星电子，海力士等激烈竞争，日本一些芯片企业相继破产，退出了半导体制造领域。时至今日，能存活下来的日本芯片企业寥寥无几，东芝是唯一跻身全球十大芯片企业的日本企业，不过最终也没能逃过被出售的命运，2018年，东芝半导体业务被由美国贝恩资本主导的日美联合体收购。
日本半导体产业是不是真的衰落了？看起来的确如此。不过芯片行业内部的人士或许不这么认为，因为日本企业在许多隐蔽的领域依然发挥着巨大的作用，甚至控制了全球芯片产业链的命脉。今年年初，全球最大的芯片代工企业台积电表示，为了降低成本，要和日本的硅晶圆供应商信越化学重新签订合约。信越化学的表态则非常强硬，拒绝重新商讨报价，无奈之下，台积电只能继续按照原合同单价执行。代工巨头也会有被别人卡脖子的时候。
台积电尚且如此，国内的芯片企业就更不用说了，据悉，武汉长江存储的硅晶圆订单就被日本供应商胜高砍掉，以优先供应台积电，三星电子，美光等大厂。目前8英寸硅晶圆国内的自给率只有10%左右，而12寸硅晶圆的自给率就更低。硅晶圆作为芯片产业的基石，在整个芯片材料中占比超过30%，对于品质和纯度都有很高的要求，据说信越可以生产出纯度高达11个9（99.99……%）的单晶硅。目前日本信越化学，胜高是全球最大的两家硅晶圆生产企业，市场占有率分别达到27%和26%。
根据统计，常用的半导体材料有19种，包括光罩，光刻胶，靶材，保护涂膜，引线架，封装材料，TAB,COF等，其中日本企业有多达14种材料的市场份额位居世界第一。全球最大的光罩（也叫掩膜版）生产商是日本的凸版印刷株式会社，市场占有率超过30%，光罩是制造半导体时图形“底片”转移的高精密工具；在靶材领域，日本的信越化学，胜高合计市场份额超过50%；日本的JSR（日本合成橡胶）是光刻胶生产的龙头企业，信越化学也占有一定的市场地位。可以说半导体材料几乎为日本企业所垄断，主要的市场参与企业包括信越，胜高，日立化学，京瓷化学等，其中又以信越化学，胜高的实力最为强大，涉及到几乎所有领域的生产。
在全球半导体设备领域，日本企业同样优势明显，晶圆设备制造细分领域，日本有多达10种全球市场份额超过50%，总的市场占有率达到37%，其中东京电子是全球第二大半导体设备制造商，仅次于美国的应用材料公司。东京电子的设备几乎覆盖了半导体制造工序的所有领域，涂布设备在全球的市场份额达到87%，蚀刻设备的市场份额为71%；迪恩士是另一家半导体设备提供商，主要产品包括洗净，显影，蚀刻产品等，其洗净设备在世界市场占有率居首位，三种清洗设备的市场份额都超过50%。
情况已经非常明白，日本半导体产业没有崩溃，日本芯片企业虽然退居幕后，不过却主导着半导体市场的行情，即使是三星电子，台积电这样的芯片巨头也会有求于它们。这也是日本企业最擅长的，表面的风光交给别人，自己却在背后数着钞票。日本企业在芯片材料领域的垄断也值得我们警惕，应提早布局，以免未来受制于人。
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