晶片一直是手機至關重要的一環，關於高通最新發布的晶片內容你了解多少？
6 月 26 日消息，高通剛剛發布了新的入門級移動晶片組驍龍 4 Gen 2，從上一代的 6nm 升級到了 4nm 工藝，為低端智慧型手機帶來大幅升級。
驍龍 4 Gen 2 晶片是高通公司推出的一款入門級移動晶片組，採用了4nm工藝，比上一代的6nm工藝更加先進。
這顆晶片採用了高通 Kryo CPU,峰值速度可達2.2 GHz,比上一代提高10%。此外，它還支持快充技術，只需充15分鐘電即可獲得50%的電量。該平台支持FHD+ 120fps顯示器，並且在相機方面進行了升級，如電子穩定器、更快地自動對焦、進一步減少模糊等。
該平台支持 FHD+ 120fps 顯示器，並且在相機方面進行了升級，如電子穩定器、更快地自動對焦、進一步減少模糊等。此外，該晶片組甚至提供了多攝像頭時間濾波 (MCTF) 以降低視頻中的噪聲。
當然，作為一款 2023 年面世的現代化產品，它的重點同樣放在了 AI 方面，主要表現為更多的相機升級，包括用於在昏暗環境中利用人工智慧來實現亮度調整、背景消除工具等等。搭載這顆處理器的設備將於 2023 年下半年上市，並提到小米的 Redmi 子品牌和 vivo 等手機製造商將很快使用這款晶片。
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