对于今天大盘的震荡中午节目进行过分析，目前连续拔高后出现一定的震荡非常正常，目前大盘反弹趋势没有改变，今天两市成交额达到6500亿，比昨天出现一定的缩量，但依旧是在目前阶段的高位，短期3050的压力位没那么容易突破，昨天金融虽然活跃，但不如2月那么强势，创业板的1800点也是一个非常重要的压力位，调整换手之后再择机突破更稳固更合适。
昨天文中最后分析过多个底部科技行业的机会如OLED行业随着京东方和TCL的集体拉升底部OLED相关材料概念也应该会有表现，从今天市场表现来看多家公司全线走强如蓝宝石衬底的天通股份、薄膜的万顺新材、彩虹股份、濮阳惠成等以及制造平台的领益制造、中京电子等都出现了明显拉升，这就是热门风口高低切换的提前分析和把握，当然这些公司起来后短期也不适合再过多关注，但OLED是一个比较大的风口，因此逢低还可适当留意。
此外从今天盘面来看昨天调整的多家芯片和软件股再次出现反包现象如北京君正、诚迈科技等等，因此对于相对底部今天调整的芯片材料股等明天可适当关注。
从芯片行业来看上游大硅片行业即将迎来春天，大硅片为确定性发展趋势。从半导体全产业链的眼光看，最基础的一环是材料产业，没有材料可谓是“无米之炊”。半导体材料细分起来有成千上万种，而其中的半导体大硅片可以说是半导体产业最基础、最直接、最核心的材料，没有之一。
经过近四十年的发展，半导体硅基材料正在朝大尺寸和功能化方向发展。从尺寸演变上看，从上世纪90年代的4英寸、5英寸、6英寸硅片，到现在的主流产品8英寸、12英寸硅片。18英寸的硅片一直在研发中，目前尚无商品化产品，也看不到产业化时间表。
从功能化方向看，一方面是应用于处理器（CPU、GPU）、存储器（DRAM、NAND FLASH）、逻辑电路（ASIC）的硅基大硅片，另一方面是从体硅材料向SOI材料发展的趋势，相比体硅，SOI的优势在于抗辐射，延续摩尔定律，并有超越摩尔的发展趋势。
大硅片材料，目前还处于被国外大公司垄断的阶段，尤其是300mm硅片，全球市场呈现出高度集中和垄断态势，并有逐步增强的趋势。目前，我国正在掀起一股300mm晶圆制造建厂热。预计至2020年，大硅片市场占有率有望突破60%。目前市场普遍将2019年视为硅片大尺寸化元年，展望明后年，考虑到166mm与存量设备较好的兼容性，预计短期将成为增长最快的子品类，因此对于相对底部且实力强劲的公司可自我分析。
此外还可关注工业机器人行业，这个行业我前几天重点分析过。12月16号，国家统计局发布数据，11月工业机器人产量同比增长4.3%，之前10月同比增长1.7%，连续两个月单月产量增速回正。工业机器人产量增速连续两个月回正，叠加11月PMI指数超预期回暖，逐步验证机器人产业拐点将至。
另外对于这两头横盘的底部TOF光电光学材料行业中的龙头和5G光模块行业依旧值得高度期待，这两个分支不仅短期要关注中期更是值得留意，具体对这两个行业的分析我在最近文章中也进行过具体分析，投资者可回看，这里不再重复。总的来说目前市场跌下去对于好行业好公司就是买入的机会。
好了，那么今天的文章就先写到这儿。剩下还有3分53秒内容丰富的音频！请随我移步第一财经广播匠心打造的知识服务平台“一财知道”，点击文章左下角的“”就可找到。希望对你有点帮助，也希望你在我每日的文章下面能同往日文章一样继续支持我，你的支持就是我最大的动力！
作者：蒋衍
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