iPhone的5G之路难以进行？除了高通苹果还有三个选择

苹果的iPhone一直以来都是全球高端智能手机的领导者，无论是性能还是创新方面，苹果一直都走在了友商的前面，因此，iPhone手机也赢得了全球消费者的广泛关注，在2018年iPhone手机的销量也是达到了2.25亿台，位居全球手机销量排行榜第二位。

但是，有消息表示，在2019年iPhone手机将逐渐的落后于其它友商，原因就是，作为全球顶尖的手机品牌，在2019年的MWC大会上，三星、华为都相继向世界展示了它们的5G手机，可是苹果却迟迟没有动作。

究其原因是因为苹果和高通在2018年彻底“分手了”，为此高通在全球多个国家起诉了苹果，对iPhone手机的销量造成了严重影响。

无奈之下，苹果只能选择和英特尔合作，在iPhone手机上挂了英特尔的网络基带，可惜的是由于英特尔对于基带技术的不精通，造成了iPhone手机在2018年出现了“没信号”的问题。

在5G调制解调器芯片的研发上，英特尔如今更是毫无建树，这才造成了苹果空有性能强悍的A系列芯片却没办法连接上5G网络。难道，缺少了高通的X50芯片，iPhone的5G之路真的就难以进行了吗？

其实不然，在5G初起的时代下，除了高通苹果还有三个选择，第一个选择就是华为，华为早在2018年的MWC大会上就展示了自主研发设计的巴龙5g01芯片，虽然当时巴龙5g01的厚度为16nm，被高通嘲笑像一个盒子。

但是，经过一年时间的努力，如今的巴龙5000系列基带已经可以直接外挂在麒麟980处理器上，而华为MateX也向世界证明了，华为的手机已经可以运行5G网络了，只是一直以来华为对于自家芯片都没有过出售的计划，不知道苹果是否有足够的能量请得动华为的巴龙5000基带芯片。

第二个就是三星了，三星电子作为全球唯一一家拥有整个手机产业链的厂商，对于基带芯片这种重要的核心产品自然是大力研发的。

三星在2018年的8月份也推出了首款5G基带芯片ExynosModem5100，这也是全球首款完全支持3GPP标准的5G基带，并且该芯片还是基于三星的10nm工艺制成，相比于华为的巴龙5g01还要更进一步。

如果不出意外，三星的新品GalaxyS105G版使用的应该是这款基带的升级版。三星一直以来都为全球手机厂商提供核心部件，再加上苹果和三星一直都有业务上的往来，ExynosModem5100应该是最合适iPhone的5G基带了。

第三个就是联发科了，联发科的芯片研发史一点都不比高通短，在智能手机发展的初期，联发科和高通也处于势均力敌的局面，只是联发科芯片锁核问题爆发后，才导致销量一落千丈的。

作为芯片厂商，想要在5G时代获得发展，那么5G基带的研发就尤为重要，所以联发科也在2018年年底推出了自家的HelioM705G基带芯片，并且该芯片还是一款多模芯片组，同时支持2G/3G/4G/5G网络，相比于华为的外挂来说，联发科的基带芯片功能更加强大，更适合集成在芯片上。

再加上，联发科和三星一样对于基带芯片也处于开放状态，毕竟，基带芯片也是芯片，也可以提供售卖，iPhone也可以搭载这款5G芯片。