2020年度全球百強創新機構，華為騰訊小米上榜

全球專業信息服務提供商科睿唯安(Clarivate Analytics)發布《德溫特2020年度全球百強創新機構》報告。報告依據發明專利數量、質量、成果影響力、全球化保護等指標，遴選出2020年度全球百強創新機構(Derwent Top 100 Global Innovators 2020)。

評選上榜的機構，在過去五年獲得授權的發明專利至少達到100件(且申請的總數不少於500件)。創新成果必須擁有足夠的下游影響力，被其他機構頻繁引用。同時還要具有全球化的專利運營。排名基於四大指標，包括：申報的專利總數、專利質量、專利組合在全球的分布以及通過參考數量所得出的專利影響力。上榜機構在技術創新及專利保護方面成績斐然，同時這些專利擁有廣泛的市場覆蓋面和眾多的衍生髮明機會，商業前景廣闊。

華為、騰訊、小米等三家中國大陸企業入選今年榜單，中國台灣地區則有富士康、HTC、廣達電腦等三家企業上榜。

名稱 領域 總部所在地

(按英文首字母排序)

3M Company　　化學品和化妝品 美國

ABB　　製造業和醫療 瑞士

雅培(Abbott)　　製藥 美國

旭硝子(AGC) 化學品和化妝品 日本

愛信(Aisin Seiki) 汽車 日本

阿爾斯通(Alstom) 製造業和醫療 法國

亞馬遜(Amazon) 軟體 美國

AMD　　硬體和電子 美國

亞德諾半導體(Analog Devices) 硬體和電子 美國

蘋果(Apple) 電信 美國

美國電話電報公司(AT&T) 　電信 美國

巴斯夫(BASF) 化學品和化妝品 德國

拜耳(Bayer)　　製藥 德國

碧迪(BD)　　製造業和醫療 美國

黑莓(BlackBerry)　　電信 加拿大

波音(Boeing)　　航空航天和防務 美國

波士頓科學(Boston Scientific)　　製造業和醫療 美國

卡西歐(Casio Computer)　　硬體和電子 日本

思科(Cisco Systems Inc)　　硬體和電子 美國

法國原子能和替代能源委員會(Commissariat al'energie atomique)　　機構和政府研究 法國

康寧(Corning)　　硬體和電子 美國

大金工業(Daikin Industries)　　製造業和醫療 日本

杜比實驗室(Dolby Laboratories)　　硬體和電子 美國

陶氏(Dow)　　化學品和化妝品 美國

杜邦(DuPont)　　化學品和化妝品 美國

伊頓(Eaton)　　硬體和電子 美國

艾默生(Emerson)　　硬體和電子 美國

愛立信(Ericsson)　　電信 瑞典

臉書(Facebook)　　軟體 美國

富士康(Foxconn)　　硬體和電子 中國台灣

弗勞恩霍夫光伏晶矽研究中心(Fraunhofer-Gesellschaft)　　機構和政府研究 德國

富士膠片(FUJIFILM)　　硬體和電子 日本

藤倉(Fujikura)　　硬體和電子 日本

富士通(Fujitsu)　　硬體和電子 日本

古河電工(Furukawa Electric)　　硬體和電子 日本

通用電氣(GE)　　家庭產品 美國

谷歌(Google)　　軟體 美國

日立(Hitachi)　　硬體和電子 日本

本田(Honda)　　汽車 日本

霍尼韋爾(Honeywell)　　硬體和電子 美國

惠普(HP)　　硬體和電子 美國

宏達電子(HTC)　　電信 中國台灣

華為(Huawei)　　電信 中國

Immersion　　硬體和電子 美國

英特爾(Intel)　　硬體和電子 美國

工業技術研究院(ITRI)　　機構和政府研究 中國台灣

日本航空電子工業株式會社(Japan Aviation Electronics)　　航空航天和防務 日本

JFE Steel　　製造業和醫療 日本

強生(Johnson & Johnson)　　製藥 美國

江森自控(Johnson Controls)　　製造業和醫療 美國

卡巴斯基(Kaspersky Lab)　　軟體 俄羅斯

川崎重工(Kawasaki Heavy Industries)　　製造業和醫療 日本

神戶制鋼(Kobe Steel)　　製造業和醫療 日本

小松(Komatsu)　　製造業和醫療 日本

LG電子(LG Electronics)　　家庭產品 韓國

樂星產電(LSIS)　　石油、天然氣和能源 韓國

美敦力(Medtronic)　　製造業和醫療 美國

默克(Merck)　　製藥 德國

微芯科技(Microchip Technology)　　硬體和電子 美國

美光科技(Micron Technology)　　硬體和電子 美國

微軟(Microsoft)　　軟體 美國

三菱電機(Mitsubishi Electric)　　家庭產品 日本

三菱重工(Mitsubishi Heavy Industries)　　製造業和醫療 日本

日電(NEC)　　硬體和電子 日本

日亞化學(Nichia)　　化學品和化妝品 日本

耐克(Nike)　　家庭產品 美國

日本制鐵(Nippon Steel Corporation)　　製造業和醫療 日本

日產(Nissan Motor)　　汽車 日本

諾基亞(Nokia)　　電信 芬蘭

諾華(Novartis)　　製藥 瑞士

日本電報電話公司(NTT)　　電信 日本

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)　　硬體和電子 荷蘭

奧林巴斯(Olympus)　　製造業和醫療 日本

歐姆龍(Omron)　　硬體和電子 日本

甲骨文(Oracle)　　軟體 美國

松下(Panasonic)　　家庭產品 日本

高通(Qualcomm)　　硬體和電子 美國

廣達電腦(Quanta Computer)　　硬體和電子 中國台灣

雷神(Raytheon)　　航空航天和防務 美國

瑞薩電子(Renesas Electronics)　　硬體和電子 日本

羅氏(Roche)　　製藥 瑞士

飛利浦(Royal Philips)　　硬體和電子 荷蘭

聖戈班(Saint-Gobain)　　製造業和醫療 法國

三星電子(Samsung Electronics)　　硬體和電子 韓國

施耐德電氣(Schneider Electric)　　硬體和電子 法國

信越化學(Shin-Etsu Chemical)　　化學品和化妝品 日本

索尼(Sony)　　家庭產品 日本

賽門鐵克(Symantec)　　軟體 美國

TDK　　硬體和電子 日本

泰科電子(TE Connectivity)　　硬體和電子 瑞士

騰訊(Tencent)　　軟體 中國

德州儀器(Texas Instruments)　　硬體和電子 美國

泰雷茲(Thales)　　航空航天和防務 法國

東芝(Toshiba)　　硬體和電子 日本

豐田(Toyota)　　汽車 日本

加利福尼亞大學(University of California)　　機構和政府研究 美國

施樂(Xerox)　　硬體和電子 美國

小米(Xiaomi)　　硬體和電子 中國

賽靈思(Xilinx)　　硬體和電子 美國

安川電機(YASKAWA Electric)　　製造業和醫療 日本

(文/全球企業動態)