在聯發科天璣8300發布會上，盧偉冰正式對外宣布，Redmi K70E全球首發搭載定製的天璣8300 Ultra晶片，也從此刻開始，Redmi K70系列開始正式迎來了官宣預熱。通過官方對Redmi K70E的預熱，網友發現這次的基礎版大不一樣了，基本上從核心配置到外觀設計，Redmi K70E全面的進化了。
性能上Redmi K70E搭載了天璣8300 Ultra+LPDDR5X運存+UFS 4.0快閃記憶體，安兔兔跑分高達152W+，綜合性能體驗比驍龍8+ Gen1還要強，紅米配天璣 越用越牛幣被體現的淋漓盡致，而這個性能表現放在目前屬於准旗艦的水準了，是一點都不像兩千檔的手機。不僅如此，Redmi K70E還採用了1.5K高素質螢幕，同時還有90W快充+5500mAh大電池。
Redmi K70E的部分配置已經被官方確認，網友紛紛認為基礎版K70E這麼強，那麼Redmi K70和Redmi K70 Pro豈不是更猛？這意味著Redmi K70系列應該要升杯了。今天，官方對Redmi K70 Pro進行了預熱，有些特性似乎證實了該機確實要升杯了，因為官方給出的預熱海報里的手機中框上有天線條，確認是金屬中框。
金屬中框在三千檔新機中是很罕見的，甚至可以說幾乎沒有，而這次Redmi K70 Pro不僅給了金屬中框，同時還有玻璃後殼，性能上則搭載驍龍8 Gen3晶片，再結合其他曝光的信息，比如12G運存起步、2K極窄邊框螢幕、影像升級，Redmi K70 Pro明顯就是高端旗艦機，所以價格逼近四千檔應該沒跑了，有網友猜測3899起。
最後：上一代Redmi K60 Pro的12G運存版是3899元，如果這一代的Redmi K70 Pro售價相同，那麼可信度還是很高的，要知道Redmi K70 Pro配置全面進行了，同時內存也漲價了，所以手機沒漲價維持上一代的價格，那麼已經算上很良心了。