不久前，紅魔遊戲手機官方正式宣布紅魔9 Pro系列新品發布會將於11月23日14:00舉行。
隨著發布時間的臨近，官方開始對紅魔9 Pro系列手機進行預熱。
在今日，紅魔遊戲手機官方公布了這款手機的外觀設計。
據介紹，紅魔9 Pro系列採用全新設計語言，主打「超未來主義，極簡科幻」！
該機將提供暗夜騎士、氘鋒透明暗夜、氘鋒透明銀翼三種配色，看起來比較硬核。
在此前，官方預熱稱，「直板手機的終極形態 攝像頭・終於平了！」
從官方的配圖來看，新機採用了直角邊框的設計，並且沒有突出的鏡頭模組。
隨後，官方又公布了更多細節信息。官方透露，「終於平了・且不厚！背部純平不凸出，且機身厚度僅8.9mm！」
官方還預熱稱，「紅魔9 Pro系列，挑戰一整塊玻璃的光學極限！紅魔獨家定製機身背部一體玻璃，經過15道工藝加工，實現後殼玻璃與鏡頭玻璃的一體化設計，同時保證了極致的透光偏光效果，並且耐磨抗刮！最終打造出了一塊能當做相機鏡片的機身玻璃。」
另外，官方表示，「挑戰器件堆疊的極限！為了將鏡頭與機身背部做平，紅魔對近半數元器件進行重新定製，結構全新排布設計，完成極限封裝！並且未增加機身厚度！同時做到影像大幅提升！電池更大！散熱更強！」
另據官方此前的預熱顯示，紅魔9 Pro系列將搭載第三代驍龍8移動平台。
據數碼博主@數碼閒聊站 今日的爆料顯示，紅魔9 Pro在鏡頭做平後還增強了影像，其將搭載三星GN5 1/1.57" OIS大底主攝，超廣角鏡頭採用三星JN1傳感器。
該博主此前的一份爆料中還提到，紅魔的新機將採用了屏下前攝方案，有望內置6300mAh±容量電池（典型值）。
作為參考，前代紅魔8 Pro系列擁有紅魔8 Pro和紅魔8 Pro+兩款機型，售價3999元起。
外觀方面，紅魔8 Pro系列提供暗夜騎士、氘鋒透明、氘鋒透明銀翼三款配色可選，採用平直硬朗的機身外觀，厚 8.9mm，紅魔8 Pro重 228g，紅魔8 Pro+重 230g。
螢幕方面，紅魔8 Pro系列正面配備了一塊 6.8 英寸 2480×1116 京東方柔性 OLED 直屏，支持PWM調光+DC調光、120Hz刷新率、960Hz觸控採樣率，還配有屏下指紋識別、屏下前攝。
性能方面，紅魔8 Pro系列核心搭載第二代驍龍8移動平台和滿血版LPDDR5X、UFS 4.0，並配有自研紅芯 R2 遊戲晶片。
散熱方面，紅魔8 Pro系列搭載ICE 11.0魔冷散熱系統，首創3D冰階雙泵VC，體積達到2068mm³，還擁全貫穿式風道，內置鯊魚鰭離心風扇。
影像方面，紅魔8 Pro系列後置搭載5000萬像素的三星GN5主攝，輔以800萬像素廣角和200萬像素微距鏡頭組合，前置1600萬屏下攝像頭。
電量快充方面，紅魔8 Pro內置6000mAh雙電芯電池，支持80W快充；紅魔8 Pro+內置5000mAh雙電芯電池，支持165W快充。
綜合現有的消息來看，紅魔9 Pro系列預計將帶來設計、螢幕、性能、續航等多方面的升級，對遊戲手機感興趣的朋友可以保持關注。
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