目前全球最新的晶片工藝是來自於台積電和三星的3nm製程，不過看起來台積電還是會在這部分技術上暫時領先於全球，三星短期內追上的可能性似乎不是很大，至於Intel估計先得把7nm的Intel 4工藝弄明白了先。不過目前全球晶片從業者都認識到，3nm之後2nm將是一個新的突破，並積極往2nm工藝發展，那麼2nm之後呢？台積電最近首次提到了一個更新的晶片製程——1.4nm工藝！
台積電在近日的IEEE 國際電子器件會議上透露，台積電現在正在積極開發1.4nm製造技術，當然按照台積電的說法是，開放還算比較順利。當然1.4nm顯然離我們還很遠，所以台積電還是再次強調了自己正在研發的2nm工藝，表示自家2nm晶片製造工藝的量產有望在2025 年實現，這顯然比1.4nm更現實。
根據最新的台積電路線圖來看，台積電的1.4nm節點被正式稱為A14工藝 。目前，台積電尚未透露計劃何時開始A14及其規格的量產，但鑒於2nm的N2計在2025年末量產、加強版的N2P計劃於2026年末量產，所以很多人猜測台積電的A14會在此之後推出，最快會是在2027年量產或者風險性試產，不過這也要看台積電的開發的進度，畢竟現在談量產似乎早了點。
在晶片工藝的特性部分，台積電A14不太可能採用垂直堆疊互補場效應電晶體技術（CFET），雖然台積電正在探索該技術，但是這個技術的難度的確很高。因此，A14工藝可能會依賴該公司的第二代或第三代環柵 FET (GAAFET），基本上和2nm的N2工藝是一樣的。實際上未來台積電在N2和A14等節點上，都需要系統級協同優化才能真正發揮作用，並實現新工藝在性能、功耗和功能上的提升。
當然現在還有一些疑問的是，ASML最新一代的High-NA EUV光刻機看起來會在2nm工藝上發揮很大的作用，但是ASML已經在開始研究更新一代的光刻機，並且開始設計和集成一部分零配件，所以Intel、台積電以及三星的2nm工藝是使用更新的光刻機，還是繼續採購ASML的High-NA EUV光刻機，現在都不好說。而且佳能和尼康又重新返回了光刻機市場，這會對各大公司造成了一些影響。
不過台積電至少不用擔心自家客戶的流失，據悉台積電已經向蘋果、NVIDIA等大客戶展示了自己的2nm晶片的原型設計，這肯定是為了增強這些客戶的信心。蘋果大機率是第一家採用台積電2nm的廠商，最快可能會用在2025年的A19晶片上，NVIDIA未來的AI晶片肯定也會用上台積電的2nm，加上聯發科、AMD、高通等客戶，台積電是有時間和底氣去慢慢研究1.4nm的晶片工藝。