11月22日，HBM概念股再度走强，亚威股份再度涨停5连板，山东华鹏3连板，凯华材料、壹石通、联瑞新材、赛腾股份等纷纷冲高。消息面上，SK海力士计划将HBM4堆栈直接放置在GPU上，“存算一体”将带来散热新挑战。
据 Joongang.co.kr 报道，SK 海力士已经开始招聘逻辑半导体（如 CPU 和 GPU）设计人员，希望将 HBM4 通过 3D 堆叠的方式直接集成在芯片上。据报道，SK 海力士正在与几家半导体公司讨论其 HBM4 集成设计方法，包括 Nvidia。
外媒认为，Nvidia 和 SK 海力士很可能会共同设计这种集成芯片，并借助台积电进行代工，然后通过台积电的晶圆键合技术将 SK 海力士的 HBM4 芯片堆叠到逻辑芯片上。而为了实现内存芯片和逻辑芯片的一体协同，联合设计是不可避免的。
如果 SK 海力士能够成功，这可能会在很大程度上改变行业的运作方式，因为这不仅会改变逻辑和存储新芯片的互连方式，还会改变它们的制造方式。
一位业内人士告诉 Joongang，“在未来 10 年内，半导体的 ' 游戏规则 ' 可能会发生变化，存储器和逻辑半导体之间的区别可能变得微不足道”。