儘管國內在先進工藝上一直因為各種限制而無法獲得較大的突破，但從全球對於晶片類型的需求來看，占大頭的顯然還是成熟工藝，也就是28nm及以上的晶片，所以別看高通、蘋果、台積電和三星一天到晚都在出3nm、2nm，但這依然只是少部分昂貴的設備的專利，至少在目前全世界對於成熟工藝晶片的需求遠遠大於先進工藝。
從晶片製程工藝來看，28nm及以上的晶片稱之為成熟工藝，先進工藝則涵蓋了16nm及以下的工藝，儘管很多人認為從7nm才屬於先進工藝，但和實際情況是有一些差異的。目前全球的晶片總量中，成熟工藝和先進工藝的比例為3:7，所以成熟工藝在市場上的確要比先進工藝領先不少，只不過先進工藝需要更高的成本，成熟工藝現在價格一般較為低廉，所以從收入上而言，兩者和市場占比是不一樣的。
目前我國是成熟工藝晶片生產最多的國家之一，幾乎占了全球三成的份額。一方面國內致力推動本土化生產，大力推進晶片國產化等政策，再加以巨額補助；另一方面國內各大晶片生產廠商又在積極擴產。所以今年成熟工藝中國占比將達到了29%，而到了2027年這一數字還會增加，屆時中國成熟工藝晶片全球占比將達到37%，超過三分之一的市場份額。
總的來看，中芯國際、華虹集團以及合肥晶合集成在成熟工藝部分擴產最積極。而受到衝擊最大的顯然中國台灣的晶片代工廠商，在國內晶片積極發展之際，中國台灣生產的成熟工藝晶片雖然還會是世界第一，但市場份額未來會縮減到42%，兩地的差距在不停的縮減。而且除了份額，在成熟工藝的技術發展上，中國內地的廠商也在抓緊提升。
在驅動晶片方面，整個行業都在關注40/28nm HV製程開發，目前市場製程技術較領先是中國台灣的聯電，其次是格羅方德（GlobalFoundries）。不過中芯國際28HV、合肥晶合集成40HV將先後第四季至明年下半年進入量產，並與其他晶圓代工廠的技術差距在逐漸縮小，這直接會打擊到中國台灣和美國晶片代工廠的業績。
圖像處理晶片部分（ISP），主流製程大致以45/40nm為分水嶺，目前全球領先的台積電、聯電、三星，但國內中芯國際、合肥晶合集成緊追其後，除了持續追趕製程差距，關鍵有大量國內手機廠商的相關產品是從國內廠商這裡代工，比如小米、vivo和OPPO等，所以追趕力度較大，而且國內很多圖像處理器晶片廠商受到政策支持，也將訂單回流到國內生產。
最後則是功率元件，這部分競爭很激烈。受惠於中國電動車補貼政策及鋪設太陽能基礎建設，中國晶圓代工業者獲得了更多機會，如主流代工廠HHGrace、中芯國際、合肥晶合集成、CanSemi等業者。不過目前看有一些產能過剩，這部分或許將加劇全球代工競爭壓力，不但會影響到海外廠商的份額，中國自己本土的代工廠也會競爭。
總的來看，國內大力發展半導體已有了一定的成果，目前中國晶片本土化生產的比例已經大幅上升，不過各大代工廠擴產的結果可能造成全球成熟製程產能過剩，且隨之而來的就是價格戰。現在的趨勢是，中國內地廠商將和中國台灣廠商在未來展開激烈的爭奪，儘管先進工藝這部分，國內無法和海外相比，但是在成熟工藝這部分，國內廠商還是有底氣的。現在就看誰的價格更低，以及誰的良率和產能更優了！