2024-11-01 14:40:00 作者：魏來
知名蘋果分析師郭明錤透露，明年至少有一款iPhone 17機型將搭載自研的Wi-Fi 7晶片，這標誌著蘋果在晶片自研領域再次邁出重要一步。
長期以來，蘋果iPhone的Wi-Fi晶片主要由博通公司供應，年出貨量高達3億多枚。然而，蘋果正逐步降低對外部供應商的依賴，計劃通過自研晶片來降低成本並提升產品競爭力。據悉，這款自研Wi-Fi 7晶片將採用台積電7nm工藝製程製造，蘋果更計劃在三年內讓所有產品全面使用自研Wi-Fi晶片。
與Wi-Fi 6相比，Wi-Fi 7的傳輸速度大幅提升，最高可達46Gbps，幾乎是Wi-Fi 6的五倍。同時，Wi-Fi 7將支持更多頻段，包括2.4GHz、5GHz和6GHz，為用戶提供更加穩定和高速的網絡連接。不過，由於全球頻段分配存在差異，Wi-Fi 7的6GHz頻段支持情況將因地區而異。
此外，蘋果自研的5G基帶晶片也即將商用，預計將在明年的iPhone SE 4和iPhone 17 Air上首次亮相。這一舉措不僅將進一步提升蘋果產品的自主性，也將對現有的5G晶片供應商高通造成不小的衝擊。蘋果自研晶片的步伐正在加快，未來可期。