憑藉驍龍888和驍龍870兩款晶片，高通已經將中高端處理器市場變成主場。而老對手聯發科則順勢而下，拿走中低端手機晶片市場的大多數份額。
目前，天璣1100、天璣1200以及天璣800系列晶片在2000元以下價位段，都展現出不俗的競爭力，充足的備貨為聯發科贏得了大量客戶。
不少機構都預測，憑藉產能和市場規模優勢，聯發科晶片銷量在今年仍會在凌駕於高通之上，蟬聯全球第一。
而且根據最新消息，聯發科為擴大自身在中低端市場優勢。即將趁熱打鐵發布全新處理器MT6877，不出意外，該晶片將會被命名為天璣900。
從定位來看，天璣900將取代天璣800系列，被用於千元價位的產品上。
據了解，天璣900晶片跑分在48萬上下，性能比高通陣營中端市場主力軍驍龍768G更強悍。另外，天璣900配備A78大核，綜合跑分雖不亮眼，但單核性能卻無可挑剔。應付日常使用，運行主流遊戲都將不在話下，搭配台積電6nm，處理器功耗控制表現想必也不會讓消費者失望。
其實，如果單看硬實力，天璣900晶片面對高通最新發布的驍龍780並沒有競爭優勢。但要知道的是，驍龍780採用是5nm工藝，受產能不足影響，到目前都沒有實現穩定出貨。因此驍龍780對天璣900而言，並不會成為出貨阻礙。
在筆者看來，天璣900晶片最大的對手其實是高通還沒有發布的新一代中端處理器。據外媒報道，高通新晶片將採用台積電6nm工藝。從工藝定位來看，這款晶片的實力應該是的介於驍龍768G（跑分44萬）和驍龍780（跑分54萬）之間。
而恰好，聯發科新晶片天璣900跑分也是處在兩者中間（48萬），如此看來，天璣900和高通新晶片的對決，很可能會影響到兩家廠商今年在晶片出貨量方面的排名。
其實，無論是天璣900還是聯發科新晶片，取勝的關鍵都在於產能。台積電6nm產能並不算多，之前是因為只有聯發科一家廠商使用，所以才有非常高的晶片產出效率。如今兩家企業一起下單，6nm晶片出貨效率必然受到影響。
而面對巨大的市場需求，無論哪家廠商，都是得產能者得天下。你認為天璣900會成為千元左右價位最佳選擇嗎？
文/JING審核/子揚校正/知秋
文章來源: https://twgreatdaily.com/zh-mo/9c63db1354dcf6bc9d7ee4fad3985ea2.html