造芯它的难度也是分等级的而且操作空间很大。其中难度级别较高的是SOC通用芯片，这个芯片是由CPU/GPU/NPU/ISP等“单芯片”合成的不同类型的单芯片负责手机不用的功能，所以需要很先进的制程集成难度较高，而集成在SOC里面的单芯片难度则小了很多比如集成ISP芯片一般公司在开始自研时都会优先选择这种芯片入手，还有一种时难度居中的独立芯片。独立芯片的意思是专芯专用，它的难度介于两者中间。
难度上来看国产手机四大巨头都具备了自研芯片的水平，其中华为具备SOC芯片的研发能力，而其他国产手机中OPPO在2021年成功自研出马里亚纳 Mari Silicon X芯片这是一颗独立的NPU芯片加上采用的是台积电６nm制程技术所以难度和成本仅次于SOC芯片。国产手机自研芯片有了一定的成果并非口号。
基本上每一次技术变革都伴随着国产手机之间的厮杀堪称中国制造业里的卷王，早在山寨机时代这样的竞争就出现了，当时手机品牌百花齐放，市场异常混乱，买手机就像撞大运，谁也不知道自己是否买了劣质品。后来经过一系列的竞争与整合华为顺利冲出重围成长为国产手机四巨头，这是手机界的一次内卷，然后后来内卷趋势原来越激烈了从原来的品牌竞争变成了电池、摄像头、屏幕等等全方面的内卷而且一次一次的内卷国产手机就实现一次蜕变，2014年OPPO闪充技术隔空出现“充电５分钟，通话两小时”的广告开启了手机快充时代。
此后国产手机开始在快充领域疯狂内卷每一个国产手机都将快充作为卖点不断升级，从一开始的5V/1A一直提升到现在的65W。快充内卷的结果就是消费者再也没有了电池焦虑，还有华为的多摄像头方案大幅度提升了手机的拍摄性能。国产手机也开始在摄像领域内卷从一摄到二摄到三摄到四摄，
手机摄像从500万像素一直堆到现在5000万像素功能强大到可以代替单反，摄像机内卷的结果就是消费者再也不用担心拍照技术，而小米的推出全面屏概念同样改善了国产手机的整体形象，挖孔屏、曲面屏的诞生让手机屏幕越来越大造形曲线百花齐放，屏幕内卷的结果就是手机更像是一种艺术品。
内卷的本质是性能上的革新，它的目的都是在解决消费者的痛点，而手机厂家就是在内卷中不断满足消费者的需求也不断受益，依靠电池、摄像头和屏幕迅速成长国产手机征服了大部分消费者甚至连苹果都羞答答的跟上国产手机的节奏，如今轮到了自研芯片开始内卷，说白了就是手机性能革新的延续，但是它的技术难度更大意义也更加深远。
一直以来除了华为国产手机厂家的芯片都是买买买模式但是这种模式很大的弊端我们买的都是SOC芯片是芯片厂家设计好组装好再卖给我们，然后我们再去优化系统和研发APP但是这样会遇到一个比较致命的问题，由于SOC芯片里面的模块都是固定的，厂家造出来的手机性能却千篇一律没办法满足不同厂家和不同消费者的需求，不同的人对于手机的性能的需求也不同。手机厂家为了争取到更多的消费者就想生产出不同类型的手机而SOC芯片没办法满足这种需求，手机厂家想要做出性能比其他厂家更优异的手机只能被迫去自研不同的芯片以满足不同的需求。以影像功能为例传统的影像提升可以通过提升摄像头和算法等方式来实现所以有人去堆积摄像头也有人去研发影像算法，而算法有需要芯片的支持所以国产手机又开始自研芯片来满足这种需求，在手机里有两种芯片是可以优化图像的一种是ISP图像芯片它可以通过多帧合成等技术来抓们对图像进行处理，还有一种是AI芯片它可以通过强大的AI算法对影像进行优化两种各有优势，
所以手机厂家在选择的时候方式也会不同这里面比较特殊的是OPPO马里亚纳芯片并没先择其中一种二十兼顾了ISP图像单元和AI计算单元，将他们集成在一个NPU芯片上这样做可以将手机影像性能提升到极致，当然难度也比集成的ISP芯片要高需要投入更大的精力，自研投入高回报也大这枚芯片不仅突破了四大技术的难点而且还成功实现了4K超清夜景视频它被OPPO搭载了Find X5系列后也就开启了一机双芯的时代，这是目前其他厂家还没有做到的水平。
很多人都在问手机巨头明明可以购买芯片为什么还要自己研发芯片？原因就在这里，这种现象是我们应该鼓励的国产手机自研芯片越多取得成就越大，就会越引起更多的产业参与自研芯片中。它可以促进中国手机和芯片产业的发展。