對於今天大盤的震盪中午節目進行過分析，目前連續拔高後出現一定的震盪非常正常，目前大盤反彈趨勢沒有改變，今天兩市成交額達到6500億，比昨天出現一定的縮量，但依舊是在目前階段的高位，短期3050的壓力位沒那麼容易突破，昨天金融雖然活躍，但不如2月那麼強勢，創業板的1800點也是一個非常重要的壓力位，調整換手之後再擇機突破更穩固更合適。
昨天文中最後分析過多個底部科技行業的機會如OLED行業隨著京東方和TCL的集體拉升底部OLED相關材料概念也應該會有表現，從今天市場表現來看多家公司全線走強如藍寶石襯底的天通股份、薄膜的萬順新材、彩虹股份、濮陽惠成等以及製造平台的領益製造、中京電子等都出現了明顯拉升，這就是熱門風口高低切換的提前分析和把握，當然這些公司起來後短期也不適合再過多關注，但OLED是一個比較大的風口，因此逢低還可適當留意。
此外從今天盤面來看昨天調整的多家晶片和軟體股再次出現反包現象如北京君正、誠邁科技等等，因此對於相對底部今天調整的晶片材料股等明天可適當關注。
從晶片行業來看上游大矽片行業即將迎來春天，大矽片為確定性發展趨勢。從半導體全產業鏈的眼光看，最基礎的一環是材料產業，沒有材料可謂是「無米之炊」。半導體材料細分起來有成千上萬種，而其中的半導體大矽片可以說是半導體產業最基礎、最直接、最核心的材料，沒有之一。
經過近四十年的發展，半導體矽基材料正在朝大尺寸和功能化方向發展。從尺寸演變上看，從上世紀90年代的4英寸、5英寸、6英寸矽片，到現在的主流產品8英寸、12英寸矽片。18英寸的矽片一直在研發中，目前尚無商品化產品，也看不到產業化時間表。
從功能化方向看，一方面是應用於處理器（CPU、GPU）、存儲器（DRAM、NAND FLASH）、邏輯電路（ASIC）的矽基大矽片，另一方面是從體矽材料向SOI材料發展的趨勢，相比體矽，SOI的優勢在於抗輻射，延續摩爾定律，並有超越摩爾的發展趨勢。
大矽片材料，目前還處於被國外大公司壟斷的階段，尤其是300mm矽片，全球市場呈現出高度集中和壟斷態勢，並有逐步增強的趨勢。目前，我國正在掀起一股300mm晶圓製造建廠熱。預計至2020年，大矽片市場占有率有望突破60%。目前市場普遍將2019年視為矽片大尺寸化元年，展望明後年，考慮到166mm與存量設備較好的兼容性，預計短期將成為增長最快的子品類，因此對於相對底部且實力強勁的公司可自我分析。
此外還可關注工業機器人行業，這個行業我前幾天重點分析過。12月16號，國家統計局發布數據，11月工業機器人產量同比增長4.3%，之前10月同比增長1.7%，連續兩個月單月產量增速回正。工業機器人產量增速連續兩個月回正，疊加11月PMI指數超預期回暖，逐步驗證機器人產業拐點將至。
另外對於這兩頭橫盤的底部TOF光電光學材料行業中的龍頭和5G光模塊行業依舊值得高度期待，這兩個分支不僅短期要關注中期更是值得留意，具體對這兩個行業的分析我在最近文章中也進行過具體分析，投資者可回看，這裡不再重複。總的來說目前市場跌下去對於好行業好公司就是買入的機會。
好了，那麼今天的文章就先寫到這兒。剩下還有3分53秒內容豐富的音頻！請隨我移步第一財經廣播匠心打造的知識服務平台「一財知道」，點擊文章左下角的「」就可找到。希望對你有點幫助，也希望你在我每日的文章下面能同往日文章一樣繼續支持我，你的支持就是我最大的動力！
文章來源: https://twgreatdaily.com/zh-tw/3bSoG28BMH2_cNUgwnU8.html作者：蔣衍
編輯：侯憶楓
監製：王俊稷
聲明：本文系「第一財經廣播」微信公眾號獨家內容，轉載前請聯繫後台授權。本文涉及個股僅做參考，不推薦買賣，不對個人收益負責。