按照高通官方公布的消息來看，今年的Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會 2024）將在 10 月 21 日~10 月 23 日期間舉辦。
也就是說，全新一代的驍龍8旗艦移動平台在今年10月23日之前就會正式到來。相較於去年的發布時間再次提前。
同時，首發搭載第四代驍龍8的旗艦新機也將在今年10月發布亮相。參考以往的消息來看，首發機型有可能會是小米的新一代數字旗艦小米15系列。
現在，隨著時間正式來到2024年的下半年，關於小米15系列的爆料信息也開始大量出現。
今天，博主@數碼閒聊站 的一份爆料中提到：「全系外觀再聊一下，1.5K小直屏/2K等深四曲屏，直角金屬中框+倒角切邊銜接，左上角方形DECO+火山口過渡設計+外置閃光燈，這代設計更好看了~」
爆料中沒有提到具體的產品系列從屬，但相關推測認為其指代的是全新的小米15和小米15 Pro手機。
結合爆料信息來看，全新的小米15和小米15 Pro將調整外觀設計，在延續直屏、曲屏雙版本的前提下，採用新的外觀設計方案。
對比來看，前代產品小米14和小米14 Pro採用了直立邊框設計，搭配溫潤圓角，後置矩形攝像模塊，但模塊與機身背板之間沒有彎曲的過渡設計，閃光燈組件也安置在後攝模塊中。
其他規格方面，來自同一位博主的爆料曾提到過「大杯超大矽負極電池容量5400mAh，支持百瓦級有線無線閃充」「目前工程機有線充是120W，但溫升問題還有待解決」等信息。
當時的相關推測顯示，其中指代的有可能是全新的小米 15 Pro 機型。
但與此同時，最近的消息提到過，將在今年第四季度亮相的多款驍龍8 Gen 4旗艦都計劃了6000mAh電池，採用最新一代高密度矽負極，新技術體積可能和今年常規大電池差不多。
隨後，相關的爆料中也再次提到了全新小米 15 Pro的續航規格信息。其中提到，新機「大杯」正在測試6000mAh± 電池+90W 快充的新方案，且相關推測認為其為小米15 Pro。
對比來看，前代產品小米14 Pro內置4880mAh電池，支持120W 小米澎湃有線秒充、50W 小米澎湃無線秒充。
綜合現有爆料來看，小米15全系提供黑、白、綠、亮銀色四款常規配色，還有一款特別配色；採用輕薄機身設計，去掉了DECO飾釘裝飾，並搭載驍龍 8 Gen4 處理器。
其中，小米15標準版將搭載1.5K直屏，配備50MP超大底大光圈主攝，支持單點超聲波屏下指紋、無線充，並採用新系統+新AI功能。
小米15 Pro採用輕薄機身設計，或將配備 2K 等深微曲屏，正在測試6000mAh左右容量矽負極電池，支持單點超聲波屏下指紋，後置搭載50Mp 超大底固定大光圈主攝+50Mp 5X 新潛望鏡，支持最新AI 大模型超分算法。
精選：
蘋果AI首亮相，通話錄音等亮點功能搶先看！
5000就能買華為摺疊屏？華為nova首款摺疊屏手機官宣
八月nova、九月麒麟，華為下半年還發啥？
iPhone或配機械光圈，蘋果會入局摺疊屏嗎
華為第三 蘋果第二，國內市場誰第一