調研機構TrendForce 16日與群益證券共同舉行「AI時代半導體全局展開──2025科技產業大預測」研討會，TrendForce分析師許家源指出，FOPLP產品應用主要可分為電源管理（PMIC）及射頻IC（RF IC）、消費性CPU及GPU、AI GPU等三類，由於FOPLP面板尺寸多樣，導致研發資源分散，目前SEMI明定的規格僅515×510mm和600×600mm。
其中，PMIC、RF IC採用先晶片（ChipFirst）技術，原本主要由OSAT企業深耕，後續隨著製程授權商興起，推動IDM及面板企業加入，擴大量產規模；消費性CPU及GPU採用後晶片（Chip Last）技術，由已累積生產經驗及產能的OSAT企業開發，預估產品量產時間最早落在2026年；AI GPU則採用Chip Last技術，由晶片代工企業主導，在晶粒尺寸擴大及封裝顆數增加的趨勢下，尋求將原本的CoWoS封裝由晶片級封裝（Wafer Level）擴大至面板級封裝（Panel level），產品量產時間最早為2027年。
技術瓶頸部分，許家源指出，面板因為熱膨脹係數差別，容易有翹曲問題；晶粒放到載板上有偏差，影響良率；FOPLP是方形，跟目前圓形FOWLP使用不同塗布方式，會出現一致性問題。也因此，目前廠商已經可以量產PMIC和RF IC，但AI GPU仍還有諸多狀況需解決。
整體來說，由於FOWLP蓬勃發展，尤其是伺服器應用已占據預算，企業更傾向回收FOWLP產能投資後，再投入FOPLP產能投資。雖然預期2027年有望量產，但其中可能還有瓶頸待解決，以及成本回收期問題，FOPLP不確定性較高。
高算力推升需求，AI PMIC為成熟製程發展注入新動能
受到AI伺服器帶動，先進位程高水位產能利用率有望延續至2025年。然而，28納米(含)以上成熟製程復甦情況相對緩慢，預期2025年平均產能利用率僅略增5%-10%，達到約80%，而8英寸平均產能利用率約落在75%。
值得注意的是，由於AI晶片疊代持續推升算力，使得相應的熱設計功耗（TDP）持續增加，如A100最高TDP約為400W，進入H100增至700W，下一代Blackwell系列則將突破1,000W大關。越來越高的TDP需要更多Power IC協助管理功率傳輸、降低轉換的能源損耗，TrendForce預期AI GPU所需Smart Power Stage(SPS) 數量隨著產品疊代更新急劇增長，將帶動相關需求在2023至2025年期間暴增2至3倍，成為支撐成熟製程產能的一項新動能。
現階段AI GPU Power供應商以歐美日IDM、設計公司為主，台廠仍希望打入供應鏈；另基於地緣政治考量，台廠有望受益AI GPU Power供應商的轉單效益，作為明年成熟產能利用率的動能。
預期AI PC，TrendForce預測，2025年AI筆記本的市場滲透率將達到21.7%，而到2029年，接近80%的筆記本將搭載AI技術。未來通過語音識別和自然語言處理，用戶的操作體驗將變得更直覺。此外，AI技術還可通過數據分析提供更準確的商業洞察，幫助企業做出更明智的決策。
TrendForce指出，儘管目前AI技術的應用多為已知形式，並且高度依賴雲計算服務，但隨著技術的成熟、市場對AI的接受程度提高，以及用戶對相關產品需求的增長，未來的市場前景仍值得關注。期待突破性的AI應用問世，將有機會為成熟而穩定的筆記本產業帶來新契機，也提供消費者更有價值的選擇。
TrendForce預期2025年AI驅動之機器人技術將取得重大進展，包括用於物流之自主移動機器人（AMR）、可擴展解決方案「機器人即服務」（RaaS）與改進之人機互動應用。其中，RaaS將成為新商業模式，企業可租賃而非購買機器人，從而降低前期成本和風險，中小型企業也能從智動化中受益。
（首圖來源：英特爾）
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