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終端產品搶先發布，5G悄然而至
6月初國內5G商用牌照發放，隨後首張5G終端電信設備進網許可證被華為收 入囊中，標誌著我國 5G 建設正式從基站端步入移動端。7 月 26 日，華為正式 在國內發布了 Mate 20 X 5G 版，8GB+256GB版本售價 6199 元，8 月 16 日正 式開售。華為 Mate 20X 5G 版搭載巴龍 5000、麒麟 980 兩大旗艦晶片，下載、 上傳速度極速提升，同時支持 SA/NSA 雙模式，樹立 5G 旗艦機標杆性能。5G 換機潮即將開啟，蘋果收購英特爾數據機業務，三星推出 S10 5G 版，國 產廠商採用驍龍 855+驍龍 X50 方案推出 5G 試水版手機，5G 爭奪一觸即發。
換機大潮開啟，2020年5G手機出貨量有望突破億台
隨著三大運營商在 18 座城市施行 5G 試點項目，2019 年進入 5G 預商用階段， 預計 2020 年實現正式商用。預計 2019 年全球 5G 手機預計出貨 670 萬台，2023 年 5G 手機單年出貨量超過 4 億台，普及率超過 25%。帶動智慧型手機整體市場 有望回到 3%左右的增長區間。此外，5G 時代有望成為智能終端大裂變的時代， 智能穿戴、智能家居、智能汽車等新智能硬體形態將迎來爆髮式的增長。
5G終端變化應該關注什麼?
5G 時代是智能終端大裂變的時代，智能穿戴(耳機、手錶、AR/VR 等)、智能 家居(智能照明、智能白電、智能音箱等)以及智能汽車將呈現爆髮式增長。 人與智能終端的交互將由智慧型手機、PC 和平板電腦上升為全方位的泛智能化交 互。但究其根本，人機互動的渠道依然由視覺(螢幕)、語音(麥克風)、手勢(攝像頭)和肢體(生物識別)完成，顯示、攝像頭及生物識別仍需關注。
從 5G 的通訊功能實現來看，射頻前端及天線的變化較大。5G 制式智慧型手機隨 著通信頻段的進一步增加其射頻前端晶片的價值量也將繼續提升;另外，射頻 前端中濾波器、放大器都需要電容、電感用於阻抗匹配或扼流，因此MLCC 及 疊層電感的需求也將提升;5G 時代 MIMO 將提升天線及連接線的數量需求， 在空間匱乏的情況下 MPI/LCP 有望快速滲透。此外，5G 帶來終端非金屬化趨 勢也推動玻璃、陶瓷等脆性材料的應用拓展，看好先進雷射裝備需求提升。
重點看好5G終端帶來的電子全產業鏈機遇
5G 建設和普及將分為三大階段，投資機會也將分為基站、終端和物連三個階段，尤其終端的放量，將會為電子全產業鏈的發展帶來契機。
華為 5G終端引領國內極速風潮
6 月初，工信部正式向中國電信、中國移動、中國聯通、中國廣電發放 5G 商用牌照， 我國正式進入 5G 商用元年。6 月 25 日，華為 Mate 20X 獲得首張 5G 終端電信設備進 網許可證。7 月 26 日，華為正式在國內發布了 Mate 20 X 5G 版，8GB+256GB 版本售 價 6199 元，8 月 16 日正式開售。
華為 Mate 20X 5G 版搭載兩大旗艦晶片——7nm 工藝多模 5G 基帶晶片巴龍 5000 以 及智能的 7nm 製程 SoC 麒麟 980。5G 版本與普通版本的區別主要在於基帶晶片巴龍 5000。巴龍 5000 晶片是目前業內集成度最高、性能最強的 5G 終端基帶晶片。它不僅 是世界上首款單晶片多模 5G 基帶晶片，同時還向下兼容 2G、3G、4G，能耗更低、性 能更強。
華為 Mate20X 5G 同樣是首款同時商用支持 SA/NSA 的雙模手機。SA 和 NSA 分別表 示 5G 獨立組網和非獨立組網。在 5G NSA 組網方式下，運營商可以在 4G 的基礎上實 現 5G 建設，但缺點是無法支持 5G 全部場景。以目前已實現 5G 商用的韓國為例，韓 國 5G 採用 NSA 組網，而 NSA 組網主要針對 eMBB(增強型移動寬頻)和 uRLLC(低 時延)應用場景，對於 mMTC(海量機器類通信)尚難以支持。因此，華為巴龍 5000 對 於雙模的支持體現了其布局的長遠性。
巴龍晶片為速度提升保駕護航，5G 優勢深入人心。經測試，5G 版 Mate 20 X 的下載 速度可達到 1735 Mbps，上傳速度可達到 212 Mbps;而 4G 版下載速度只有 94.4Mbps，上傳速度僅有 12.0Mbps。據 OPENSIGNAL 的數據顯示，韓國 5G 網絡實 際的平均下行速度為 111.8Mbps(14MB/s)，相較於 4G 旗艦機能達到的 75.8Mbps (9.48MB/s)提升了 48%，比其它智能機則提升了 134%。目前，韓國的 5G 網絡僅開 放 3 個多月，下載速率方面較 4G 已有較大提升。隨著 5G 基站的廣泛完善，我們認為 5G 網絡的優勢會進一步體現，有望在大規模商用化後實現速率的進一步提升。
華為 5G CPE Pro 獲得中國首個 5G 無線數據終端電信設備進網許可證。基於巴龍 5000 基帶晶片，華為在年初還發布了首款商用終端 5G CPE Pro(將收到的 5G 信號轉化為 Wi-Fi 信號)，可看作一款具備 5G 網絡的移動路由產品，支持 4G 和 5G 雙模。5G CPE Pro 採用了 Wi-Fi 6 標準，下行速率高達 4.8Gbps，能充分釋放 5G 超寬頻能力，在 5G 網絡下實現 3 秒下載 1GB 的高清視頻。華為 5G CPE Pro 可增強室內場所的 5G 信號， 為智能家居、智能辦公等場景提供強勁的信號支持。7 月 26 日，華為 5G CPE Pro 在 華為坂田基地正式發布，售價為 2499 元。
終端品牌爭奪 5G第一桶金
2020年是 5G 換機周期的始點，蘋果 5G 終端進度落後於競爭對手，主要受制於基帶芯 片。今年 4 月，蘋果與高通宣布和解，雙方簽訂為期 6 年的、可延長的專利授權協議， 以及高通向蘋果供應晶片的協議，同時蘋果將向高通支付專利費。此次和解後，蘋果將在新的iPhone中繼續使用高通的基帶晶片，這將使得蘋果有望於 2020 年發布 5G 手機， 縮短與其他手機廠商之間的時間差距。
收購英特爾智慧型手機數據機業務有利於蘋果 5G 終端布局。7 月 25日，蘋果宣布已 與英特爾簽署協議，蘋果將收購英特爾大部分智慧型手機數據機業務。蘋果向英特爾 共支付 10億美元，獲得相關專利與設備，該交易預計在第四季度完成，大約2200名 英特爾員工將加入蘋果公司。結合蘋果現有的產品組合，蘋果將擁有超過17000項無線 技術專利，從蜂窩標準協議到數據機架構和數據機操作，為立足5G 時代夯實 了內部基礎。
三星搭載自家晶片，開啟 5G 先鋒計劃率先引流。目前，三星的 S10 5G 版本已正式發 布，並推出相關換機方案。從產品配置上看，三星 S10 5G 版本搭載自家的 Exynos Modem 5100 基帶晶片(10nm FinFET 低功耗工藝)，支持 6GHz 以下的頻段與毫米波 頻段，可提供快速、大規模和可靠的數據連接。從置換方案上看，消費者可通過購買Galaxy S10 系列或 Galaxy A804G 手機，並支付 99 元加入三星 5G 俱樂部。當三星 2019 年下半年 5G 手機正式上市後，消費者可以低至 9 元的價格換得 5G 手機。
OPPO、vivo、小米、中興等國產品牌的 5G 產品均已蓄勢待發。目前國產品牌均開始 推出其旗艦機的 5G 版本，提前試水 5G 產品，包括 OPPO Reno 5G、Vivo NEX 5G、 華為 Mate X 5G、小米 MIX 3 5G、中興 Axon 10 Pro 5G 以及努比亞 5G 手機等。除華 為外，大部分國產手機廠商採用高通驍龍 855+驍龍 X50 的方案。目前，除華為拿到 5G 終端電信設備進網許可證外，OPPO、中興均已宣布拿到許可證。
值得重視是，驍龍 X55 5G 基帶使用範圍非常廣，除了智慧型手機外，還可支持移動熱點、 固定無線、筆記本電腦、平板電腦、汽車、XR 終端、物聯網設備等等，將成為 5G 技 術大規模應用的基石。
此外，聯發科亦宣布將在今年三季度正式出貨 5G SOC，同時明年一季度上市首批搭載 聯發科 5G SOC，有望與高通 5G 平台共同推動 5G 手機大潮。另外，從 2020 年的角 度看，高通 X55 基帶，有可能給廣大國內終端品牌帶來真正意義上的 5G 應用落地。
5G 進入預商用階段，終端出貨重歸增長
隨著三大運營商在 18 座城市施行 5G 試點項目，2019 年進入 5G 預商用階段，預計 2020 年實現正式商用。終端品牌紛紛發布 5G 產品，中國工業和信息化部信息通信發展司司 長、新聞發言人聞庫在國新辦例行發布會上表示，中國的5G 網絡和終端均已步入成熟， 已有約 20 款可上市 5G 手機。進入下半年，市場或將迎來 5G 手機「扎堆」首發。電商 平台反映，8 月有望有 4 款 5G 新機發售。
根據 IDC 預測，2019 年 5G 手機預計出貨 670 萬台，尚不及 3G 手機的八分之一，4G 手機的占有率依然高達 95%以上。IDC 預計 2023 年，5G 手機單年出貨量超過 4 億台， 普及率超過 25%。在 2020 年 5G 正式商用開啟後，智慧型手機整體市場有望回到 3%左 右的增長區間。
廉價款 5G手機提前問世，出貨量預期上行
作為安卓陣營的領頭羊，三星在年初率先發布 5G 版本的旗艦手機 Galaxy S10 5G，該 款手機起售價格 139 萬韓元，約合人民幣 8222 元。截至 6 月 24 號，三星已在韓國售 出 100 多萬部 Galaxy S10 5G 版手機，平均每天售出 15,000 部。下半年，三星還將推 出 5G 版本的 Galaxy Note 10。5G 手機在三星高端旗艦的占比快速提升。三星還計劃 推出中高端版本的 5G 手機 Galaxy A90，進一步拉低購置成本。
華為作為國內快速崛起的品牌，也先後推出 5G 摺疊手機 Mate X 與 5G 手機 Mate 20 X, 前者尚未大批量上市銷售，後者則於 7 月 26 日開啟預約，8 月 16 日開售，定價 6199 元。Mate 20 X 5G 現場實測下載速率可高達 1760Mbps，上傳速率則達到 220Mbps， 是同一場景下 4G 手機下載和上行速度的 20 倍以上。
7 月 18 日，中興通訊官宣旗下中興天機 Axon 10 Pro 5G 版獲得入網證。7 月 23 日，中興天機 Axon 10 Pro 5G 版開啟預約，線上預售價僅 4999 元。
這部 5G 手機擁有超高速下載能力，在 5G 網絡下，下載 1G1080p 的高清視頻僅需要 4 秒。同時，AXON 10 Pro 5G 搭載了時下高端旗艦標配的各種硬體和功能，包括驍龍 855 處理器、AI 三攝+高倍變焦、柔性曲面 OLED 全面屏、光學屏下指紋識別等。因此，從 配置上看是比較純正的高配旗艦機型。
我們認為，AXON 10 Pro 5G 與 Mate 20 X 5G 的發布，打破了 5G 手機預商用期只能 生長在萬元機的預期，價格定位在 5,000-7000 元附近的中高端旗艦手機同樣可以搭載 5G 功能。同時，2,000 元區間的 IDM 智能機推出 5G 版本的進度加速，這將極大地加 速 5G 功能向下滲透。中國移動預測，5G 規模商用階段 5G 手機可能降至千元級別。廉 價 5G 手機有望顯著拉動換機，新機出貨量預期上行。
5G 時代是智能終端裂變的時代
智慧型手機的黃金十年是建立在對傳統終端的強力替代基礎上，換言之，智慧型手機實質是 功能機、MP3、數位相機、電子書、遊戲機、甚至 PC 等一些列產品的結合體。通過高 度集成形成了算力的最高效解決方案。
隨著智慧型手機內部空間與鋰電池續航能力面臨的瓶頸，硬體升級+性能提升與輕薄便攜+ 功耗降低形成了難以協調的矛盾。而 5G 網絡的出現，賦予智能終端未來發展的新思路， 即算力的雲化。依靠 5G 高傳輸、低延時的特性，解放智能終端對於性能的需求增長。
因此，我們認為，5G 時代有望成為智能終端大裂變的時代，智能穿戴、智能家居、智 能汽車等新智能硬體形態將迎來爆髮式的增長。根據IDC預測數據，智能穿戴中智能耳 機(主要是藍牙耳機)復合增速高達 56%以上。
根據 Canalys 統計數據，2017 年全球智能音箱安裝基數約 5000 萬台，2018 年有望翻倍增長至一億台。按照預期的增長速度，2020 年智能音箱安裝基數將達到 2.25 億台，2022 年有望突破 3 億台。IDC 預測智能音箱市場規模將從 2017 年的 44 億美元快速增 長至 2022 年的 174 億美元。
5G 還將賦予 AR/VR 新的發展機遇，在於 5G 將突破網絡傳輸的限制，突破 AR/VR 產 品計算與存儲本地化的瓶頸。使用雲端存儲和處理，能夠顯著降低產品重量和體積。5G 低延時的特點能夠降低 VR 體驗的眩暈感，特別是聯網 VR，打破技術桎梏。同時，產 品存儲和計算硬體的節省，將極大地降低產品的成本，使用戶接受度更高。
新終端形態增強交互需求，利好三大硬體方向
前文提到，5G 時代是智能終端大裂變的時代，智能穿戴(耳機、手錶、AR/VR 等)、 智能家居(智能照明、智能白電、智能音箱等)以及智能汽車將呈現爆髮式增長。因此， 人與智能終端的交互將由智慧型手機、PC 和平板電腦上升為全方位的泛智能化交互。但 究其根本，人機互動的渠道依然由視覺(螢幕)、語音(麥克風)、手勢(攝像頭)和肢 體(生物識別)完成。
顯示屏:作為物聯網設備的終端載體，無論是智慧型手機、平板電腦、顯示器、電視、車 載導航儀還是數字信息顯示等，這些均離不開顯示器件。
生物識別:隨著物聯網技術與生態的成熟，這導致塑造新類型的智能物品。生物識別鎖、個性化咖啡機、帶人臉識別功能的智能大門、寵物食品分配器，配備語音識別功能的客 戶支持系統。
攝像頭:攝像頭除了在智慧型手機中作為拍照需求外，物聯網時代下將作為重要的數據入口端，特別是與AI 的結合將形成自動數據獲取+處理的能力，使傳統終端擁有智能化能 力。最為典型的則是安防視頻監控與汽車自動駕駛。
考慮到汽車巨大的保有量，未來智能汽車的用戶基礎是巨大的。與現有的智慧型手機攝像 頭市場相比，車載攝像頭具有與之媲美的用量和成倍的 ASP 提升空間。因為車載攝像 頭工作環境變化大，對幀率、穩定性和可靠性要求較高，攝像頭一旦失效，將對用戶生 命安全造成極大威脅。因此攝像頭對模組和封裝要求極為嚴格，供應商認證壁壘較高。 相對比 10美金左右電子消費攝像頭，車載攝像頭價格可達 30 美金左右。
5G 驅動射頻前端需求大增，國內廠商從分立產品切入
射頻前端是中頻到射頻的通道，其結構主要包括功率放大器、低噪聲放大器、濾波器、 射頻開關和雙工器等。射頻開關用於實現射頻信號接收與發射的切換、不同頻段間的切 換;射頻低噪聲放大器用於實現接收通道的射頻信號放大;射頻功率放大器用於實現發 射通道的射頻信號放大;射頻濾波器用於保留特定頻段內的信號，而將特定頻段外的信 號濾除;雙工器用於將發射和接收信號的隔離，保證接收和發射在共用同一天線的情況 下能正常工作。
根據 Yole Development 的統計，2G 手機中射頻前端晶片的價值為 0.9 美元，3G 智能 手機中大幅上升到 3.4 美元，支持區域性 4G 制式的智慧型手機中射頻前端晶片的價值已 經達到 6.15 美元，高端 LTE 智慧型手機中為 15.30 美元，是 2G 制式智慧型手機中射頻前端晶片的 17 倍。因此，在 4G 制式智慧型手機不斷滲透的背景下，射頻前端晶片行業的 市場規模將持續快速增長。5G 制式智慧型手機隨著通信頻段的進一步增加其射頻前端芯 片晶片的價值量也將繼續提升，同時物聯網等新興應用也會帶來新的無線通信需求而增 加射頻前端晶片的應用領域。
根據 QYR Electronics Research Center 的統計，從 2011 年至 2018 年全球射頻前端 市場規模以年復合增長率 13.10%的速度增長，2018 年達 149.10 億美元。受到 5G 網 絡商業化建設的影響，自 2020 年起，全球射頻前端市場將迎來快速增長。2018 年至 2023 年全球射頻前端市場規模預計將以年復合增長率 16.00%持續高速增長，2023 年 接近 313.10 億美元。
射頻前端行業內的企業一般同時向市場提供射頻開關、低噪聲放大器、功率放大器等多 種產品。目前在中低端手機領域，射頻前端因為追求成本更低仍然以分立器件的形式存 在，而在高端機產品中，射頻前端因為追求更高的集成度使得模組化的趨勢明顯。
從行業格局來看，全球射頻前端的頭部廠商非常集中，包括 Broadcom、Skyworks、 Qorvo、NXP、Infineon、Murata 等，目前模組化產品也主要由這幾家廠商提供。
國內射頻前端廠還停留在做分立器件的業務層面，與海外廠商仍然有較大的差距。
近年來，我國生產 SAW 的單位以研究所為主，包括德清華瑩(中電55 所)、中電 26 所、北京航天微電科技有限公司(航天二院)，中訊四方(中科院聲學所背景)、中科飛鴻(中科院聲學所背景)等。另外，國內涉足 SAW 的公司包括無錫好達、天通股份等。 在 FBAR 產品方面，26 所、55 所、13 所及天津大學及中科漢天下均在研究的基礎上在 做產業化的工作。
此外，射頻前端因為工作在特定的頻段，濾波器和功放器件模塊的兩端一般含有相應的 電容和電感用於阻抗匹配或扼流。因此，射頻前端的大量使用也會帶動被動器件的需求 提升。在射頻電路中，一般電容選擇 MLCC，電感選擇疊層電感。
MIMO 驅動連接線/天線變革，MPI/LCP 有望成為主流
5G 推動 LCP/MPI 天線連接線一體化:智慧型手機中的射頻連接器及組件主要是從射頻信 號模塊引出信號，然後通過線纜組件實現射頻信號在天線和主板之間的連接。到目前為 止，部分高端旗艦機型已經採用了 4*4MIMO 方案，例如華為 Mate 20 Pro，但因為整 體還是在 4G 頻段，部分天線可以整合復用，與 2*2MIMO 一樣就採用了 1 根射頻連接 線連接上下主板。在 Sub-6GHz 頻率下很難實現多通道天線共存，單機射頻連接線有望 從 1 根提升至 3-4 根。
射頻連接線的種類包括同軸電纜傳輸線、FPC 連接線(包括普通 PI 膜、Modified PI 膜 和 Liquid Crystal Polymer 膜)，FPC 連接線是兼具天線和射頻連接功能的一體化產品。 由於手機輕薄化的趨勢以及續航能力需求提升帶來的電池大容量化的趨勢使得手機內 部空間越來越小，天線傳輸線也要求越來越薄且越來越輕，占用的空間也越來越小。
對於 FPC 連接線，其根據絕緣基材的不一樣可以分為普通 PI，MPI 和 LCP 等，絕緣基材的性能決定了 FPC 的最終物理性能和電性能。
相比較而言，LCP 具有寬頻率範圍內介電常數穩定、正切角損耗極小以及熱膨脹係數小 的特性，可作為高頻高速軟板的材料。蘋果在 iPhone X 首次規模使用 LCP 軟板，包括 3D sensing LCP 軟板、中繼線和兩根 LCP 天線，主要目的是迎合消費電子信號高頻高 速化以及天線小型化趨勢。
由於 LCP 製造工藝異常複雜導致良率低，且供應商少導致蘋果的議價能力弱，使用成 本非常高。Modified PI(MPI)天線是氟化物改進配方的聚醯亞胺天線，目前已經在 10GHz 以下領域具有跟 LCP 差不多的性能，有望在後續機型中使用。
此外，由於 FPC 之間的連接需要使用 BTB 連接器，具有 BTB 連接器供應能力的廠商 也值得重點關注。目前具備 MPI 天線的供應能力的廠商包括鵬鼎控股、MFLX(東山精 密)，具備 LCP 天線供應能力的廠商包括立訊精密、信維通信、電連技術。
重點看好 5G終端帶來的電子全產業鏈機遇
5G建設和普及將分為三大階段，投資機會也將分為基站、終端和物連三個階段。我們梳理擁有5G 業務的公司如下表:
此外，我們認為，5G 帶來終端非金屬化趨勢也推動玻璃、陶瓷與藍寶石等脆性材料的 應用拓展，利好全球脆性材料龍頭供應鏈藍思科技，以及脆性材料雷射加工設備供應鏈 大族雷射。
附華為 Mate 20 X 5G 版供應鏈情況:
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（報告來源：長江證券；分析師：莫文宇、楊洋）