4月24日晚間，中科飛測（688361.SH）對外披露了2023年財報。報告期內，公司實現營收8.91億元，較去年同期增長74.95%；歸母凈利潤1.40億元，同比大增1072.38%；歸母扣非凈利潤3169萬元，同比實現扭虧為盈。分紅方面，公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.40元（含稅），擬派發現金紅利4480萬元（含稅）。據悉，本次利潤分配現金分紅金額占2023年合併報表歸母凈利潤的31.92%。
同日，公司還對外公布了2024年一季報。公告顯示，今年一季度，中科飛測實現營業收入2.36億元，同比增長46%；歸母凈利潤0.34億元，同比增長9%；扣非歸母凈利潤0.08億元，同比扭虧為盈。
對於公司的2023年以及今年一季度財務數據，有分析師認為，中科飛測2023年收入快速增長，一方面得益於該公司產品市場競爭力持續增強，其產品品類日趨豐富，支撐業績快速增長；另一方面，國內半導體檢測和量測設備市場快速發展，下遊客戶設備國產化需求迫切，公司產品品牌認可度的提升，客戶覆蓋程度快速擴大，訂單量持續增長。隨著在研產品陸續推出並發往客戶端驗證，多品類產品逐漸放量，外加公司對在研項目和管理費用的優化管理，公司整體費用率有望繼續下降，提升公司盈利能力。
「α+β」綜合作用 2023年營收、凈利實現高增
據了解，中科飛測長期專注於高端半導體質量控制領域，為半導體行業客戶提供涵蓋設備產品、智能軟體產品和相關服務的全流程良率管理解決方案。目前，公司量產和已完成樣機研發的設備市場空間占比接近70%，形成了比較全面的檢測和量測設備產品組合，客戶群體廣泛覆蓋邏輯、存儲、功率半導體、MEMS等前道製程企業，以及化合物半導體企業、先進封裝企業、半導體材料企業和各類製程設備企業。
在設備產品方面，中科飛測已在多項半導體質量控制設備關鍵核心技術上達到國際領先水平，形成了集成電路製造過程中所有關鍵工藝環節所需的主要種類設備產品組合，能夠為不同類型的集成電路客戶提供全面覆蓋的檢測和量測設備供應保障。
而在智能軟體產品領域，中科飛測成功將人工智慧和大數據技術應用到半導體質量控制數據上，形成了一系列提升高端半導體製造良率的軟體產品，助力客戶實現最大化的質量控制對良率管理的提升效果。
回望2023年，中科飛測的營收和凈利潤實現了顯著增長，這一成績的取得，既得益於整個行業的快速擴張，也離不開公司本身強大的產品實力。目前，隨著國產替代趨勢的興起，半導體相關產業正迎來前所未有的發展機遇。根據VLSI 數據，2023年全球半導體檢測與量測設備的市場規模達到了128億美元，而全球市場的CR5（前五大公司市場份額合計）高達84%。這表明在國產化替代方面，我國半導體產業仍有巨大的成長和提升空間。
在此背景下，中科飛測廣泛布局晶圓缺陷檢測、三維形貌量測、介質/金屬膜厚量測、套刻精度量測等設備，產品滿足國內各類製程邏輯和存儲客戶產線需求，覆蓋晶圓級封裝、2.5/3D封裝等領域，產品訂單穩健增長，市占率不斷提升。財報顯示，2023年公司檢測設備收入為6.54億元，同比增長超70%；量測設備實現收入2.22億元，同比增幅更是接近89%。
值得注意的是，受益於銷售規模的大幅增長，中科飛測去年規模效應逐漸顯現，費用端改善明顯。數據顯示，2023年公司實現期間費用率46.03%，同比下降16.64個百分點，發展勢頭良好。
新品放量有望在2024年貢獻利潤
助力行業加速國產化發展
征程萬里風正勁，展望後續發展，有行業人士表示，中科飛測不少拳頭產品去年訂單穩定增長，為2024年盈利奠定了基礎。同時，明/暗場檢測及光學關鍵尺寸設備2023年在客戶驗證順利，新品今年亦有望貢獻收入。此外，下游領域從IC向泛半導體拓展，也為中科飛測帶來了更多可能。
據了解，中科飛測各類設備除了在IC領域不斷推進，在功率/MEMS/化合物/先進封裝領域，也能實現對多種下游需求的廣泛覆蓋。針對新型的2.5D/3D/HBM相關的先進封裝，公司的圖形缺陷檢測、三維形貌設備占據國內絕大部分市場份額，競爭優勢顯著。
中科飛測則表示，下一步將持續加大研發力度，在半導體質量控制領域的光學檢測技術、大數據檢測算法、自動化控制軟體等多方面持續提升技術水平，鞏固核心技術優勢。未來三年，公司將持續以提供優秀性能和較高性價比的高端半導體質量控制產品為目標，以推動我國檢測和量測設備國產化為己任，為我國半導體產業生態體系的完善和國產半導體設備從弱到強的轉變貢獻自身力量。
免責聲明：本文僅供參考，不構成投資建議。
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