集微網消息 在5G和終端應用創新的驅動下，射頻前端器件的國產化進程正在加速推進，而砷化鎵材料作為射頻器件的製造材料也將受益，目前各大廠商已加大布局。與此同時，國內半導體企業也加快上市進程，本周內，芯原股份科創板IPO成功過會、金宏氣體註冊生效，芯原景在科創板上市申請也獲得受理。
此外，本周蘋果公司扶持立訊精密事件持續發酵。蘋果公司為分散供應鏈風險，有意將部分iPhone組裝訂單分給其AirPods代工廠立訊精密。同時，蘋果公司還建議立訊精密對可成科技實施一筆重大投資。不過，在收購這件事上，蘋果公司或許會保持中立態度，而替立訊精密牽線卻不一定主導和推動這件事。
砷化鎵市場需求量大 國內代工廠加大布局
5G大規模建設逐步到來，對射頻前端的需求量也與日俱增。同時，美國禁令加速國內射頻前端國產化進程，而砷化鎵材料作為前端射頻器件的製造材料也將受益，目前國內砷化鎵廠商正不斷擴充產能，以應對市場需求。
據了解，三安集成通訊微電子器件（一期）項目建設了砷化鎵、氮化鎵6英寸晶片生產線各1條，根據規劃，項目建成後將形成年產砷化鎵晶片30萬片以及氮化鎵6萬片的產能，截止目前該項目已經逐步生產運營，但仍有部分設備仍在調試。
三安光電錶示，射頻業務產品應用於2G-5G手機射頻功放Wi-Fi、物聯網、路由器、通信基站射頻信號功放、衛星通訊等市場應用，砷化鎵射頻出貨客戶累計超過90家，客戶地區涵蓋國內外；氮化鎵射頻產品重要客戶已實現批量生產，產能正逐步爬坡。
除三安集成外，海特高新旗下的海威華芯是國內另一家砷化鎵代工廠。目前，海威華芯完成了基站射頻氮化鎵、充電矽基氮化鎵、5G光通訊砷化鎵、3D感知VCSEL砷化鎵等核心產品的研發、考核、鑑定工作，並進入小批量量產階段。
據知情人士稱，海威華芯規劃6英寸砷化鎵月產能在2千片至3千片，2019年訂單實現了從千萬到億的突破。目前以GaAs HEMT射頻工藝為主，完成了2.5微米、1.5微米等多個工藝製程開發，為中高頻類毫米波的核心工藝，可支持的產品種類包括功率放大器等，海威華芯目前主要代工民用產品為PA器件，應用於藍牙、Wi-Fi領域。
知情人士進一步表示，GaAs p-HEMT是海威華芯比較成熟的工藝，在衛星通訊方面已經有客戶。在光電VCSEL方面，海威華芯2019年完成6吋VCSEL技術工藝開發並小規模量產，已經開啟擴產，正在採購設備之中，預計年底可以到位。
2020年，在疫情和美國禁令的影響下，全球半導體行業的變數頗多，砷化鎵代工市場亦是如此。可預見的是，射頻前端晶片的國產化進程正在加速，為保證供應鏈的安全，國產砷化鎵代工廠前景可期。
多家半導體企業開啟上市征程
在國產替代的趨勢下，越來越多的半導體廠商開啟資本化運作，加速上市之路。本周，有多家半導體企業在科創板IPO成功過會或上市申請獲受理，其中，芯原股份科創板IPO成功過會、金宏氣體註冊生效，芯原景在科創板上市申請也獲得受理。
5月21日，芯原股份科創板IPO獲得上交所科創板股票上市委員會通過。芯原股份是一家依託自主半導體IP，為客戶提供平台化、全方位、一站式晶片定製服務和半導體IP授權服務的企業，主要客戶包括英特爾、博世、恩智浦、Facebook、大華股份等眾多國內外知名企業。
自成立以來，芯原股份便受到了眾多資本的青睞，共發生過10次增資和4次股權轉讓事宜。其中在去年6月份，小米基金等三家投資者對公司進行了增資，以最近這次增資額計算，芯原股份對應的估值約為47.98億元。
同日，證監會同意金宏氣體科創板首次公開發行股票註冊。金宏氣體是一家生產特種氣體的廠商，主要產品應用於集成電路、液晶面板、LED、光纖通信、高端裝備製造等眾多領域，是發展先進位造業的重要基礎性材料。
另外，本周，芯願景科創板IPO也獲受理。芯願景主營業務包括集成電路分析、集成電路設計及EDA軟體授權三大板塊。公司所實施的IC分析項目中14納米及以下工藝製程項目達90個、7納米工藝製程項目達12個，相關晶片工藝製程及相應的分析技術已達國際領先水平。
除了上述企業之外，據集微網不完全統計，截至5月19日，已經有65家半導體企業擬在A股上市，其中，獲得『已反饋』和『已問詢』的企業均有4家，獲得『已受理』的企業有16家，另外，在中國證監會各地監管局披露的輔導企業信息中，有42家半導體企業早已經提交了IPO輔導備案，正在衝刺資本市場。
整體來看，在國產替代的趨勢下，將會有越來越多的半導體企業登陸資本市場，加快了國內半導體產業發展。從已在IPO排隊和已開啟上市輔導的企業來看，今年國內將有更多的半導體企業登陸資本市場。
立訊精密獲iPhone組裝訂單事件發酵
除此之外，在智慧型手機市場競爭加劇的背景下，為分散供應鏈風險，蘋果公司有意將部分iPhone組裝訂單分給其AirPods代工廠立訊精密。
對此，一家iPhone零部件供應商對集微網表示，「一直以來，蘋果公司都不希望富士康獨大，將立訊精密納入iPhone整機組裝供應鏈的計劃，其實在去年年底就應該確認了。只是突如其來的疫情讓整個計劃延後，但我們認為立訊精密拿到iPhone組裝訂單是遲早的事。」
據了解，蘋果公司目前的組裝代工廠包括有富士康、和碩、緯創、比亞迪電子、立訊精密、歌爾股份、廣達電腦、仁寶電腦等國內廠商，而上述這些企業也幾乎涉及了蘋果所有主流的終端產品線，可以說蘋果組裝供應鏈訂單分配目前處於一個相對均衡的狀態。
有分析師向集微網表示，「雖然從長期來看，蘋果肯定需要更多手機組裝供應商來選擇，但是否加入新供應商，我們認為這個時間點不一定是在今年。結合其目前的訂單狀況，維持現有供應商的數量應該是更有利於蘋果的操作方式。」
此外，蘋果公司還建議立訊精密對為iPhone、Macbook提供金屬機殼的可成科技實施一筆重大投資。行業人士告訴集微網：「如果立訊精密真的要做iPhone組裝，那麼將機殼業務納入旗下的邏輯是正確的，機殼將會成為其重要的利潤來源。」
不過，一名熟悉可成科技的業內人士透露，可成科技算是一個家族企業，資金流很寬裕，對其而言，要下決心出售或者將公司部分控制權交出其實並不容易，除非立訊能夠給到一個對方無法拒絕的好價格。目前來看，貿易合作的方式可能比直接收購要更適合雙方的訴求。另外，目前蘋果公司或許會保持中立態度，替它牽線卻不一定主導和推動這件事。
事實上，由蘋果公司牽線促成供應商之間的併購、投資案例並不少見。只不過在立訊精密與可成科技一事上，蘋果似乎沒有過多參與，而主要的當事人之一可成科技官方回覆中並未顯露出這方面的意願，這也表示此事至少距離塵埃落定還有一段較長的距離。（校對/Lee）