華為近年來的發展十分迅速，不僅在手機處理器性能上達到了業界主流水平，在5G研發上，華為也走在了前面。其推出的5G基站設備，已經開始用於大規模建設。這些產品都離不開高性能晶片的支持，此前美國對華為展開了新一輪制裁，這次制裁使得華為失去了晶片代工合作方台積電。沒有了代工廠商，華為的晶片生產就成了難事。
手機晶片代工領域，台積電幾乎占據了全部高端晶片代工市場，因為它的生產工藝在業界是最高的。其他晶圓代工廠商還沒開始5nm晶片量產，它已經將5nm晶片生產線投入使用。失去了這個能提供先進位程晶片的代工廠商，華為想要量產高端晶片，一時間陷入了困境。為了不至於再次被美國在晶片生產上進行遏制，華為一方面與中芯國際展開合作，另一方面決定學習三星的做法，自己組建晶圓廠。
不過三星的晶圓代工已經有多年的技術積累，華為才剛起步，想要攻克晶片製造領域的諸多難題，需要足夠的資金投入和研發時間。目前，華為組建了一條8英寸圓晶130nm晶片生產線，這樣的製程工藝，對於華為而言沒有多大難度。因為光刻機這樣的關鍵設備，在這一製程領域並不是核心技術產品。看似華為在自己組建晶圓廠上走出了關鍵一步，實際上，離真正的生產主流水平的晶片還有很大一段距離。
華為面臨的主要難題就是光刻機，其他代工廠商可以從ASML購買先進位程光刻機，華為想要購買顯然會受到美國的阻撓。它只能和中芯國際合作，攻克光刻機核心技術，研發出獨立自研的光刻機，才能真正解決自建晶圓廠的核心問題。
或許，華為還有一些時間用於攻克光刻機技術，隨著晶片製程的提高，攻克下一代製程工藝技術，所需要的時間也會越來越長。
目前台積電的製程工藝已經快要接近摩爾定律的極限，到時候很長一段時間，晶片代工領域的製程都難以再次提高。華為只需要革新自研晶片技術，到時候各晶片廠商更多的是比拼誰的架構更先進。