iPhone的5G之路難以進行？除了高通蘋果還有三個選擇

蘋果的iPhone一直以來都是全球高端智慧型手機的領導者，無論是性能還是創新方面，蘋果一直都走在了友商的前面，因此，iPhone手機也贏得了全球消費者的廣泛關注，在2018年iPhone手機的銷量也是達到了2.25億台，位居全球手機銷量排行榜第二位。

但是，有消息表示，在2019年iPhone手機將逐漸的落後於其它友商，原因就是，作為全球頂尖的手機品牌，在2019年的MWC大會上，三星、華為都相繼向世界展示了它們的5G手機，可是蘋果卻遲遲沒有動作。

究其原因是因為蘋果和高通在2018年徹底「分手了」，為此高通在全球多個國家起訴了蘋果，對iPhone手機的銷量造成了嚴重影響。

無奈之下，蘋果只能選擇和英特爾合作，在iPhone手機上掛了英特爾的網絡基帶，可惜的是由於英特爾對於基帶技術的不精通，造成了iPhone手機在2018年出現了「沒信號」的問題。

在5G數據機晶片的研發上，英特爾如今更是毫無建樹，這才造成了蘋果空有性能強悍的A系列晶片卻沒辦法連接上5G網絡。難道，缺少了高通的X50晶片，iPhone的5G之路真的就難以進行了嗎？

其實不然，在5G初起的時代下，除了高通蘋果還有三個選擇，第一個選擇就是華為，華為早在2018年的MWC大會上就展示了自主研發設計的巴龍5g01晶片，雖然當時巴龍5g01的厚度為16nm，被高通嘲笑像一個盒子。

但是，經過一年時間的努力，如今的巴龍5000系列基帶已經可以直接外掛在麒麟980處理器上，而華為MateX也向世界證明了，華為的手機已經可以運行5G網絡了，只是一直以來華為對於自家晶片都沒有過出售的計劃，不知道蘋果是否有足夠的能量請得動華為的巴龍5000基帶晶片。

第二個就是三星了，三星電子作為全球唯一一家擁有整個手機產業鏈的廠商，對於基帶晶片這種重要的核心產品自然是大力研發的。

三星在2018年的8月份也推出了首款5G基帶晶片ExynosModem5100，這也是全球首款完全支持3GPP標準的5G基帶，並且該晶片還是基於三星的10nm工藝製成，相比於華為的巴龍5g01還要更進一步。

如果不出意外，三星的新品GalaxyS105G版使用的應該是這款基帶的升級版。三星一直以來都為全球手機廠商提供核心部件，再加上蘋果和三星一直都有業務上的往來，ExynosModem5100應該是最合適iPhone的5G基帶了。

第三個就是聯發科了，聯發科的晶片研發史一點都不比高通短，在智慧型手機發展的初期，聯發科和高通也處於勢均力敵的局面，只是聯發科晶片鎖核問題爆發後，才導致銷量一落千丈的。

作為晶片廠商，想要在5G時代獲得發展，那麼5G基帶的研發就尤為重要，所以聯發科也在2018年年底推出了自家的HelioM705G基帶晶片，並且該晶片還是一款多模晶片組，同時支持2G/3G/4G/5G網絡，相比於華為的外掛來說，聯發科的基帶晶片功能更加強大，更適合集成在晶片上。

再加上，聯發科和三星一樣對於基帶晶片也處於開放狀態，畢竟，基帶晶片也是晶片，也可以提供售賣，iPhone也可以搭載這款5G晶片。