還有日本丸和(Maruwa)、貴彌功(NCC)、NIC；美國基美（KEMET）、Cal-Chip、詹森(Johanson)、威世（VISHAY）、Venkel、ATCeramics；中國台灣禾伸堂(HEC)等等。
各廠商電容命名規則：
PHYCOMP（飛元，隸屬於國宏團YAGEO)的品牌）
MLCC製作工藝流程：
1、原材料——陶瓷粉配料關鍵的部分(原材料決定MLCC的性能)；
2、球磨——通過球磨機(大約經過2-3天時間球磨將瓷份配料顆粒直徑達到微米級)；
3、配料——各種配料按照一定比例混合；
4、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀；
5、流沿——將糊狀漿體均勻塗在薄膜上(薄膜為特種材料，保證表面平整)；
6、印刷電極——將電極材料以一定規則印刷到流沿後的糊狀漿體上(電極層的錯位在這個工藝上保證，不同MLCC的尺寸由該工藝保證)；
對卷狀介電體板塗敷金屬焊料，以作為內部電極。
近年來，多層陶瓷電容器以Ni內部電極為主。所以，將對介電體板塗敷Ni焊料。
7、疊層——將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來，形成電容坯體版(具體尺寸的電容值是由不同的層數確定的)；
8、層壓——使多層的坯體版能夠結合緊密；
對層疊板施加壓力，壓合成一體。在此之前的工序為了防止異物的混入，基本都無塵作業。
9、切割——將坯體版切割成單體的坯體；
10、排膠——將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除；
11、焙燒——用1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(該過程持續幾天時間，如果在焙燒的過程中溫度控制不好就容易產生電容的脆裂)；
用1000度～1300度左右的溫度對切割後的料片進行焙燒。通過焙燒，陶瓷和內部電極將成為一體。
12、倒角——將長方體的稜角磨掉，並且將電極露出來，形成倒角陶瓷顆粒；
13、封端——將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來用銅或者銀材料將斷頭封起來形成銅(或銀)電極，並且連結粘合好電極版形成封端陶瓷顆粒(該工藝決定電容的)；
14、燒端——將封端陶瓷顆粒放到高溫爐裡面將銅端(或銀端)電極燒結使其與電極版接觸縝密；形成陶瓷電容初體；
15、鍍鎳——將陶瓷電容初體電極端(銅端或銀端)電鍍上一層薄薄的鎳層，鎳層一定要完全覆蓋電極端銅或銀，形成陶瓷電容次體(該鎳層主要是屏蔽電極銅或銀與最外層的錫發生相互滲透，導致電容老衰)；
16、鍍錫——在鍍好鎳後的陶瓷電容次體上鍍上一層錫想成陶瓷電容成體(錫是易焊接材料，鍍錫工藝決定電容的可焊性)；
完成外部電極的燒制後，還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般採用電解電鍍方式，鍍Ni是為了提高信賴性，鍍Sn是為了易於貼裝。貼片電容在這道工序基本完成。
17、測試——該流程必測的四個指標：耐電壓、電容量、DF值損耗、漏電流Ir和絕緣電阻Ri(該工藝區分電容的耐電壓值，電容的精確度等) 。
來源：ittbank