科創板首批25家企業閃亮登場，打破電磁屏蔽膜國際壟斷的方邦股份，作為廣州科創板第一股趕上了「頭班車」。

從起步到與國外同行巨頭同台競技，方邦股份成立近10年來不斷在研發與技術創新方面取得進展，公司主打產品電磁屏蔽膜近三年銷量累計近千萬平方米，業務規模在國內第一、全球第二。

在成功登陸科創板之際，董事長蘇陟表示，隨著電子消費領域發生一系列產品變革，電磁屏蔽膜等公司主打產品也將迎來新的市場機遇，未來公司將繼續在研發方面用力，同時拓展產品應用領域，藉助資本市場做大做強主業。

打破日本壟斷 拿下全球20%市場

7月3日晚間，證監會同意了方邦股份科創板IPO註冊發行，廣州第一家科創板企業誕生。作為國內電磁屏蔽膜行業首家申報上市企業，方邦股份擁有電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板、超薄銅箔等高性能電子材料核心技術，2018年在中國和全球電磁屏蔽膜市場分別占到33.42%和19.60%的份額。

蘇陟介紹，電磁屏蔽膜主要應用於FPC及相關組件，是FPC的重要原材料，而FPC又是智慧型手機、汽車電子等電子產品不可或缺的原材料。

隨著萬億規模的電子消費市場日益興起，電磁屏蔽膜的應用領域從手機逐步向汽車電子、可穿戴設備等領域拓展，方邦股份乘著消費電子的東風，在2012年首次研發出國產電磁屏蔽膜產品（合金型），打破了日本企業在該領域的壟斷地位。

之後，方邦股份還獨創了微針狀結構的新型電磁屏蔽膜，屏蔽效能大大提升的同時也實現了低插入損耗、高頻高速信號傳輸以及高接地可靠性。2018年，方邦股份這一產品實現銷售收入1.67億元，營收占比超過60%。

招股說明書披露， 2016年至2018年，方邦股份主打產品電磁屏蔽膜實現營業收入1.9億元、2.26億元和2.75億元（其中電磁屏蔽膜收入占營收比例均超過98%），凈利潤分別為0.83億元、1.00億元和1.23億元，累計銷量接近1000萬平方米。

對於電磁屏蔽膜在產業鏈中的地位以及市場前景，蘇陟表示，方邦股份的電磁屏蔽膜產品在完善我國FPC產業鏈的同時，也為我國智慧型手機、可穿戴設備、航空航天、國防軍工、5G等領域提供了電子材料領域的尖端技術支持，隨著應用領域的發展電磁屏蔽膜的應用領域和市場規模也將會逐步擴大。

進軍撓性覆銅板 提高進口替代率

方邦股份此次募資重點投資方向並不在電磁屏蔽膜，超10億元募資中有5.97億元用於撓性覆銅板的生產基地建設。

對此蘇陟解釋，撓性覆銅板同樣是 FPC 的重要原材料之一，隨著智慧型手機、電腦、可穿戴設備、 汽車電子等現代電子產品的發展，FPC產值整體呈上升趨勢，其中極薄撓性覆銅板也將隨著應用產品的輕薄化成為需求主力，這也是公司未來要重點拓展的方向。

根據Prismark的統計數據，2017年全球FPC產值為125.2億美元，同比增幅達14.9%。但蘇陟也強調，目前撓性覆銅板的生產商主要為境外企業，公司通過實施撓性覆銅板生產基地建設項目，可進一步拓寬公司的產品線，繼續保持公司在全球高端電子材料領域的國際競爭力，進而提高我國的撓性覆銅板進口替代率。

財通證券在研報中分析稱，從全球製造業格局來看，FPC產能轉移大趨勢不可逆轉，中國正逐步成為主要供應地區。

目前，方邦股份在極薄撓性覆銅板的工藝、設備及產品技術方面已有系統性的技術儲備，突破了極薄撓性覆銅板剝離強度等技術難關。2018年，方邦股份極薄撓性覆銅板產品已進行了小批量生產和銷售，並陸續通過Interflex（韓國最大的線路板廠商永豐集糰子公司）、臻鼎科技（全球第一大的線路板廠商）、廣州美維電子（全球第三大線路板廠商TTM集團下屬企業）等廠商的測試認證。

關於極薄撓性覆銅板的特點，蘇陟表示，相比目前需求量最大的普通撓性覆銅板，前者具備高尺寸安定性，是實現高互連密度技術的關鍵材料之一，是電子產品輕、薄、短、小、多功能、集成化方向發展重要材料之一，方邦股份也是國內少數掌握該產品生產工藝的廠商之一。

市場的另一個疑問在於，儘管方邦股份近年來研發投入不斷增加，但其占營收比重有逐年下滑之勢。對此，蘇陟表示，比重的下滑主要源於營收增速的領先，未來公司將綜合考量短、中、長期進行產品研發布局，不斷加大研發投入，推出更多具有國際先進水平的高端電子材料。

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