2018年已經快要過半了，各大手機廠商的發布會也進行的如火如荼，基本上國內各大手機廠商都發布了旗艦手機，小米的MIX2S、一加6等都相繼亮相了，今年的高通驍龍845處理器的確是性能強悍。不過今年同樣是4G向5G過渡的一年，在今年的MWC大會上，華為也發布了全球首款5G處理器——巴龍5g01，不過由於技術等方面的不成熟，正式推廣到商用還需要等到明年。
同樣作為5G標準的制定者之一，高通也在華為之後發布了驍龍X24基帶基於7nm工藝，下行速度達到2Gb/S。並且高通表示X24基帶將集成在高通驍龍855處理器上，在今年10月份發布，這可以說讓華為措手不及，因為華為給出的5G晶片商用時間是在2019年，但是高通卻提前了至少兩個月。
此次的驍龍855明顯是衝著麒麟980去的，在今年年初的時候，網上曾爆出了麒麟980的安兔兔跑分高達35萬，如果不出意外，麒麟980處理器將成為今年晶片中的最強王者。不過高通驍龍855的發布很可能再次威脅到麒麟980的地位。
此次的高通驍龍855選擇了中國首發，相比於小米MIX2S上驍龍845的中國首發有所不同的是，驍龍855即是中國首發也是全球首發。但是此次的首發權將無緣小米，高通選擇了聯想首發。
聯想在今年手機業務也是重新振作，先是發布的聯想S5，在第三方平台接連被搶購，後來又爆出聯想將發布一款可以實現45天超長待機+4TB內存的手機。看來今年的聯想也是準備充分。不過如今國內的5G基站還處於建設中，就算聯想發布了5G手機，也不能讓全國消費者體驗上5G網速，並且如今的流量資費也不適合5G網絡的使用。整個5G生態都在建設中，聯想在今年首發5G晶片的意義不大，不過如果性能上有突破也是不錯的競爭優勢。
你覺得聯想首發5G晶片的目的是什麼呢？是為了搶占5G手機市場嗎？
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