Apr.11 2022
產業洞察
據TrendForce集邦諮詢表示，2022年上半年消費性電子市場受宅經濟效應減弱、疫情及國際局勢緊張、高通脹等衝擊，再加上邁入傳統淡季，相關應用如PC、筆電、電視、智慧型手機需求明顯降溫，下遊客戶陸續下修今年出貨目標；車用、物聯網、通訊、伺服器等則仍維持不錯的需求力道。同時，由於疫情擴散以及俄烏衝突持續，故供應鏈普遍透過建立更高的庫存，以避免物料因運輸受阻出現缺料的風險。
一、晶圓代工
受半導體設備交期延長影響，在今年首季新增產能有限的情況下，整體晶圓代工產能利用率持續滿載，尤其以成熟製程（1Xnm~180nm）生產的元件長短料狀況仍然存在。展望第二季，雖然全球晶圓產能增幅仍有限，但由於終端產品需求疲弱，加上國際局情勢持續緊張及疫情等影響，而先前受到產能排擠的晶片使供應鏈有機會取得較充足的供給。
二、伺服器
第一季整體伺服器關鍵物料供應情況略微改善。除此之外，受超大規模數據中心持續加單影響，網通類別晶片如LAN IC/chip普遍供貨周期仍高約40周，但可透過緊急加單費來彌補需求缺口，影響開始降低。伴隨上述情況緩解，ODM主板生產的追單頻傳，促使FPGA 與 PMIC 等追料情況未歇，網通晶片也呈現超額備貨的狀況，整體市場呈現「大者恆大，大者獨得」局面；二線 ODM 廠商的物料吃緊也依舊讓小部分的客戶主板生產上仍受到壓抑，但不影響整體伺服器市場供貨狀況。伴隨物料供給改善，第二季伺服器出貨將顯著提升，預估出貨季成長約15.8%，來到360萬台。
三、智慧型手機
受季節性需求低迷、俄烏衝突及高通脹影響，導致市場需求降溫，故供應鏈物料交貨狀況皆較去年下半年來的舒緩。儘管部分零部件仍存在緊缺問題，但主要多集中在中低端智慧型手機產品上，尤其以4G SoC的交付延遲較為顯著，其交期約30~40周，受限於產能規劃，從去年開始，中低端手機市場的需求就一直未能被滿足。緊接著是交期約32~36周的A+G sensor ，以及20~22周的OLED DDIC、Touch IC。第二季智慧型手機的生產量將在上述因素交互影響下，預估產量為3.16億台，季成長僅3%，低於往年表現。
四、筆電
同樣受終端市場需求走弱影響，除client SSD已不在長料之列，Type C IC、WiFi與PMIC目前交期仍長，其中又以Type C IC的20~25周為最長，但相較TrendForce集邦諮詢今年初的評估，交貨周期並無進一步拉長，故預期至第二季底該三類品項的交期將可獲得改善。在供應鏈供貨持續好轉的情形下，預估第二季筆電（含Chromebook）出貨量約5,510萬台，季減0.7%。
五、MLCC被動元件
若從其他關鍵零部件來看，以MLCC為例，第一季主要消費性電子產品如手機、筆電、平板、電視等需求明顯衰退，導致原廠供應商、渠道代理商等消費性產品用規格MLCC庫存水位高疊，且此情況恐延續至第二季。目前車規、工規MLCC拉貨動能穩步增長，而消費性產品用規格則仍未跳脫供過於求格局。第二季MLCC市場則有機會在半導體IDM廠逐步調高車用、伺服器用IC產能與供貨下，紓解長短料問題，推升車電、伺服器、快充、充電儲能設備代工廠拉貨動能，車規、工規MLCC有機會成為第二季主要成長動能，村田、TDK、太誘與國巨將是主要受惠對象；而消費級MLCC，恐面臨手機、筆電需求減緩，品牌與ODM廠持續調節庫存下，第二季市場需求恐持續疲軟。
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