这是对美国最重要的一笔投资，全面掌控半导体，已经成为美国国家意志的体现。
经过长达两年的酝酿，8月9日，美国总统在白宫签署《芯片和科学法案》，提出了总计2800亿美元的一揽子计划，其中就有包括527亿美元，用以促进美国半导体制造的扶持资金。
对单一行业进行如此高额的补贴，这在美国历史上都非常罕见。
按照美国总统的话讲，虽然美国芯片设计、研发领先世界，但只有10%的半导体是在美国生产，因此疫情对供应链的影响，增加了美国家庭的负担，所以美国需要在本土制造芯片，降低美国家庭成本，创造就业。
在今年，根据该法案成立的美国芯片基金，就会先行拨付首批的190亿美元，然后未来四年，每年拨付50亿美元，用来扶持美国芯片的本土制造。
然而，这个法案真正的核心并不是美国会补贴多少钱，而是“排他性”。
法案中有一个备受争议的条款：禁止获得美国补贴的企业在中国大幅增产先进制程芯片，为期10年，如果违反禁令，企业要全额退还所获得的补贴。
这个条款，相当于逼全球很多半导体行业巨头，要在中美之间选边站。
而且，有不少行业人士认为，与其说这笔527亿美元是行业补贴，不如说是“搬家费”会更贴切，此前美国重要人物亚洲之行的主要目的，就是鼓动一些位于亚洲的领先半导体公司搬往美国。
只不过，针对美国的拉拢，很多公司都有自己的考量，像是韩国就很聪明，知道先进半导体制造已成为韩国经济的重要支柱，绝不可以搬离韩国，因此他们对这位美国人物的到访，表现得非常消极。
由此可见，美国这项法案并不是一个有益于全球半导体行业发展的好法案。
但无论如何，该法案的出炉，注定会对全球半导体产业链格局产生深刻影响。
有行业人士认为，现如今消费电子市场本就遭遇萎缩，全球智能手机、平板电脑、笔记本的出货量遭遇下滑，此时美国新法案的出台，尤其是要求全球半导体公司“选边站”的行为，反而会加重供应链负担，引发动荡，使得本已脆弱的全球芯片供应链，雪上加霜。
只不过，随着先进制程越来越接近物理极限，使得行业对先进制程的热度开始变小，这两天，Chiplet技术开始进入主流视野。
Chiplet，简单说跟之前广泛讨论的芯片堆叠技术很像，像是苹果的M1 Ultra芯片，就使用了chiplet互联方案。
而随着美国法案落地，国产替代兴起，chiplet成为了一种可能的用来突破技术围墙的技术。