7nm晶片再次延期，又遭蘋果拋棄，留給英特爾的時間不多了。
7月24日，英特爾在2020年第二季度財報中表示，基於7nm的CPU產品發布時間，相對於先前的預期大約偏離的6個月，7nm工藝要到2022年下半年或者2023年初才能在市場上亮相。
這就意味著，在未來的幾年時間裡，10nm將是英特爾的最佳工藝水平。
甚至，因7nm工藝中確定的一種「缺陷模式」導致的良率下降問題，而投資了「應急計劃」，即可能將晶片製造業務外包給第三方工廠。
值得注意的是，早在今年6月，蘋果在WWDC開發者大會上，宣布放棄與英特爾的合作，捨棄英特爾x86架構處理器，轉而使用自研的ARM架構處理器。
有業內人士分析，半導體行業即將發生巨變，英特爾在晶片製造業務外包後，有別於競爭對手的最大特點將不復存在。
技術水平無法突破，英特爾再要獲得優勢，重占行業巨頭，很難了。
產能不足，多次延期
雖然據英特爾公布的第二季度財報顯示，第二季度營收197億美元，超出市場預期。
據分析，此次的營收增長主要得益於雲產品的支付，以及疫情導致的在線辦公、學習而使用pc需求增長。並且，英特爾對第三季度的業績預期並不好，182億美元的營收預期和1.10美元的經調整EPS都低於分析師的預期。
同時，值得注意的是，目前全球已經實現量產的頂級工藝達到了7nm，而英特爾的主流製程仍是14nm。而其最大的競爭對手AMD，基於7nm架構的Ryzen 4000晶片已經上市數月，並發布了最新7nm桌面版APU。
不僅在產品線上被對手甩開，還被對手搶走包括戴爾在內的合作夥伴，如果繼續發展下去，不出兩年時間，英特爾和AMD的技術差距將越拉越大。
早在2015年第一季度，英特爾就上線了首批的14nm製程工藝處理器，架構代號Broadwell。但之後的五年，英特爾卻一直沒有推出新的製程工藝。
產能不足也一直困擾著英特爾，此前10nm工藝原計劃2017年量產，在多次延期後，直到2019年年初才初次實現量產。而7nm再次延期，競爭對手全面趕超，蘋果、高通、三星接連宣布棄用英特爾，導致英特爾不得不考慮將晶片業務外包給第三方代工廠。
此前，英特爾一直是自己控制自己的晶圓廠，從設計到封裝測試一條龍。
在半導體行業中，晶片廠商主要被劃分為無晶圓廠、IDM、IP設計三種模式。無晶圓廠只用晶片的設計和銷售，晶片生產由第三方工廠完成，大部分公司都是這類模式；IP設計公司，只負責設計電路；IDM則需要從晶片設計、製造到銷售全過程覆蓋。
由於英特爾擁有自己的晶圓廠，且不採用代工模式，因此英特爾常年在研發上是大手筆投入，在投入方面，是英偉達年收入的兩倍，一年的研發投入超過800億元人民幣。以英特爾為代表的IDM模式，靠過硬的技術能力和雄厚的運營資本，和其他廠商差異化，贏得優勢。
但近年來，隨著台積電在先進晶片製程上不斷創造佳績，晶片製造的晶圓代工廠開始嶄露頭角，逐漸被市場看重，成了半導體行業的重要組成部分。
英特爾還在為7nm晶片製程工藝頭疼不已時，台積電稱在今年上半年量產全球最先進的5nm製程工藝晶片已經被蘋果、海思、英偉達、高通、聯發科、AMD下單，並預計今年向蘋果交付8000萬枚5nm工藝製程工藝的A14仿生晶片。同時，台積電預計3nm製程的晶片將在2022年下半年量產。
甚至，有消息稱，在5nm晶片剛實現量產不久，台積電在2nm晶片研發已有重大突破，預計在2023年-2024年推出。
大客戶流失，以及本身的技術和產能上的硬性瓶頸，英特爾也逐漸無法縮小技術差距，刺激了英特爾內部的自我反思和改變其製造計劃。
英特爾CEO Bob Swan在本次財報電話會上表示，考慮外包晶片製造業。業內普遍預計，英特爾很有可能將晶片製造業務外包給台積電。
緊接著，台媒發布報道稱，英特爾已經和台積電達成協議，預訂了台積電2021年18萬片納米晶片產能。
有業內人士認為，英特爾採取外包的做法不僅讓其最大的差異化優勢不復存在，也意味著行業的將發生巨大的轉變。在最近的一份研究報告中，表示，隨著新製程技術推出，在未來五年時間內，英特爾或是追上台積電的機率幾乎為零。
沒有了區別於競爭對手的最大特點，英特爾的下半場，或許異常艱難。