A股晶片、高端製造等科技賽道火了起來，雖然上證指數表現平平，但創業板和科創板指數漲幅都超過了1%。
科技股的火熱源於中央全面深化改革委員會第二十七次會議強調的「健全關鍵核心技術攻關新型舉國體制」。
關鍵核心技術是指什麼？此前領導人公開講話中可以看出，「一些關鍵核心技術受制於人，部分關鍵元器件、零部件、原材料依賴進口。」
值得重點注意的是，卡脖子越嚴重，也意味著越「核心關鍵」，這些技術及相關領域也更有望在未來受到國內政策和資源的傾斜，成為未來的風口。
具體來說，哪些領域及哪些公司有望受到優待呢？
一場會議引爆多個板塊
9月6日晚，一則重磅新聞引爆了A股晶片、高端製造等科技賽道，就半導體板塊來看，漲幅超過5%的股票達到18家。
半導體材料安集科技大漲11.3%，半導體設備華海清科大漲10.44%，剛上市的EDA新貴華大九天上漲8.97%，被寄予厚望的AI晶片寒武紀大漲7.39%……
半導體從材料設備、EDA、AI晶片、三代半導體等諸多環節呈現多點開花。
簡單回顧這則要聞：
9月6日，習主席主持召開中央全面深化改革委員會第二十七次會議強調，健全關鍵核心技術攻關新型舉國體制，全面加強資源節約工作。
會議指出，健全關鍵核心技術攻關新型舉國體制，要把政府、市場、社會有機結合起來，科學統籌、集中力量、優化機制、協同攻關。要加強戰略謀劃和系統布局，堅持國家戰略目標導向，瞄準事關我國產業、經濟和國家安全的若干重點領域及重大任務，明確主攻方向和核心技術突破口，重點研發具有先發優勢的關鍵技術和引領未來發展的基礎前沿技術。
這個時間點，很容易讓人想到這是面對最近一直被美國各種制裁的晶片半導體最硬氣的回應。昨日華為作為5G的領導者只能賣4G手機很是充滿嘲諷味道。
自2018年中美貿易摩擦以來，美國在高科技的諸多環節上對中國不斷進行封鎖。
隨後幾年，高層在諸多場合不斷強調加快建設科技強國，堅決打贏關鍵核心技術攻堅戰。而這一次的舉國體制更是把重要性上升到了前所未有。
我們國家制度相對於國外的優勢就在於舉國體制，無論是抗洪救災還是兩彈一星，舉國體制的力量在歷史上都有目共睹，所以當某一件事拔高到舉國體制的高度的時候，那麼話外音相當於這件事當下非常非常的重要。
總的調子已經定了，相信隨之而來的是具體的政策扶持會逐步落地……
我們哪些技術落後了，哪些環節突破尤為急迫？
美國哪些技術顯著領先中國呢？
最領先的領域是軟體：首先是作業系統、目前三大作業系統Windows系統、iOS、安卓都是美國人掌控的，這點美國地位尤其牢固，三個系統撈錢多，相關公司市值也是最高。
其次是中間件和專業軟體市場：美國有很多這類軟體，資料庫也可以算，office辦公軟體也算，工業設計軟體，這方面美國人有各種先發優勢，國際上主流應用軟體都是美國為主。晶片設計軟體美國也有壟斷話語權。
再次是晶片領域：這方面有產品的X86，FPGA、GPU、AD/DA、AI、模擬晶片、射頻晶片等晶片，美國人都處於領先和部分壟斷地位，比如X86和大型FPGA美國人就壟斷了。
而在晶片設備，美國的應用半導體、泛林、LAM等都處於領先地位，光刻機美國人則掌握光源，他們通過晶片設備優勢不可一世的抑制華為等中國公司。
航空：大型飛機、航空發動機、商用航電和飛控。美國在大型客機方面領先中國非常多，比如波音747，50多年前就出來了，而中國目前這個噸位的客機還不能製造，全面進口。美國商用和軍用發動機都領先中國，背後是其材料和設計多年積累。中國的商業和軍用直升機發動機因為美國干預，影響過相關項目進度。而在商用航電和飛控方面，中國也是進口美國的。當然類似中國一些商用飛機，可以把美國部件慢慢代替，先貨機用再載人。
醫療設備與醫藥：這個領域差距也很大，畢竟美國是全世界最大的醫療與醫藥市場，加上多年的積累讓他們優勢明顯。大家對今年上半年，一些A股上市公司僅僅是拿到美國醫藥公司新冠治療藥代理權，股價便被暴炒的事，應該還記憶猶新吧。
材料領域：材料領域，美國人在化工還是很領先的，但在鋼、鋁、鈦、鎂和稀土等對中國沒有優勢。化工材料主要是陶氏、杜邦、3M等幾個公司比較給力，積累了大量實驗數據和專利。
……
早前，在中國科技會堂的科學傳播沙龍上，有科技工作者列出了我國科技界還存在35項被卡脖子的關鍵技術。
這些細分領域的突破對於整個產業鏈的能否形成閉環都顯得非常重要。
但在面對美國的步步緊逼之下，一些具體環節的重要性和急迫性或許也略有不同。
從高層的公開表態來看，集成電路、生物醫藥、人工智慧等重點領域和關鍵環節實現突破已經成為重中之重。
被卡脖子的半導體，
這些中國公司能崛起嗎？
在眾多卡脖子的領域中，半導體仍然是目前最為緊迫的。
數據顯示，2019年中國半導體進口額為3251億美元；2020年這一數據升至3735億美元，同比增長14.89%；到了2021年，中國半導體進口額更是達到了4623億美元，同比大幅增長23.78%。
從自給率的角度，中國大陸的半導體自給率仍然不足10%，CPU、MPU、FPGA、DSP等領域的自給率幾乎都在5%以下。
值得重點注意的是，卡脖子最嚴重的領域，也意味著是最「核心關鍵」的技術，也更有望在未來受到國內政策和資源的傾斜，成為未來的風口。
半導體卡脖子可以重點關注以下細分賽道和上市公司：
1、半導體設備
目前，中國總計有28座晶圓廠存儲廠正在建設，投資金額達260億美元。晶圓廠的擴張必然需要加大對半導體設備的投資，但我國半導體設備國產化率仍然較低，其中光刻機國產化率僅1%，量檢測設備、離子注入設備、塗膠顯影設備等國產化率也低於5%，EDA軟體國產化率約10%，薄膜沉積設備、CMP設備的國產化率則低於15%。
相關上市公司：華海清科（CMP設備）、北方華創（薄膜沉積）、拓荊科技（薄膜沉積）、芯源微（塗膠顯影設備）、華大九天（EDA）、概倫電子（EDA）。
2、半導體材料
半導體材料方面，國產化率約在20%—30%之間。其中，光刻膠和光掩膜版的國產化率低於10%，CMP拋光材料、矽片、濕電子化學品的國產化率低於30%。
相關上市公司：彤程新材（光刻膠）、安集科技（CMP拋光液、濕電子化學品）、清溢光電（光掩膜版）、江化微（濕電子化學品）、江豐電子（靶材）。
3、第三代半導體
以氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)為代表的第三代半導體材料，在高溫、高壓、高頻等應用場景下優勢顯著，完美適配新能源汽車、光伏、5G、消費快充等高成長性下游領域深度綁定。當前第三代半導體市場主要由Wolfspeed、ST、英飛凌、安森美等海外公司主導，國內廠商也在奮起直追。
相關上市公司：天岳先進（襯底）、三安光電（襯底）
4、晶片設計
晶片設計方面，目前模擬晶片國產化率相對較高，但也只有12%左右；MCU國產化率約16%，其中車規級MCU低於5%；GPU國產化率也低於5%；IGBT國產化率今年有望達到38%，但光伏逆變器IGBT國產化率仍然只有約10%。
相關上市公司：納芯微（模擬晶片）、兆易創新（MCU）、斯達半導（IGBT）、景嘉微（GPU）。