前兩天榮耀發布了榮耀Play 4T系列手機，其中Play 4T只要1199元，它使用的是麒麟710A處理器。其本體是2018年發布的12nm麒麟710，但是麒麟710A據說使用了中芯國際的14nm工藝，這次是純正的「中國芯」了（當然我們不能說來自中國台灣的台積電代工的就不是中國芯，只不過採用中芯國際的我們將會更加自主一些，可以適當的規避美國的無理制裁）。
麒麟710處理器在2018年7月份推出，首發搭載了華為Nova 3i手機，它採用12nm工藝製程，使用四顆A73 2.2GHz+四顆A53 1.7GHz八核心設計，支持LTE Cat.12/13，以及雙卡雙4G雙VoLTE，而且支持天際通模式。
麒麟710在去年的Play 3系列上有過衍生版麒麟710F，規格沒變，但是封裝廠變了，傳聞是國內的長電科技封裝的。
這次Play 4T使用的 麒麟710A也很神秘，華為海思方面還沒有透露它的具體信息，之前認為依然是台積電12nm工藝生產，但最新消息稱它使用的是國內最大的晶圓代工廠中芯國際的14nm FinFET工藝。
中芯國際的14nm工藝與台積電的16nm工藝是同一代的，12nm則是台積電在16nm工藝上改進的，考慮到台積電在工藝技術上的經驗、能力更強大，所以中芯國際的14nm生產的麒麟710A還有所不如，其CPU頻率從2.2GHz降至2.0GHz。
但是中芯國際生產14nm的麒麟710A意義非凡，從封裝到晶圓代工，華為顯然是在把最核心的CPU生產、製造供應鏈一步步轉移到國內公司中，儘管現在性能或者產能上會遇到問題，但長期來看確保供應鏈安全是極其必要的。
中芯國際目前也在大力建設14nm產能，2020年14nm及改進型的12nm工藝產能會大幅增長，從之前的1000片晶圓/月增長到3月的4K產能，，7月產能將達到9K晶圓/月，年底12月達到15K晶圓/月。
如果確認麒麟710A是由中芯國際代工，那前不久中芯國際宣布Q1季度營收指引大幅上調的原因就更好理解了。
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