1月17日，證監會官網披露了燦芯半導體(上海)股份有限公司(燦芯股份)首次公開發行股票註冊的批覆，公司IPO註冊獲同意。公司本次發行的股票數量為不超過3,000萬股，將於上交所科創板上市。
綜合 | 證監會 中國上市公司網 編輯 | Echo
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燦芯股份聚焦系統級（SoC）晶片一站式定製服務，定製晶片包括系統主控晶片、光通信晶片、5G基帶晶片、衛星通信晶片、網絡交換機晶片、FPGA晶片、無線射頻晶片等關鍵晶片，產品被廣泛應用於物聯網、工業控制、網絡通信、高性能計算等眾多等高技術產業領域中。
根據上海市集成電路行業協會報告，2021年燦芯股份占全球集成電路設計服務市場份額的4.9%，位居全球第五位、中國大陸第二位，在全球集成電路設計服務產業競爭中占據了重要位置。2020年-2022年，公司營收年均復合增長率60.42%，2023年上半年凈利潤10,864.57萬元，超過去年全年數值。
2020年-2023年上半年，燦芯股份已經成功進行了超過530次晶片流片，覆蓋了主流邏輯工藝節點與多種特色工藝節點，一次流片成功率超過99%。其中在65nm及以下邏輯工藝節點成功流片超過220次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節點成功流片超過140次。
從行業發展來看，近年來，隨著消費電子、物聯網、汽車電子、人工智慧、網絡通信等下遊行業的需求愈加多樣化，加之國產替代需求的牽引下，我國半導體行業迎來了前所未有的發展機遇，根據ICCAD公布的數據顯示，自2016年以來，我國晶片設計公司數量由2015年的736家增長至2022年的3243家，年均復合增長率達到24%。
晶片設計公司數量的增長及市場競爭的加劇使得市場對設計服務的需求不斷提升。預計到2026年，中國大陸的集成電路設計服務市場規模將從61億元增長至130億元，呈現驚人的發展速度。
晶片設計服務也在行業發展以及產業鏈分工的細化的趨勢下步入快速發展通道，從燦芯股份披露數據來看，近年來公司營收、凈利潤都呈現快速增長態勢，科技研發投入同步在持續增加。
2020年-2022年，燦芯股份營收分別為5.06億元、9.55億元、13.03億元，復合增長率達60.42%，規模增速保持高位；歸母凈利潤分別為1,758.54萬元、4,361.09萬元、9,486.62萬元；2023年上半年，公司歸母凈利潤更是達10,864.57萬元，已超去年全年，盈利能力整體較為突出。
值得注意的是，近年來，燦芯股份的綜合毛利率一直穩中有升，從2020年的17.25%至2023上半年的27.46%。
研發投入上，2020年-2023年1-6月，燦芯股份研發費用分別為3,915.47萬元、6,598.62萬元、8,522.81萬元與4,650.03萬元，最近三年累計研發投入為19,036.90萬元，研發投入持續增長。2020年-2023年1-6月，燦芯股份的研發技術人員數量分別為89人、140人、165人與187人，研發技術團隊不斷壯大。
值得注意的是，在近兩年半導體行業上行態勢有所趨緩的背景下，同時實現盈利和研發投入上升的企業並不多見。
按照行業慣例，晶片設計公司普遍採用Fabless模式，需依靠晶圓代工廠進行生產，這也是全球範圍內晶片業的主導模式。這一模式將晶圓製造、封裝測試等環節委託給專業的晶圓代工廠商、封裝測試廠商完成，能夠大幅提高設計服務公司的開發效率，保障客戶快速、低風險地實現產品設計及量產。
燦芯股份與目前中國大陸排名第一的晶圓代工廠中芯國際實現深度合作，設計能力能夠匹配中國大陸最先進的晶圓代工廠的多種工藝平台，雙方在2010年即達成戰略合作關係，2011年，燦芯股份完成了40nm應用處理器晶片設計驗證及量產，2014年完成首顆28nm移動終端處理器晶片的設計驗證，2015年實現量產。
目前，國家對集成電路設計行業在政策、法規及激勵措施方面均給予了大力支持，預計未來集成電路設計行業仍將是國家重點鼓勵發展的行業。未來，燦芯股份將進一步夯實公司的核心技術基礎，持續建設高效的技術、平台及應用的研發體系，加強對新技術的研發，為壯大中國晶片行業貢獻力量。