通过这几年在技术上的高投入，小米自研技术加持的零部件是越来越多了，这其中手机上就有很多种体现，比如小米MIX Fold3采用的小米龙骨三级连杆转轴，这是目前唯一量产的三级连杆折叠屏手机。当然了，小米14系列也有不少，比如全等深微曲屏、小米龙晶玻璃、澎湃电源系列芯片等等...
说到澎湃芯片，小米目前除了涉及充电、电源管理等芯片外，同时还有ISP影像芯片，当然这些芯片都只是开始，未来的小米将会打造更多其他的芯片，其中自然也包括难度更高的SoC芯片。昨天，雷军晒出了自己近期所看的十几本书，其中眼尖的网友发现，这十几本书中有三款跟芯片有关。
三本跟芯片有关的书分别是《芯片简史》、《芯片战争》、《光刻巨人ASML崛起之路》。考虑到前阵子关于小米芯片业务方面的消息，雷军此时了解芯片行业，相信绝对不是单纯的看看，应该是为未来到来的芯片做准备。之前的消息，小米注册资本30亿成立了北京玄戒技术公司，经营的正是芯片业务。
最后：相比某些厂商直接砍掉了芯片业务，小米自研芯片还在逐渐加码，并且还即将实现开花结果，不得不说战略眼光很长远。消息称，明年小米将会发布自研的处理器，就是不知道是车机芯片，还是手机SoC芯片。需要知道的是，小米已经发布自研的澎湃OS系统，而配合的处理芯片肯定不能少，因为这是未来人车家全生态里最重要的环节，缺一不可。