華為麒麟晶片的「復活」，迅速成為了全球科技圈的重磅新聞，而這則消息所帶來的震動，正在朝著地緣政治蔓延。就在華為公司發布最新款旗艦手機之後，有大量的分析機構在第一時間進行測試和拆機。援引觀察者網消息，據美媒彭博社近日委託專業機構所得出的拆解報告稱，新款麒麟晶片是由中芯國際製造的7納米晶片。報告引用了機構負責人的分析稱，新晶片的出現標誌著中芯國際已經解決了7納米製程晶片的良率問題。
而就在中芯國際幫助華為裝上「中國心」不久，此前一再拒絕我國提出履約要求的荷蘭光刻機巨頭阿斯麥公司，便迅速換了一張面孔，於上周發布聲明稱該公司製造的中高端以及更加先進的DUV光刻機，可以在今年年底之前持續出售給中國客戶。至於明年能否延續對華出口，阿斯麥公司表示「無法確定」，並稱已將這一情況如實告知中國客戶。
表面上看，這是阿斯麥公司在確定了「7納米」已經無法成為阻攔中國半導體的「天塹」時，寧願硬抗來自華盛頓的政治施壓，也要將旗下的DUV光刻機賣給中國，確保自己的營業額和利潤不會遭受重大損失。但如果從半導體發展的角度來看，阿斯麥其實是和美國「打配合」，用另一種方式對我國的半導體進行「絞殺」。一個基本事實是，大國之間的科技和貿易競爭，最好的進攻方式並不是「制裁」，而是「傾銷」。
無論是阿斯麥還是美國政府，最擔心的並不是華為能否擁有先進位程晶片，而是擔心中國能否掌握製造先進位程晶片的工具和技術。例如，美國曾全面禁止華為使用EDA類工具軟體，意圖在硬體層面堵死華為的同時，在軟體層面剝奪華為的設計能力。從功能上，EDA工具包含了對晶片、編程、系統的設計，是現階段電子產品研發環節當中不可或缺的一環。
而麒麟晶片的復活，以及在各路機構測試時所展現出來的優異性能，都在證明一件事，華為自主研發的EDA工具不僅是成熟可靠，而且已經具備了商業推廣的價值。但是在軟體層面的失敗，不意味著美國在硬體層面也失去了壓制手段。可以肯定的是，允許阿斯麥公司在今年繼續對華出售中高端以及更加先進的DUV光刻機，背後就有來自華盛頓的指示。
因為美國商務部長雷蒙多在回國接受採訪時，對外宣稱不會讓中國獲得美國最強大、最先進的晶片，換言之，7納米及以上的先進位程晶片將成為美國嚴防死守的「絕對領域」。那麼在守住最高階的先進位程同時，用規模和價格優勢去衝擊中國嶄露頭角的DUV光刻機，可以從製造端的源頭上打擊中國國產半導體產業。好在過去五年的貿易制裁和科技封鎖，讓國內達成了「靠人不如靠己」的共識。
因此我國的半導體產業發展必然是「兩條腿走路」，一方面要維持從外部進口，確保我國自己的晶片供應不會被突然打斷。另一方面繼續集中「優勢兵力」展開技術攻關，用「中國智造」去實現我們的「晶片夢」，徹底擺脫受制於人的歷史。事實將證明，美西方對中國的封鎖必然會走向破產，歷史已經一再證明了這一鐵律。