華為麒麟990將吊打驍龍865？只因為高通的一項技術缺失？

晶片市場兩大霸主

隨著華為旗下海思半導體業務的迅速發展，華為出產的麒麟晶片系列也逐漸的走向了大眾視野，特別是在麒麟970晶片時代，華為獨創的NPU晶片完成了對「友商」的一次小的超越。

在當下的移動晶片市場上，華為隱隱有和高通爭鋒的意思，至於蘋果的A系列和三星的獵戶座系列晶片一直是不顯山不露水，所以並沒有牽扯到這場爭鋒中。

在這種情況下，目前市場上更多的比較都集中在華為和高通這兩大廠商出產的晶片之間，特別是高端晶片的比較上。

只是因為兩大廠商晶片的發布時間不接近，所以總是存在著高通領先上半年，麒麟領先下半年的情況。

市場局面的改變

不過，這一切的情況從2019年開始就要發生改變了，原因在於2019年是5G發展的元年，而最先涉及到5G業務應用的設備就是智慧型手機。

誰能夠最先打響5G的第一槍，那麼一定會獲得豐厚的市場回報，這一點不光是華為和高通有認知，其它的晶片廠商也都非常清楚。

只是技術方面想要突破一直都是非常困難的，特別是在5G基帶晶片上，如今只有華為、高通、三星、聯發科、紫光展銳、英特爾幾家有自研的5G基帶晶片。

但是在工藝方面也只有華為的巴龍5000和高通驍龍X55晶片達到了7nm工藝制式，其它的晶片體積都有些過大，放入現在的智慧型手機中會對續航和空間造成較大影響。

下半年市場走向

而隨著5G的發展，根據華為消費者業務CEO余承東在華為開發者大會上的講話可以知道，下半年的智慧型手機市場將會是5G手機真正爆發的開始。

而在這個檔口之下，華為的麒麟990處理器也即將要發布了，據悉現在的麒麟990已經在台積電的工廠中進行量產了，很快將伴隨著華為Mate30系列旗艦一起問世。

隨著麒麟990放出風聲之後，有關於高通驍龍865處理器的消息也是相繼傳出，據悉現階段驍龍865也是達到了量產的前夕，實驗室階段已經完結。

有爆料者稱，今年的麒麟990將會弔打驍龍865，而造成這樣的結果只是因為高通的一項技術缺失，這項技術就是基帶晶片。

根據爆料信息顯示，麒麟990是集成巴龍5000晶片的處理器，這意味著什麼呢？意味著麒麟990是全球第一款支持全網通的多模5G處理器，在這個檔口下，可謂是光環加身。

而高通驍龍865卻依舊會是外掛驍龍X50晶片，雖然高通已經擁有了工藝更加完美的X55基帶晶片，但是目前依舊是停留在實驗室階段，還無法進行商用，這就非常尷尬，所以說光是基帶晶片這一點，高通就輸了。

總結

在受到「封殺」後，華為依舊是表現出強烈的自信，這一切都源自於科技實力的強大，所以說，科技技術才是一個科技公司的核心競爭力。