5G、AI、人工智慧等各行各業的加速，都需要高寬頻和高算力的晶片才能驅動，而我們所知道的頭部晶片企業包括了高通、蘋果、英特爾、AMD還有國內的華為等。比如在晶片領域，華為已經研發出了技術非常成熟的5nm工藝晶片，同時，在封裝測試領域，我國也有常電科技、通富微電等非常成熟的生產基地。但是在晶片製造領域，卻是我們的短板。
然而，華為這家民營企業過快的發展速度，卻引起了美國的「頻頻照顧」，在打壓5G無果後，美國發起了對華為核心供應鏈—晶片的打擊：禁止採用美國技術的企業與華為進行合作。面對一個超級大國對一加民營企業的重重打壓，華為創始人任正非如「大雪壓青松，青松挺且直」，連續走出了「三步好棋」，開啟了華為的「晶片破冰」行動！
其一、招納晶片賢才
在晶片製造環節，單靠技術的積累還是不行，還需要人才的長期積累！光刻機巨頭ASML曾公開表示，即便將圖紙公開，其他人也無法打造出高端光刻機，這足以證明了人才在晶片製造環節的重要性，為此也有了任正非三天訪問四所高校，少年天才計劃，此外，華為還準備在2021年將優秀人才的招聘人數提升至8000人，相信，憑藉著華為在業內的影響力和待遇，肯定會有不少人才湧入。
其二、全面紮根，自建工廠
晶片製造從來就不是一蹴而就，難度非常大，不僅要招納專業人才，還要全面扎半導體的研發，打造一條不含西方技術的晶片產業鏈，從45nm起步，向28nm、14nm進軍，不僅要發揮「南泥灣精神」，實現晶片的自給自足，同時還可以在45nm等市場提供高質量晶片，提升國產晶片自給率的問題。
其三、加大晶片設計軟體的自主研發
工欲善其事必先利其器，想要製造出晶片，必須設計出晶片，而設計晶片所使用的EDA設計軟體。長期以來，國內晶片企業的設計軟體一直依賴於美國的Synopsys、Cadence和西門子的Mentor，三大巨頭壟斷了全球90%多的市場份額，為了在EDA軟體領域進行破冰，華為旗下的哈勃投資了國內專注IC設計的EDA軟體實力廠商—湖北九同方微電子，旨在提前實現國產EDA軟體的對三大巨頭的突圍。
在美國實施禁令之前，華為高管徐直軍就曾公開表示，美國的晶片禁令，必然會打開潘多拉魔盒，比爾蓋茨也發出「警告」，如果強迫中國自己造晶片，等實現晶片的自給自足，美國將會失去很多高薪工作。
而華為走出的這三步好棋，預示著自救行動已經全面啟動，看來比爾蓋茨又一次說對了！相信在華為「熱刀切牛肉」的研發實力上，必然會一步步實現成功！
關於這三步，大家怎麼看？