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1月18日，台積電公布了2023年第四季度財報。財報數據顯示，台積電2023年第四季度營收為6255億新台幣，同比基本持平；凈利潤為2387億新台幣，雖然較上年同期同比下滑19.3%，但好於市場預期的2241億新台幣；每股盈餘為9.21元新台幣。2023年全年，台積電實現營收21617.4億元新台幣，較上年同期下降4.5%；凈利潤率為38.8%，較上年44.9%有所下降。稀釋每股收益為32.34元新台幣，較上年39.2元新台幣下降17.5%。
2023年第四季度，台積電先進技術（7nm及以下）占晶圓總收入的67%；台積電3nm製程技術在2023年第四季度貢獻了晶圓總收入的15%；5nm和7nm分別占35%和17%。具體到各個平台收入來看，2023年全年，智慧型手機業務和高性能計算（HPC）業務分別占總營收的38%和43%；物聯網（IoT）、汽車、數字消費電子（DCE）則分別占營收的8%、6%、3%。從地區來看，來自北美客戶的收入占總凈收入的近七成，而來自中國、亞太地區、日本和EMEA（歐洲、中東和非洲）的收入分別占總凈收入的12%、8%、6%和6%。
台積電副總裁兼財務長黃仁昭表示，我們第四季度的業務得到了業界領先的3nm技術持續性強勁的增長態勢，進入2024年第一季度，我們部分業務將受到智慧型手機季節性的影響，但部分影響將被持續的高性能計算相關需求所抵消。基於對公司目前的業務展望，管理層預計2024年第一季度的營收將在180億美元至188億美元之間；預計毛利率將在52%—54%之間；營業利潤率預計在40%—42%之間。2024年全年營收將同比增長20%—25%，未來幾年的營收復合增速在15%—20%；資本預算將在280億美元至320億美元之間。
據《芯東西》報道，受疫情等因素影響，其先進位程、成熟製程設備交期均拉長，去年台積電曾兩度下調資本支出，從起初預估的400億~440億美元下調至近400億美元，第二次又下調至360億美元。另《介面新聞》援引台灣《經濟日報》消息稱，1月18日，台積電召開法說會，台積電董事長劉德音、總裁魏哲家等共同出席。台積電法說會公司財報顯示，去年第四季度實際美元資本支出約52.4億美元，為去年單季新低，累計2023年全年美元計算資本支出約304.5億美元，較前一年下滑，低於公司10月預期，仍可達320億美元的低標下緣。
按照《第一財經》引用18日台積電召開的業績說明會上魏哲家的觀點，2024年半導體產業（不含內存業）的產值渴望成長10%以上，晶圓代工產業將成長20%，在人工智慧和HPC需求的帶動下，以美元營收計算，全年營收將成長21%至25%，也就是說，AI和HPC是台積電今年的工作重點。據悉，在台積電今年的資本支出中，約70%至80%用在先進位程技術，10%至20%用在成熟和特殊製程技術，10%用在先進封裝測試和光罩生產等。據《財聯社》消息，台積電預計客戶對3nm技術的需求將持續多年保持強勁；且2nm製程技術研發進展順利，計劃於2025年開始量產，2納米製程技術將幫助台積電抓住未來AI相關的機會。
另外，台積電也在產能方面持續發力。據《IT之家》引用最新行業報告顯示，積電正積極上調系統級集成單晶片（SoIC）的產能計劃，計劃到2024年年底，月產能躍升至5000-6000顆，以應對未來人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）的強勁需求。AMD是台積電SoIC的首發客戶，其最新AI晶片產品MI300搭配SoIC和CoWoS封裝；另外一大客戶蘋果同樣對SoIC感興趣，蘋果計劃讓SoIC搭配熱塑碳纖板復合成型技術，目前正小量試產，預計2025-2026年量產，擬應用在Mac、iPad等產品，製造成本比當前方案更具有優勢。