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大眾集團計劃在內部設計和開發自動駕駛汽車的高性能微處理器,以及相關軟體。執行長赫伯特·迪斯(Herbert Diess)在接受《商報》(Handelsblatt)採訪時解釋了德國製造商管理未來移動所必需的一些部件的策略。
晶片危機問題已經持續了幾個月:晶片短缺正在世界各地頻繁地導致生產停止,並給汽車行業帶來許多問題。其原因主要是在物流困難和規劃不周的背景下,需求意外增加。解決這一僵局的唯一辦法是增加產量,部分原因是,由於電動汽車或駕駛輔助系統中電子元件的使用日益增加,未來幾年對四輪汽車的需求預計將大幅增加。我只想說,幾天前,意法半導體已決定增加2億美元投資,以滿足不斷增加的要求,當然也來自其他部門,和提前至2021年收益超過目標將在2023年原定12億美元。
汽車的答案。汽車行業目前只能等待供應的改善,儘管在過去幾天裡,一些汽車製造商將危機狀態延長到秋季,並顯示第二季度可能會惡化。無論如何,管理人員必須準備改變他們對供應商的做法。這正是大眾集團想要做的,將一些微處理器活動內部化。其目的有兩方面:一是更密切地監控價值鏈的某些階段,二是加強晶片與軟體的集成(軟體對未來的移動也越來越重要)。Diess解釋說:「為了在汽車、軟體和硬體的高需求下獲得最佳性能,它們必須從一隻手走出來。」
蘋果和特斯拉。事實上,加州之家將其內部定製晶片應用程式整合在一起,因此能夠比任何其他競爭對手更快地開發軟體升級。然而,特斯拉不生產半導體,而是依賴外部供應商,就像蘋果(Apple)等消費電子巨頭所做的那樣。這兩家美國公司是Diess的基準,因為他說,「他們在半導體的定義上有更大的能力。」大眾也不打算在內部製造微處理器,但就像蘋果(Apple)和特斯拉(Tesla)一樣,大眾希望獲得專業知識,並開發專利。新的計算機軟體部門將在這方面作出越來越大的貢獻。
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